中文名 | 气孔率 | 外文名 | porosity |
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别 名 | 孔隙率 | 释 义 | 物体多孔性或致密程度的一种量度 |
影响因素 | 温度、气压等 | 学 科 | 冶金工程 |
气孔率是多数耐火材料的基本技术指标。它的大小几乎影响耐火制品的所有性能,特别是强度、热导率、抗渣性和抗热震性。气孔率增大,强度下降,这不仅是由于固体截面积减小而导致实际应力增大,更主要的是气孔为材料中的缺陷,会引起应力激增而使强度下降。粗大气孔的影响更为显著。空气本身热导率极低,气孔率增大能显著降低热导率。大气孔率使渣对制品的渗透性增加,或在含碳耐火材料中使碳素的氧化加剧,而使材料的抗渣性显著降低。由于气孔率对强度、断裂功、热导率、线膨胀系数、弹性模量等的复杂影响,而使其对抗热震性的影响也较为复杂。多数制品气孔率在某一范围时的抗热震性为最佳。降低气孔率对提高耐火材料的荷重软化温度、高温蠕变性也是有利的 。
耐火制品中的气孔是由原料本身带入和在成型、干燥及烧成过程中形成的。它分布在颗粒、基质中及颗粒与基质之间。不同的耐火材料对气孔率的大小有一定的要求。生产低气孔率的致密制品,首要条件是选用低气孔率的原料。按照最紧密堆积原理,采用合理的颗粒级配,合理使用结合剂,充分均匀混练,高压成型和适当提高烧成温度和延长保温时间都是致密耐火材料生产中降低气孔率的重要措施。在致密浇注料生产中,配料中添加超细粉和分散剂,可以形成更紧密的堆积,而获得低气孔率的制品。要求高气孔率的隔热耐火制品生产中,则采用隔热材料原料,化学发泡或在配料中加入可燃物烧后产生气孔而增多气孔 。
气孔率(porosity)是指耐火制品所含气孔体积与制品总体积的百分比 。
传统的砖窑保温材料多为导热性较高的保温砖或粘土砖,或者与岩棉类保温材料砌筑复合隔热结构。新型HLGX硅酸铝砖窑保温材料(HLGX陶瓷纤维制品)是伴随烧结砖隧道窑进入主流市场而研发的优质保温隔热材料,由...
不需要计算。
有定额套取的。
耐火制品中的气孔分为两类:封闭在制品中不与外界相通的气孔称为闭口气孔;与外界相通,能为流体填充的气孔称开口气孔。在开口气孔中,贯穿制品两面,能为流体通过的气孔又称贯通气孔。开口气孔体积与制品总体积之比称为开口气孔率,常称显气孔率。闭口气孔体积与制品总体积之比称为闭口气孔率。总气孔体积与制品总体积之比称为真气孔率。三者的关系是:气孔率=显气孔率 闭口气孔率。
除熔铸制品、沥青结合或浸渍制品和部分隔热耐火制品外,一般耐火制品中的气孔绝大多数是开口气孔。又因为闭口气孔体积难于直接测定,制品的气孔率指标通常用显气孔率表示。耐火制品的显气孔率可以接近零或大到80%。一般致密制品的显气孔率在10%~28%,小于15%的称低气孔率制品隔热材料的真气孔率大于45% 。
总气孔率是闭口气孔率与开口气孔率之和。
除熔铸制品、沥青结合或浸渍制品和部分隔热耐火制品外,一般耐火制品中的气孔绝大多数是开口气孔。因为闭口气孔体积难于直接测定,制品的气孔率指标通常用显气孔率表示,耐火制品的显气孔率可以小到接近0或大于80%,一般致密制品的显气孔率在10%~28%,小于15%的称低气孔率制品,隔热材料的气孔率大于45%。
气孔率是多数耐火材料的基本技术指标,它的大小几乎影响耐火制品的所有性能,特别是强度、热导率。抗渣性和抗热震性。气孔率增大,强度下降,这不仅是由于固体截面积减少而导致实际应力增大,更主要是气孔是材料中的缺陷,会引起应力集中而使强度下降,粗大气孔影响更为显著。气孔率增大能显著降低热导率。大气孔率使渣对制品的渗透增加 。
通过均匀设计,研究出赤泥含量、添加剂含量、保温时间和烧结温度等4个因素对赤泥烧结砖显气孔率的影响依次下降,据此构建出相应的回归方程式,并对回归方程的效用进行了分析评价。
湖南省冷水江耐火材料厂试制成功了一种新型耐火材料—低气孔率粘土砖。这种新型耐火材料经多家企业试用,具有无炸裂。耐侵蚀、耐高温、热稳定性能好、外形规整等优点。用它砌筑窑炉,使用寿命为一般粘土砖的3~4倍。这种砖在1985年底通过了
显气孔率又称开口气孔率。是指耐火制品中开口气孔的体积与制品总体积的百分比。除指明外,中国耐火材料界所称的气孔率通常是指显气孔率 。
气孔率的大小和温度、气压等有关系,温度越高、气压越大,一般气孔率也越大。气孔率是陶瓷材料致密程度的表征。它以单位体积陶瓷材料的气孔体积百分数表示。可分为总气孔率、显气孔率和闭口气孔率。陶瓷的总气孔率如下:硬质瓷2—6.4%,精陶12~30%,细炻器4~8%,彩陶12.5—38% 。
陶瓷和耐火材料的气孔分为开口气孔(与制品表面连通)与闭口气孔(不与制品表面连通)两种。只包括开口气孔的气孔率称为显气孔率,仅指封闭气孔的气孔率为封闭气孔率,两者之和称为真气孔率。