PCB板的设计与制作内容简介

《PCB板的设计与制作》以Protel 2004中文汉化版来进行讲解，重点介绍了原理图的设计、PCB板的设计和元件库的设计，并简要介绍了手工制作印制电路板的一些基本操作方法和技巧。《PCB板的设计与制作》语言简洁，通俗易懂，知识点全面具体，是编者多年从事印制电路板的经验之作。全书图文并茂，并通过大量的设计实例说明了原理图设计及PCB板设计中的一些技巧与方法，以及设计过程应该注意的问题。工程性好，实用性强。

《PCB板的设计与制作》可以作为高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气和计算机应用等专业的教材，也可以作为广大电路设计爱好者的自学教材、社会培训班的培训教材及Protel电路设计认证考核的教材。

《PCB板的设计与制作》针对胜强：切合职业教育的培养目标，侧重技能传授，弱化理论，强化实践内容。体例新颖：从人类常规的思维模式出发，对教材的内容编排进行全新的尝试，打破传统教材的编写框架；讲解的内容先由工程实例导入，然后展开理论描述，更符合老师的教学要求，也方便学生透彻地理解理论知识在工程中的运用。注重人文：注重人文与科技的结合，在教材中适当增加人文方面的知识，激发学生的学习兴趣。方便教学：以立体化精品教材为构建目标，部分课程配套实训教材；网上提供完备的电子教案、习题参考答案等教学资源，适合教学需要。

采用Protel 2004中文汉化版讲解，便于教学。“模块化”的编写模式，可操作性强，教、学、做一体化，易于能力培养。

项目l 印制电路板及其设计软件

任务1.1 认知印制电路板

1.1.1 PCB的概念及作用

1.1.2 印制电路板的组成

1.1.3 印制电路板的制作流程

任务l_2印制电路板设计软件介绍

任务1.3 Protel2004的发展历史及特点

1.3.1 Protel2004的发展历史

1.3.2 Protel2004的功能特点

项目小结

思考练习

项目2 绘制助听器电路原理图

任务2.1 Protel2004的文件管理

2.1.1 Protel2004文件结构及文件管理系统

2.1.2 Protel2004的原理图和PCB设计系统

任务2.2 原理图绘制流程

2.2.1 原理图的组成

2.2.2 原理图设计界面

2.2.3 原理图绘制流程

任务2.3 设置原理图图纸

2.3.1 原理图图纸的设置

2.3.2 设置图纸参数

任务2.4 放置及编辑元件

2.4.1 元件的放置

2.4.2 设置元件属性

2.4.3 原理图视图操作

2.4.4 对象的选择及移动

2.4.5 元件的阵列粘贴

任务2.5 绘制电路原理图

2.5.1 电路绘制工具

2.5.2 导线的绘制

2.5.3 放置电路节点

2.5.4 放置电源/地符号

2.5.5 放置网络标签

2.5.6 放置忽略ERC测试点

任务2.6 原理图的注释及打印

2.6.1 绘制图形的主要方法

2.6.2 绘制直线/曲线/不规则多边形

2.6.3 放置单行文字及区块文字

2.6.4 放置规则图形及图片

2.6.5 原理图的打印

项目小结

思考练习

项目3 设计原理图元件

任务3.1 74L$373元件符号的绘制

3.1.1 创建元件符号库

3.1.2 设置图纸

3.1.3 新建74L$373符号

3.1.4 绘制74L$373元件符号

3.1.5 IEEE说明符号

3.1.6 定义元件的属性

3.1.7 在原理图中元件的更新

任务3.2 复杂元件的绘制

3.2.1 绘制集成芯片LM324

3.2.2 复制和修改集成元件库

3.2.3 元件的检错、报表和管理

项目小结

思考练习

项目4 单片机控制电路层次原理图设计

任务4.1 认知层次电路原理图

任务4.2 自顶而下设计单片机控制电路层次原理图

4.2.1 绘制层次原理图母图

4.2.2 编辑子图电路图

任务4.3 自底而上设计单片机控制电路层次原理图

任务4.4 层次原理图问的切换

4.4.1 由母图切换到方块符号对应的子图

4.4.2 由子图切换到母图

项目小结

思考练习

项目5 助听器电路PCB板的设计

任务5.1 PCB板设计基础

项目6 元件封装设计

项目7 综合电路设计实例

职业技能鉴定习题库（试卷A）

职业技能鉴定习题库（试卷B）

附录AProtel2004快捷键速查表

附录B原理图设计快捷键速查表

附录COCB快捷键速查表

参考文献2100433B

《多层PCB板的制备方法》涉及PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）板，特别是涉及一种多层PCB板的制备方法 。

多层PCB板的制备方法专利目的

《多层PCB板的制备方法》提供一种改进的多层PCB板及其制作方法 。

多层PCB板的制备方法制备方法

《多层PCB板的制备方法》包括步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。

在优选的实施例中，蚀刻时的上压力为2.0千克/平方米，下压力为1.7千克/平方米。

在优选的实施例中，所述初始铜厚约为目标铜厚的3倍。

在优选的实施例中，蚀刻温度约为50±2摄氏度。

在优选的实施例中，在微蚀刻减薄铜处理步骤中采用了蚀刻机，该蚀刻机包括行辘；在微蚀刻减薄铜处理步骤中，采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间后，使用多块光板以约4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉。

在优选的实施例中，所述根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板的步骤中，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的板边开有工具孔，其余部分覆盖着铜箔。

在优选的实施例中，在对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理之前，还要对退膜处理后的多张芯板进行光学检查。

在优选的实施例中，在使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理之前，先使用清洁辘清洁芯板表面粘结的粉尘。

在优选的实施例中，所述多层PCB板包括三张双面芯板，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的初始铜厚均为1OZ，目标铜厚为1/3OZ。

在优选的实施例中，所述多层PCB板的制备方法还包括对经微蚀刻减薄铜处理的多张芯板进行磨板和钻孔处理的步骤 。

多层PCB板的制备方法改善效果

《多层PCB板的制备方法》方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，使产品最终减铜可做到很精确，使内层生产顺畅，降低报废率，节省了生产成本 。