热电比热电联产规定

2011年6月30日，国家发展和改革委员会令第10号对《关于发展热电联产的规定》（计基础〔2000〕1268号）作了部分修改，修改后的文本关于热电联产的热电比规定如下：

（1）单机容量在50兆瓦以下的热电机组，其热电比年平均应大于100%；

（2）单机容量在50兆瓦至200兆瓦以下的热电机组，其热电比年平均应大于50%；

（3）单机容量200兆瓦及以上抽汽凝汽两用供热机组，采暖期热电比应大于50%。

热电比=供热量/供电量×3600千焦/瓦时）×100%。

燃气－蒸汽联合循环热电联产系统包括：燃气轮机 供热余热锅炉、燃气轮机 余热锅炉 供热式汽轮机。

燃气－蒸汽联合循环热电联产系统应符合的指标为：

（1）总热效率年平均大于55%；

（2）各容量等级燃气－蒸汽联合循环热电联产的热电比年平均应大于30%。

2016年3月22日，国家发展改革委等五部委联合发布《热电联产管理办法》（发改能源〔2016〕第617号），其中关于热电比的要求如下：

第十八条 对于城区常住人口50万及以上的城市，采暖型热电联产项目优先采用5万千瓦及以上背压热电联产机组。

规划新建2台30万千瓦级抽凝热电联产机组的，须满足以下条件：

（一）机组预期投产年，所在省（区、市）存在50万千瓦及以上电力负荷缺口。

（二）2台机组与调峰锅炉联合承担的供热面积达到1800万平米。

（三）采暖期热电比应不低于80%。

（四）项目参与电力电量平衡，并纳入国家电力建设规划。

第十九条 工业热电联产项目优先采用高压及以上参数背压热电联产机组。

第二十条 规划建设燃气-蒸汽联合循环热电联产项目（以下简称“联合循环项目”）应以热电联产规划为依据，坚持以热定电，统筹考虑电网调峰要求、其他热源点的关停和规划建设等情况。采暖型联合循环项目供热期热电比不低于60%，供工业用汽型联合循环项目全年热电比不低于40%。 2100433B

热电比即热电厂发热量和发电量的比值。根据《关于发展热电联产的规定》，要求供热式汽轮发电机组的蒸汽流既发电又供热的常规热电联产，应符合下列指标：

A、 所有热电联产机组总热效率年平均大于45%。热效率=（供热量 供电量X 3600千焦/千瓦时）/（燃料总消耗量X燃料单位低位热值）X 100%。

B、 单机容量在5万千瓦以下的热电机组，其热电比年平均应大于100%；单机容量在5万千瓦至20万千瓦以下的热电机组，其热电比年平均应大于50%；单机容量20万千瓦及以上抽汽凝汽两用供热机组，采暖期热电比应大于50%。热电比=供热量/（供电量X 3600千焦/千瓦时）X 100%。

注：供热量单位采用千焦，供电量单位采用千瓦时，燃料总消耗量单位采用千克，燃料单位低位热值千焦/千克，这两个条件是衡量热电机组是否达标的必备条件。

热电偶是基于一种热电效应——Seebeck效应来工作的温差电元件。

热电偶主要有半导体热电偶和金属热电偶两大类。虽然半导体的Seebeck效应比金属的强得多，但是在较高温度下使用的热电偶则往往是金属热电偶。

基本结构和工作原理

把两根不同材料的两个端头焊接（电焊、铜焊或锡焊）起来，即构成一个热电偶。当一个端头较热、另一个端头较冷时，由于Seebeck效应即将在热电偶的开路端产生出温差电动势（在闭路热电偶中产生出温差电流）；因为产生的温差电动势与两个端头之间的温度差（温度梯度）成正比（比例系数为Seebeck系数），所以，如果固定一个端头（参考极）的温度不变，那么由热电偶的温差电动势大小即可得知另一个端头（传感器）的温度，从而可把热电偶作为温度传感器使用。

在用热电偶检测温度时，首先需要把一个端头固定在不变的参考温度上，一般是采用0oC作为参考温度（可方便的利用冰来得到），如果要求检测精度不高时，也可采用室温作为参考温度。热电偶的几种连接方式（A和B是两种不同的热电偶材料，C是普通的金属导线）：（a）是将一种热电材料断开；（b）和（c）都是采用了另外的常规导线来代替热电材料，以延长长度；（d）是用室温作为参考温度。Vs是温差电动

常用的热电偶材料和特性

实际上使用热电偶时需要考虑其工作温度范围和灵敏度（通常选取为5～90mV/oC）。几种典型的金属热电偶的成分和使用温度范围，列出在表1中；金属热电偶的T、J、E、K、R、S、B等类型，分别采用不同成分的材料制成，并且它们的工作温度范围各异。相应的典型金属热电偶的输出温差电动势与温度的关系。

热电偶的优点：结实耐用、价格低廉、使用方便、覆盖温度范围宽广，故被广泛地用作为温度传感器。

热电偶的缺点：灵敏度较低；精度低；需要参考温度；响应速度慢（为ms数量级）。

热电堆是由多个热电偶的串联而成。

热电堆的结构：辐射接收面分为若干块，每块接一个热电偶，把它们串联起来，就构成热电堆。按用途不同，实用的热电堆可以制成细丝型和薄膜型，亦可制成多通道型和阵列型器件。