青海电子材料有限公司生产制造系统

有别于机械压延法制成的压延铜箔，电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。电解铜箔制造原理和设备技术横跨材料学、化学(无机、有机）、电化学、物理化学、分析化学、金属腐蚀学、机械学、自控学等学科。电解铜箔主要生产工艺为生箔和表面处理。

生箔：供液系统提供铜离浓度相对恒定的硫酸铜溶液，固定的非溶性弧状阳极板与匀速转动的简状阴极辊之间形成直流电场，铜离子在电场作用下电解析出并沉积在阴极辊表面形成一定厚度的铜箔，通过阴极辊的连续转动，对沉积的铜箔进行剥离收卷即得到了电解铜箔的半成品——生箔。

表面处理：对生箔进行精化、固化和钝化等工艺处理，达到所需的性能要求，再转入下道工序分切成铜箔产成品。

青海电子材料和生箔和表面处理设备，将分别部分、全部引进代表最高水平的日本专用设备；中科英华全资子公司——惠州联合铜箔有限公司开发行来领先的“阴极辊电流密度均匀性结构设计技术。生箔钝化保护技术、导电辊结铜控制技术、电解铜箔抗剥离强度增加技术、须晶微粗化处理技术、复合添加剂的制备技术”等十多项电解铜箔制造专有技术将无提供给青海电子材料使用。

青海电子材料为年产25000吨高档电解铜箔项目。分两期投资，其中一期工程的年产10000吨项目于2007年7月开工建设，2009年底建成投产；二期工程为年产15000吨项目，计划2010年4月开工建设，2012年底建成投产。项目总投资17亿元，产值20亿元。工程项目将无偿使用中科英华全资子公司——惠州联合铜箔有限公司全套成熟的高档电解铜箔生产制造技术。

青海电子材料有限公司使命

做最好的铜箔

青海电子材料有限公司愿景

我们始终站在行业的最前沿，开发、拥有最新的电解铜箔制造技术;我们是全球最著名的覆铜板、电路板企业的合作者，在行业内树立了良好的品牌形象；我们成功经营的根本在于拥有一支富有创业、创造、创新精神的高素质员工团队；我们在自然、社会的和谐相处中持续为股东创造满意的价值，我们的员工也在不断的创造得到了成长，并分享共同创造的成果。

青海电子材料有限公司核心价值

情：对等员工讲真情，对等工作有热情，同事之间要充满友情

义：公司内部讲正义，对待朋友和合作伙伴要仗义，不发不义之屠，不做不义之事

容：海纳百川，有容乃大；包容同事，但决不纵容坏人坏事

信：内部要绝对诚信，互相之间要绝对信任；对外要讲信用，视信誉如生命

直：为人要正直，讲话要直率，办事要直接，对困难和问题要敢于直接面对

电解铜箔是电子信息产业的最重要的基础材料。国内己经成为电解铜箔下游产业——覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）全球最大的生产基地。根据国内相关行业协会的预测，2005－2010年间，我国国内覆铜板、印制线路板行业的复合增长率均超过10%。随着国家西部大开发战略的实施，以及西部投资环境的改善，我国电子信息产业制造行业的布局己呈现向西部转移的态势。青海电子材料的产品具有极为广阔的市场前景。

电解铜箔是电子信息产业最重要的基础材料。国家早在2000年就将电子专用材料制造列入《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录（2000年修订）》。2005年，在（中华人民共和国国民经济和社会发展第十一五年规划纲要》中，延续“十五”纲要，继续将电子专用材料作为“十一五”期间重点发展的新材料。国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2005年本）》也将“高精铜箔的生产及技术开发”列为鼓励类项目。

青海电子材料集中科英华的技术优势，以及西部地区的政策优势于一身，必将成为全国乃致全球电解铜箔行业最具竞争力的企业；中科英华具有敏锐的商业嗅觉、超前的战略眼光，以及果断的投资决策，必净得到满意的回报。在青海省、西宁市两级领导和政府的关爱、技持下成产的青海电子材料，将会为青海的经济发展做出重要的贡献。在创造优异的经济效益的同时，与自然、社会和谐相处，也是青海电子材料始终不渝的追求目标。

青海电子材料依托股东的技术优势。将自己定位为“高档电解铜箔制造者，向高端客户提供符合要求的高品质产品”。公司的主导产品为12-105微米的高温高延伸率电解铜箔（HTE)。双面粗化处理电解铜箔（DT），反相处理电解铜箔（RT），以及低轮廓（LP）电解铜箔等高档铜箔。2100433B

苏州诚立电子材料有限公司自己的品牌：myesde（迈思德）

2006年全球电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。全球电子材料的市场发展迅速。

“十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。

中国磁性材料产业规模已居世界第一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。

加入WTO后，经济全球化，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，技术研发和原创性知识产权成果不多，骨干企业缺少国家有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的高端产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期，所以说风险与机遇并存。

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。

它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料，电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料　．