热压焊现象

内引线的热压焊接法既不用焊剂，也无需焙化，对金属引线（硅铝丝或金丝）和芯片上的铝层同时加热加压（温度一般为350～400℃,压力为8～20千克力/毫米2），就能使引线和铝层紧密结合。热压焊接的原理是，铝合金为面心立方晶格结构，每一铝原子或金原子和其他原子形成八个稳定的金属键，在其表面的原子有二个金属键不饱和。这些原子在较高的温度下增加活动能量，再加上一定的压力促使金丝引线产生塑性形变，破坏原有的界面原子结构。这时，金丝上的金原子与电路芯片上引出端的铝原子紧密结合，重新排列其间的晶格形成牢固的金属键。因此热压焊接法也就是热压键合过程。

热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，因为它形成钉头一样的焊点，故称为丁头焊或球焊。利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。上述操作仅完成一条内引线的焊接（图2)。热压焊接法有其局限性:①焊接温度过高，不适于对工作温度较低的电路芯片进行焊接；②压力和温度难以除去铝丝表面和芯片上铝焊区表面的氧化膜，此法不能用铝丝作为引线进行焊接。

主要对应日本AVIO、马来西亚、美国、德国、国内等品牌的脉冲热压焊机，此产品是脉冲热压焊机的加热体，通过热电偶反馈焊接端面的温度，在焊接头两端加上合适的电流得到合适的温度，通过焊接头底部把热量传导需要结合的工件上，最终使焊接件熔接在一起，此种焊接方式对周围器件热影响很小。主要应用于PCB基板、FPC、FFC的焊接，LCD和TCP的ACF连接，各种线圈的绝缘漆包和端子的直接连接，可塑性塑料的加热接合等。运用该焊接方式不会发生虚焊现象，能够实现一次多点的焊接，可以不用顾及人员的操作技能，确保焊接质量。

1. SMD点焊头标准型号HT-W-L（W指板的厚度，L指焊接尖端长度）

2. 排线FPC热压焊接头 标准型号HT-W-L（W指板的厚度，L指焊接尖端长度）

3. TC热压焊接头标准型号HT-H-L-T（H指板的长度，L指焊接尖端长度，T指焊接尖端厚度）

4.功率电感焊接头标准型号HT-T-L（T指焊接尖端厚度，L指焊接尖端长度）

主要应用:

1.LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。2.HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。

3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。

4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。

5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。

6.微波器件内部的金线热压结合。2100433B