塞焊

(1)塞焊孔时母材厚度大, 强磁场造成焊接电弧磁偏吹, 表面张力受空间拘束, 重力的作用难以使熔渣析出熔化金属的表面, 熔渣不易清除, 孔的母材与焊接金属不能形成良好的熔合。

(2)塞焊孔时层间及其底部周边形成了夹渣、气孔和未熔合等危害性缺陷。

(3)塞焊孔后的淬硬倾向大, 近表面和表面易产生裂纹, 残余应力过大。

塞焊孔时, 若采用在孔的中间加垫的塞焊工艺方法, 使垫板将中厚板分隔成薄中板, 改善手工电弧焊和CO2 气体保护焊的施焊条件,使电弧吹力、熔渣重力的作用得以发挥, 有效地使熔渣析出熔化金属的表面, 提高孔塞焊质量和劳动效率, 降低生产成本和劳动强度, 以δ=60mm 的钢板为例, 介绍该方法。

1.用与母材材质相同的材料, 加工成小于孔径0. 5mm、厚度2mm 的圆形垫片, 以工件的形式点置于母材孔的中间或偏中间。

2.第一面的焊接。

1)封底前预热150℃。

2)手工电弧焊选用小直径焊条, 小电流强度;CO2 气体保护焊采用小电流, 高电压封底层;焊条与孔边成80 ～ 85°倾角, 融合孔垫与母材1mm。

3)选用大直径焊条, 大电流强度, 从孔垫中心引弧至孔边, 短弧, 环绕匀速操作;CO2气体保护焊选用大电流, 低电压环绕孔周边匀速施焊;施焊过程中, 层间温度控制在250℃, 防止温度过高产生气泡。

4)熔敷金属接近表面时停止焊接, 清除熔渣及飞溅, 锤击去应力, 降低层间温度, 稍后进行盖面, 息弧于孔中心, 快速点焊数次以填满弧坑, 盖面后的高度应高于母材表面。塞焊孔完成后, 覆盖保温材料,缓冷至常温后, PT 着色检测合格后, 进行第二面塞焊。

3.第二面的焊接。

1)第二面的焊接操作与第一面焊接操作的第3), 4)相同。

2)以上操作完成后, 进行超声波(UT)无损检测 。

塞焊属于焊接的一种工艺，例如平板与平板之间的连接，用螺栓或铆钉连接的地方，采用塞焊工艺。同时塞焊属于熔焊工艺的一种。

对塞焊焊缝尺寸的规定主要是沉入角度和焊缝填充深度，如果上层板较厚，可以用电钻等打孔，用熔化极焊接方式，通过焊接孔将两张板材熔化形成焊接的方式。常用的有 手弧焊二保焊等。

传统塞焊孔常采用在孔的底面加铜板、碳块、铁板的塞焊工艺, 此方法对于薄板相对可行, 但如果孔底面的附加物间隙过大, 就要增加许多填充材料, 堆积的焊瘤需要磨平, 且易形成夹渣、气孔、未熔合等缺陷;厚板采用此法, 焊接的难度大,很难达到塞焊孔的技术要求 。

(1)2种塞焊孔的工艺方法, 从宏观上分析和比较:孔底面加垫, 操作难度大, 不易保证焊接质量, 效率低, 成本高, 劳动强度大;孔中间加垫, 减少了塞焊的难度和劳动强度, 提高了生产效率, 降低了成本, 保证了塞焊质量。

(2)从断面腐蚀观察比较:孔底面加垫的工艺方法, 存在诸如夹渣、气孔及未熔合等大量的焊接缺陷;孔中间加垫, 焊接缺陷很小, 选择合理的焊接参数, 孔垫和母材全部熔合, 可以有效控制焊接过程中的缺陷。

(3)经超声波(UT)检测比较:孔底面加垫, 焊接缺陷超标, 不符合塞焊孔的技术要求;孔中间加垫, 塞焊符合母材签定标准, 使用CO2 气体保护焊效果更为理想。

根据实际生产中的应用情况和各项技术指标的检测结果可知, 采用孔中间加垫的塞焊工艺方法, 符合生产中增效降耗, 降低劳动强度的需要, 是较为理想的工艺方法。

这种塞焊孔的工艺方法, 是对新的塞焊孔工艺的一次探索, 可以此广开思路, 以便开发出更新的、更切合实际生产需要的, 易于掌握的塞焊新工艺 。2100433B

具体是当两零件相叠时，对其中一块开孔，然后在孔中焊接两零件并填满孔形。这里所开的孔就是塞焊孔。

对于孔的大小，《钢结构焊接规范》GB50661-2011中5.4.1条作了如下规定：

1、塞焊焊缝的最小中心间隔应为孔径的4倍；

2、塞焊孔的最小直径不得小于开孔板厚度加8mm，最大直径应为最小直径加3mm，或为开孔件厚度的2.25倍，并取两值中的较大者。2100433B

《土木工程名词》第一版。