pcb油墨

根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行：

1．在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。

特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。

2．使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。如果需要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。

3．最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。再进行清洗时，最好采用干净的溶剂。

4．油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。

5．要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。

PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在：

粘度

是动力粘度（dynamicviscosity）的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒（Pa。S）或毫帕/秒（mPa。S）。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。

粘度单位的换算关系：

1Pa。S=10P=1000mPa。S=1000CP=10dpa.s

可塑性

指油墨受外力作用发生变形后，仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度；

触变性（thixotropic）

油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；

流动性

（流平性）油墨在外力作用下，向四周展开的程度。流动度是粘度的倒数，流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大的，流动性就大；流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的，易出现结网，产生结墨现象，亦称网纹；

粘弹性

指油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷；

干燥性

要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好，而希望油墨转移到承印物上之后，则要求越快越好；

细度

颜料及固体料颗粒的大小，PCB油墨一般小于10μm，细度的大小应小于网孔开度的三分之一；

拉丝性

用墨铲挑起油墨时，丝状的油墨拉伸不断裂的程度称为拉丝性。墨丝长，在油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷；

油墨的透明度和遮盖力

对于PCB油墨，根据用途和要求的不同，对油墨的透明度和遮盖力也提出各种要求。一般来说，线路油墨、导电油墨和字符油墨，都要求有高的遮盖力。而阻焊剂则比较灵活。

油墨的耐化学品性

PCB油墨根据使用目的的不同，相应要求对酸、碱、盐和溶剂等要求都有严格的标准；

油墨的耐物理特性

PCB油墨必须符合耐外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离，以及达到各种严格的电气性能要求；

油墨的使用安全和环保性

PCB油墨要求具备低毒、无臭、安全和环保型。

以上归纳了十二个PCB油墨的基本性能，而其中在网印的实际操作过程中，与操作者密切相关的是粘度问题。

粘度的高低，对丝印的顺当与否，关系极大。所以在PCB油墨技术文件和QC报告中，粘度都标注得清清楚楚，指明在什么条件下，用什么类型的粘度测试仪器等。在实际印刷过程中，如果油墨粘度偏高，会造成漏印困难，图形边缘锯齿严重，为了改善印刷效果，就会加入稀释剂，使粘度达到要求。但不难发现，在很多场合下，为了想获得理想的分辨率（解像力），不管你采用什么粘度，都始终无法实现。为什么呢？经深入研究之后，才发现，油墨粘度是个重要的因数，但并非唯一的。还有另一个相当的重要因数——触变性。是它，也在影响着印刷精度。

粘性和触变性

在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在

外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明显的影响。

触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。

精细度

颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。

1 油 墨 不 均

板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）

· 油墨混合时间不足

· 油墨混合错误

· 板面油渍或水渍残留（前处理不洁）

· 油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）

· 刮胶片材质不良

· 网版清洗不洁

· 油墨混合后过期使用

对策

· 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质

· 检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕）

· 确认油墨混合参数

· 清洗网版，更换刮刀等使用工具

2 大 铜 面 空 泡

（1）大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离

· 前处理不良

· 板面杂质附着

· 铜面凹陷

· 油墨混合不良

· 铜面上油墨厚度不均

· 油墨表面遭受撞击受损

· 烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度

· 多次喷锡或喷锡锡温过高

对策

· 检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求

· 确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线

· 确认油墨混合参数

· 检查生产流程减少外力撞击

· 确认喷锡作业参数及状况

（2）大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离

· 油墨印刷过薄

· 前处理于线路转角处处理不良

· 烘烤不足

· 多次喷锡或喷锡锡温过高

· 浸泡助焊剂过久

· 助焊剂攻击力过强

· 转角处油墨受损

对策

· 调整防焊印刷厚度

· 降低线路电镀厚度

· 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线

· 确认喷锡作业参数及状况

· 检查生产流程减少外力撞击

· 检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求

3 塞 孔 爆 孔

（1）曝光后油墨溢出

1.曝光底片赶气动作不良

2．曝光抽真空不良

3．定位片未插入孔内

4．吸真空压力不稳定

5．杂物附着于底片

对策

1．曝光时底片需贴紧作业板

2．使用比作业板薄之导气条

3．定位PIN需确实插入定位孔

4．检查底片及自主检查

（2）后烘烤后油墨溢出

1．未区段性升温

2．区段性升温低温段温度太高

3．区段性升温低温段时间不足

4．区段性升温未连续烘烤

5．烤箱温度分布不平均或方向不固定

对策

1．后烘烤箱必须为区段升温

2．区段性升温需连续烘烤

3．确认烤箱内各区域之升温曲线

4．热风方向必须为同一方向

5．确认作业参数

（3）喷锡后油墨溢出

· 区段性升温高温段温度太低

· 区段性升温高温段时间不足

· 烤箱温度分布不平均或方向不固定

· 烤箱排风不良

· 喷锡前作业板未预烘烤加热

· 多次喷锡

· 底片设计不良

对策

· 确认烤箱内各区域之升温曲线

· 确认后烘烤作业参数

· 确认喷锡作业参数及情形

目前市场常见分类：

1.螺钉式PCB接线端子

2.插拔式PCB接线端子，也被称为公母插座

3.固定式PCB接线端子

4.弹簧式PCB接线端子

5.组合式PCB接线端子

6.栅栏式PCB接线端子

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

PCB印刷应用

PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB印刷如何制备

PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。

PCB印刷生产过程

PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。