外文名 | Plastic Leaded Chip Carrier | 定 义 | 特殊引脚芯片封装 |
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工 艺 | 焊接采用回流焊工艺 | 简 称 | PLCC |
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.2100433B
为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.
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PLCC座的对角线有2毫米左右的缝隙,用硬的细的东西,伸进去往外抠,就能轻松拿出来了。插座封装有两种:SMT贴片封装和DIP插件封装。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP...
针对石嘴山大武口洗煤厂金能分厂最初选用重介、跳汰、浮选联合工艺的控制系统,随着时间的推移,一些设备老化,仪器仪表大部分已无法使用,且一些备件也无处购到,使得自动化水平明显落后等问题,利用西门子PLC及WinCC进行浮选系统自动化改造升级,设计出一套以S7-300PLC为控制主机,WinCC为监控界面,工业以太网为通信连接的自动化控制系统。该控制系统能够对生产过程进行控制、监测和管理。实践证明,该系统运行稳定可靠,控制效果良好,具有显著的经济和社会效益。
描述回水泵房采用PLC和WinCC人机界面后,系统显示直观,信号采集准确可靠,处理故障简便快捷。
发展
,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.
发展
已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.2100433B
主营产品或服务: IC插座;D型连接器;排针;牛角;排母;简牛;PLCC;圆孔插座;CPU测试座;单双圆排针;
主营行业: IC插座 印刷板连接器 电脑、USB连接器 卡座 电缆连接器 其他连接器