OS-CON简介

OS-CON是由三洋电机公司在1982年开发出的一种有机半导体（OrganicSemiconductive，简称OS）铝固体电解电容器。三洋电机公司采用独自开发的导电性能约为铝电解电容器100倍的有机半导体TNCQ混合物为电解质，极板仍是铝箔。TNCQ混合物是利用电子传导，所以OS-CON电解电容器的电子传输速度高，同时高导电性也有利于温度的稳定。SANYO OS-CON系列又分为两种，是按照电解质的不同而进行区分的，一种为有机半导体(TCNQ复合盐)，而另外一种为导电性高分子。导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好，这两种电解质都是固态的，耐压不高。OS-CON电容的优点是导电性高，受温度的影响小，高频性能好，寿命长，是普通电容不能比的，在功放产品上，一般做补品电容，音质表现上音色甜美，非常自然。OS-CON电容通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。 OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负极分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器最大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。

固态电容与一般铝电解（液态电解液）的比较及应用：

固态电容在105℃高温下，固态电容和液态电容的寿命同样为2000小时，但温度越低固态电容寿命将会比液态电容越高，95℃、85℃、75℃、65℃下其寿命将会是1.5倍、2.5倍、4倍和6.25倍。一般情况下，其电容工作温度应在70℃或以下，因此采用全固态电容的电脑主板电容寿命平均可达150000小时至200000小时，对比传统电容最高可增长6.3倍达23年寿命，使得电容不再是主板的计时炸弹。

此外，传统电容的介电材料为液态电解液，液态粒子在高温下十分活跃，对电容内部产生压力，加上沸点仅为120℃，因此传统电容较容易出现“爆浆”的情况，而部分二三线主板厂商，因需要遵守成本而采用质量较差的电容，使“爆浆”的几率大大提高。

固态电容的介电材料为固态的功能性导电高分子，固态粒子在高温下，无论是粒子膨胀或是活跃性均比液态电解液低，加上沸点更高达350℃，“高温爆浆”的机会微乎其微。

另一方面，固态电容在等效串联阻抗表现上，也相比传统电容有更优胜的表现。据电容测试数据显示，固态电容在高频运作时等效串联电阻极为微小，而且导电性频率特佳，具有降低电阻抗和更低热输出的特色，在100KHz至10MHz之间表现最为明显。

最值得注意的是，传统电容很容易受使用环境温度和湿度影响，在高低温稳定性方面，无论是-55℃至-105℃，固态电容的ESR电阻抗均约在0.1~0.3欧姆，但液态电容则会因温度而改变，当温度越低ESR电阻抗较高，就算在高温至105℃下，表现仍不如固态电容。

电容值方面，液态电容在-20℃以下，将会比其标示的电容值为低，温度越低电容值也随之而下降，在-20℃下电容量下降约13%、-55℃下电容量更达至37%，或许对一般用家来说没有很大影响，但对于采用液态氮制冷作为终极超频的玩家来说，固态电容可保证不会因电容的因素影响，而导致超频稳定性大打折扣，全因固态电容在-55℃其电容值只会下降不到5%。

固态电容采用导电性高分子产品或者有机半导体作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象，也不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况。

固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容，固态电容耐温达摄氏 260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于主板，显卡，工控计算机，数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。