热解氮化硼基本参数

半导体单晶及III-V族化合物合成用的坩埚、基座:

原位合成GaAs、InP、GaP单晶的LEC系列坩埚。

分子束外延用的MBE系列坩埚。

VGF、VB法系列坩埚。

PBN/PG复合加热器涂层。

石墨加热器绝缘涂层。

高温绝缘流体喷嘴。

MOCVD绝缘板。

异形坩埚及异形石墨件涂层。

晶片退火工艺用复合加热器。

材料呈白色，无毒、无孔隙、易加工。

纯度高达99.99%，表面致密，气密性好。

耐高温，强度随温度升高，2200℃达到最大值。

耐酸、碱、盐及有机试剂，高温与绝大多数熔融金属、半导体等材料不湿润、不反应。

抗热震性好，热导性好，热膨胀系数低。

电阻高，介电强度高，介电常数小，磁损耗角正切低，并具有良好的透微波和红外线性能。

在力学、热学、电学等等性能上有着明显的各向异性。

​有工业意义的无机物热解反应如: 碳酸氢钠焙烧生成碳酸钠: 2NaHCO3─→Na2CO3+H2O+CO2 石灰石(碳酸钙)焙烧生成生石灰(氧化钙): CaCO3─→CaO+CO2 氧化汞热解生成元素汞: 2HgO─→O2+2Hg 氯酸钾热解生成高氯酸钾: 4KClO3─→3KClO4+KCl

具有工业意义的有机物热解过程很多，常因具体工艺过程而有不同的名称。在隔绝空气下进行的热解反应，称为干馏，如煤干馏、木材干馏;甲烷热解生成炭黑称为热分解;烷基苯或烷基萘热解生成苯或萘常称为热脱烷基(见脱烷基);由丙酮制乙烯酮称为丙酮裂解等。烃类的热解过程常区别为热裂化和裂解。前者的温度通常<600℃，其目的是由重质油生产轻质油，进而再加工成发动机燃料。后者则温度较高(通常>700℃)，且物料在反应器中停留时间较短，其目的是获得石油化工的基本原料如乙烯、丙烯、丁二烯、芳烃等。

一般说来，无机物的热解反应比较简单;

有机物热解时，由于会产生副反应，产物组成往往比较复杂。

例如石油烃裂解时，除获得低分子量烯烃外，还有因聚合、缩合等副反应，而生成比原料分子量更大的产物，如焦油等。热解过程需要吸收大量热能。工业上的供热方式可分为自热过程和外热过程。例如石灰石热解生成石灰，温度在800℃以上，甚至在氧存在下也不影响反应过程，因此可采用直接煅烧的工业窑炉进行外供热过程。对于石油馏分的裂解，反应温度在750℃以上，且要求尽可能低的烃分压，产物为可燃气体，因此常用间壁传热方式(如管式炉裂解)或由载热体直接供热(如蓄热炉裂解、砂子炉裂解、高温水蒸气裂解等)的外热过程。但也可以用烧去一部分原料进行自热过程，如天然气或重油部分燃烧热解制乙炔、炭黑等。由于管式炉裂解制低碳烯烃的优越性很多，近代石油烃裂解几乎都采用此法。