热释电红外传感器型号及配套电路无线探测模快

微波多普勒无线探测模快

HB100 物体移动探测10.525HZ 用于自动门、报警器等自动化产品

HB200/510 物体移动探测10.687HZ 用于高档报警器等自动化产品

TWH9250 雷达探测模快 用于家庭防盗报警

TX982 微波多普勒效应模快2100433B

火焰、紫外线传感器

R2868 日本产火焰UV探测传感器 用于火灾报警装置

C3704 火焰UV探测模快

G5842 紫外线探测

RE200B KDS209 适合感应开关及报警器

D203/D203S完全代用RE200B

PB532/PD632 适合中档或高档感应开关及报警器

SB05-82 四元红外线探头

LHI958/878 适合中档或高档感应开关及报警器

BISS0001 DIP/SMD封装，低功耗，直流运用

BM8072/CS9803GP完全兼容 DIP封装，低功耗，直流运用

CS9803GP 采用CMOS工艺制造底电流。与WT8072相兼容，DIP16脚封装。

HT7601A/B DIP封装，低功耗，直流运用

KC778B 高档红外线专用电路

数字集成电路的型号组成一般由前缀、编号、后缀三大部分组成，前缀代表制造厂商，编号包括产品系列号、器件系列号，后缀一般表示温度等级、封装形式等。如表0—1所示为TTL 74系列数字集成电路型号的组成及符号的意义。

本书收集了约200家国外主要集成电路生产厂商的集成电路命名方法，给出了各厂家的英文、中文名称，网址和商标标志及器件命名规则，读者可根据集成电路的型号对其性能、用途进行初步识别。本书附录收集了集成电路引脚功能及电路英文常用缩写词约3000条。

本书内容新颖，资料丰富，可供广大集成电路使用、采购和销售人员参考使用。

硬件仿真器及配套软件，提高集成电路设计时的模拟仿真速度。