盘虑技术参数

● 系统工作压力：0.2~0.8MPa； 反洗压力：0.15~0.8MPa

● 来水从侧部的进水口沿切线进入过滤单元，腔内来水压力驱动外壳上部的隔膜装置，并带动顶杆下压盘片组，盘片组被压紧形成致密过滤芯，水中杂质被滤芯拦截后，出水经由滤芯中心部位的鸭嘴阀至下部的出水口。

● 由于隔膜下压，外壳上部的红色指 示帽落入槽内。

1. 采用多项专利技术，安装使用时更加安全、高效，省水、省地、日常维护少。

2. 滤芯无弹簧设计，过滤时巧妙利用了来水压力压紧盘片组，这样使得反洗的压力要求大大降低。

3. 独特的内置鸭嘴阀，保证了滤芯在过滤时的最大出水量，同时反洗时起到很好的逆止功能。

4. 分体组装式的滤芯骨架，可以根据设计要求灵活调整滤芯高度，达到调整过滤面积的作用，满足不同的系统配套要求。

5. 抛弃了常用的金属卡箍设计，过滤单元采用自锁卡扣配合特殊设计的密封圈，过滤单元外壳的安装和拆卸变得非常简单容易，密封效果好。

6. 每个过滤单元均配有过滤和反洗状态指示装置以及自动进排气装置，在避免水锤破坏的同时还可以提高了滤芯反洗效果。

盘虑是盘式过滤器的一种简称，是一种新型的过滤装置。

● 过滤单元反洗时，侧部进水口成为排水口，隔膜装置也就失去了先前的下压力，此时反洗来水从下部的出水口进入，由于鸭嘴阀的作用，反洗水只能经由四根带有喷嘴的导管向上顶开滤芯压帽和隔膜装置，松开盘片组，同时沿切线喷射出，使盘片旋转，盘上截留的固体物被冲洗除去。

● 由于隔膜装置被顶起，带动外壳上部的红色指示帽被顶出，在外部很容易看到并判断内部滤芯的状况。

● 反洗时，上部的自动进排气阀会自动打开，空气可以进入腔体内，有助于提高喷射清洗效果。

终盘，简单的说，就是在比赛开始时最终确定的盘口。对于初盘和终盘，和在这中间的盘口、贴水的变化，究竟孰轻孰重，这是一个仁者见仁，智者见智的问题，因为很多业内人士都有自己的分析方法，比如有的只是看初盘，他们认为，初盘是没有接受投注时的盘口，这个盘口是最能够表明博彩公司意图的；有的是看终盘，因为终盘是博彩公司接受了大量的投注后最终所确定的盘口，这样才最能把握庄家真实的意图；有的是不看盘口，仅仅分析欧洲赔率，尤其是最好了很多的积累，同赔率出同样结果的情况很多；有的是看澳门博彩公司的盘口走势图，类似于股票的走势图一样；还有的就是结合很多资料来分析，这样经常把自己弄糊涂，因为上面的每一种方法，想要作到精通，都不是很容易的，更何况你要来结合所有的资料和方法。所以，你想要把握住盘口和贴水的变化，唯一所要做的就是做好积累统计工作，培养出自己的“球感”，实际上，盘口和贴水的变化，只不过是为了规避庄家的风险和迷惑你自己的判断，这也是我在上期的介绍中所谈到的庄家和你在玩“心理”的道理。有一种情况，大家需要特别注意，如果一场比赛的盘口和贴水，初盘和终盘都基本上保持不变，或者波动很小，大家就要重点关注，因为盘口和贴水的变化是随着投注上盘和下盘的比例来变化的，比如一边的投注非常大，而另一边却很小，庄家肯定需要通过变盘和降低（或者提高）贴水来规避自己的风险，而对于这种波动幅度非常小的情况，很可能就是博彩公司已经掌握了内幕消息，它通过自己对盘口的操控，来诱使您做出相反的预测，当有这种情况时，您一定要小心。 终盘 - 相关条目博彩公司意图的；有的是看终盘，因为终盘是博彩公司接受了大量的投注后最终所确定的盘口，这样才最能把握庄家真实的意图；有的是不看盘口，仅仅分析欧洲赔率，尤其是最好了很多的积累，同赔率出同样结果的情况很多；有的是看澳门博彩公司的盘口走势图，类似于股票的走势图一样；还有的就是结合很多资料来分析，这样经常把自己弄糊涂，因为上面的每一种方法，想要作到精通，都不是很容易的，更何况你要来结合所有的资料和方法。所以，你想要把握住盘口和贴水的变化，唯一所要做的就是做好积累统计工作，培养出自己的“球感”，实际上，盘口和贴水的变化，只不过是为了规避庄家的风险和迷惑你自己的判断，这也是我在上期的介绍中所谈到的庄家和你在玩“心理”的道理。有一种情况，大家需要特别注意，如果一场比赛的盘口和贴水，初盘和终盘都基本上保持不变，或者波动很小，大家就要重点关注，因为盘口和贴水的变化是随着投注上盘和下盘的比例来变化的，比如一边的投注非常大，而另一边却很小，庄家肯定需要通过变盘和降低（或者提高）贴水来规避自己的风险，而对于这种波动幅度非常小的情况，很可能就是博彩公司已经掌握了内幕消息，它通过自己对盘口的操控，来诱使您做出相反的预测，当有这种情况时，您一定要小心。2100433B

建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120μm～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60μm～75μm，这样允许阻焊层有一个制造公差，通常这个公差在50μm～65μm之间，当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。

网板设计

能否得到完美、可靠的焊点，印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板厚度的选取有直接的关系，一般较厚的网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计，而较薄的网板开口尺寸可设计到1：1。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的网板。

（1）周边焊盘的网板设计

网板的厚度决定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的网板，0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的网板，建议网板开口尺寸可适当比焊盘小一些，以减少焊接桥连的发生，如图5所示。（2） 散热焊盘的网板设计

当芯片底部的暴露焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时，由于热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢出，产生一定的气体孔，如果焊膏面积太大，会产生各种缺陷（如溅射、焊球等），但是，消除这些气孔几乎是不可能的，只有将气孔减小到最低量。因此，在热焊盘区域网板设计时，要经过仔细考虑，建议在该区域开多个小的开口，而不是一个大开口，典型值为50%～80%的焊膏覆盖量，如图5所示。实践证明，50μm的焊点厚度对改善板级可靠性很有帮助，为了达到这一厚度，建议对于底部填充热过孔设计焊膏厚度至少应在50%以上；对于贯通孔，覆盖率至少应在75%以上。

QFN焊点的检测与返修

（1）焊点的检测

由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚未在IPC标准中出现。在暂时没有更多方法的情况下，将会更多倚赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。

从图6中的X－ray图像可见，侧面部分的差别是明显的，但真正影响到焊点性能的底面部分的图像则是相同的，所以这就给X－ray检测判断带来了问题。用电烙铁加锡，增加的只是侧面部分，对底面部分到底有多大影响，X－ray仍无法判断。就焊点外观局部放大的照片来看，侧面部分仍有明显的填充部分。

（2）返修

对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，因此与BGA的返修多少有些相似。QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度又大于BGA。当前，QFN返修仍旧是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环，尤其须使用焊膏在QFN和印制板间形成可靠的电气和机械连接，确实有一些难度。目前比较可行的涂敷焊膏方法有三种：一是传统的在PCB上用维修小丝网印刷焊膏，二是在高密度装配板的焊盘上点焊膏（如图8）；三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上。上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的，对QFN既要有非常好的焊接效果，又须防止因热风量太大将元件吹掉。

QFN的PCB焊盘设计应遵循IPC的总原则，热焊盘的设计是关键，它起着热传导的作用，不要用阻焊层覆盖，但过孔的设计最好阻焊。对热焊盘的网板设计时，一定考虑焊膏的释放量在50%～80

%范围内，究竟多少为宜，与过孔的阻焊层有关，焊接时的过孔不可避免，调整好温度曲线，使气孔减至最小。QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计、工艺还是检测返修等方面都需要我们做更深入的研究。

QFN封装（方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。QFN封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的。2100433B