一、大小:
1、焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难;
2、焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。
二、形状:
1、焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ芯片,SOP芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率;
2、焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及细之烙铁头;
3、锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。
900M系列烙铁头适用于907(C1151)、907-ESD(C1152)及933烙铁上 ;
适用于936、937、942等焊台。
900M烙铁头适用范围:
900M系列烙铁头适用于907(C1151)、907-ESD(C1152)及933烙铁上 ;
适用于936、937、942等焊台。
烙铁头选择要点: 1.短而粗的烙铁头传热较快,而且比较耐用; 2.烙铁头之大小与热容量有直接关系,烙铁头越大,热容量相对越大,烙铁头越小,热容量也越小; 3.当需要更换烙铁头时,请选择原装烙铁头并确认...
基本形状为尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形。每种烙铁头(烙铁咀、焊咀)的头部基本相同,区别在于烙铁头(烙铁咀、焊咀)身体部分尺寸,以便和自己的电烙铁、电焊台配套。 烙铁头为电烙铁的配套产品,其为一体合成。...
烙铁头价钱是180元,烙铁头发热够快:通电一般在15秒就熔锡!能耗最低:在420度下待机功率仅仅16瓦!独有的静电漏电自动报警功能,帮助保障焊接安全!希望我的回答能帮助到您。价格来源于网络,仅供参考,...
900M-T-B、900M-T-BF2、900M-T-LB、900M-T-SB、900M-T-S4、900M-T-0.8D、900M-T-1.2D、900M-T-1.6D、900M-T-2.4D、900M-T-3.2D、900M-T-S3、900M-T-1.2LD、900M-T-2LD、900M-T-1.8H、900M-T-H、900M-T-0.5C、900M-T-0.8C、900M-T-1C、900M-T-1CF、900M-T-1.5CF、900M-T-2C、900M-T-2CF、900M-T-3C、900M-T-3CF、900M-T-4C、900M-T-4CF、900M-T-S11、900M-T-I、900M-T-SI、900M-T-K、900M-T-R、900M-T-RT
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一、大小:
1、焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难;
2、焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。
二、形状:
1、焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ芯片,SOP芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率;
2、焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及细之烙铁头;
3、锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。
I型
特点:烙铁头尖端细小。
应用范围:适合精细之焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型(圆锥形)
特点:B型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接。 LB型是B型的一种,形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。
应用范围:适合一般焊接,无论大小之焊点,也可使用B型烙铁头。
D 型/LD型(一字批咀形)
特点: 用批咀部份进行焊接。
应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型(斜切圆柱形)
特点: 用烙铁头前端斜面部份进行焊接,适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层,焊接时只有斜面部份才能沾锡,故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同,视乎焊接之需要而选择。
应用范围:C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似,例如焊接面积大,粗端子,焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生之锡桥,锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话,使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头,适合焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子,电路板上之接地。
K型
特点: 使用刀形部份焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途烙铁头。
应用范围:适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正锡桥,连接器等焊接。
H型
特点: 镀锡层在烙铁头的底部。
应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP、QFP。
I型
特点:烙铁头尖端细小。
应用范围:适合精细之焊接,或焊接空间狭小之情况,也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型(圆锥形)
特点:B型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可进行焊接。 LB型是B型的一种,形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。
应用范围:适合一般焊接,无论大小之焊点,也可使用B型烙铁头。
D 型/LD型(一字批咀形)
特点: 用批咀部份进行焊接。
应用范围:适合需要多锡量之焊接,例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型(斜切圆柱形)
特点: 用烙铁头前端斜面部份进行焊接,适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层,焊接时只有斜面部份才能沾锡,故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同,视乎焊接之需要而选择。
应用范围:C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似,例如焊接面积大,粗端子,焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细,适用于焊接细小元件,或修正表面焊接时产生之锡桥,锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话,使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头,适合焊接电阻,二极管之类的元件,齿距较大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子,电路板上之接地。
K型
特点: 使用刀形部份焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途烙铁头。
应用范围:适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正锡桥,连接器等焊接。
H型
特点: 镀锡层在烙铁头的底部。
应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP、QFP。
900m^3开底泥驳建筑工艺
另外,无铅有铅的区别,就是无铅烙铁头(烙铁咀)本身的各项指标不能超标,一般正规都有四种重金属的测试,其实,这个材料只要选择好,然后镀锡的时候镀无铅锡就能达到。总的来说,无铅烙铁头(烙铁咀)就是本身无铅化,然后会特殊处理较耐腐蚀的。这个是靠测试和使用才能检验出来的。
简单的说无铅烙铁头为:烙铁头中所含铅、镉、汞、六价铬含量不高于无铅标准适用于手工无铅焊接的烙铁头为无铅烙铁头。常用标准有:欧盟标准和索尼标准。
目前为止尚没有国际通用定义;
可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国),0.1wt%(欧洲);
国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
所以无铅烙铁头既为烙铁头生产厂商生产烙铁头中所含铅量不高于无铅标准。
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。
RoHS一共列出六种有害物质,包括:铅Pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+,多溴二苯醚PBDE,多溴联苯PBB。
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上,电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属
欧盟将在2006年7月1日实施RoHS,届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE,多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
5. RoHS具体涉及那些产品?
RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品,主要包括:
白家电,如电冰箱,洗衣机,微波炉,空调,吸尘器,热水器等,
黑家电,如音频、视频产品,DVD,CD,电视接收机,IT产品,数码产品,通信产品等;电动工具,
电动电子玩具
医疗电气设备烙铁头
900M-T-K、900M-T-B、900M-T-I、900M-T-0.8D、900M-T-1.2D、900M-T-1.6D、
900M-T-2.4D、900M-T-3.2D、900M-T-4.2D、900M-T-0.8C、900M-T-1C、900M-T-1CF、
900M-T-1.5C、900M-T-1.5CF、900M-T-2C、900M-T-2CF、900M-T-3C、900M-T-3CF、900M-T-4C、900M-T-4CF、900M-T-5C、900M-T-5CF、900M-T-LB、900M-T-IZ、900M-T-SB900M-T-SB、900M-T-S4、