OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真
《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》是2015年电子工业出版社出版的图书，作者是周润景，托亚，贾雯 。
OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真基本信息
| 书 名 | OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 | 作 者 | 周润景 、托亚、贾雯 |
|---|---|---|---|
| 出版社 | 电子工业出版社 | ISBN | 9787121250309 |
周润景教授，IEEE/EMBS会员，中国电子学会高级会员，航空协会会员，主要研究方向是高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化，具有丰富的数字电路、传感器与检测技术、模式识别、控制工程、EDA技术等课程的教学经验。
OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真造价信息
《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第3版）》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了便于读者阅读、学习，本书提供了全部范例。
OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真常见问题
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你想说的是如何更好的处理各平面层么？看看这个文档http://wenku.baidu.com/view/e28cc5bf1a37f111f1855be2.htmlPADS Layout四层板设置简明教...
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印制电路板（PCB）设计前的必要工作 1. 认真校核原理图：任何一块印制电路板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制电路板正确与否的前提依据。所以，在印制电路板设计之前，必须对原理图的...
OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真文献
柔性电路板设计准则------深联电路板
柔性电路板设计准则 ------深联电路板 作者：深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（ PTH） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要， 特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本， 因此在产出最终设计 前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表 8-1 所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、 电源线路数量、 特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比， 可以在同样截面积下承载更高电流， 因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于 1.4Mil 厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有
电路板设计实验课程的教学改革与探索
电路板设计实验课程的教学具有课时不足、教师指导强度大、课程效率低等问题,不利于促进教学主题从＂教师＂到＂学生＂的转变.针对上述问题,提出将互联网＋教育的模式引入到电路板设计实验教学中来,通过上传微视频、器件库和数据手册等方式,实现了课前预习、课中内容实施和课后讨论和项目完成的三种教学模式.通过此次教学改革,实现了对不同层次的学生进行全面的辅导,切实提高了学生自主学习能力和项目实践能力,增加了学生对电路的设计能力、电路板的焊接能力.教与学的良性互动,提高了实验课程的教学效率,本次改革为其它实验实践课程的教学改革提供了有益的参考.
书 名: PADS高速电路板设计与仿真
作 者:周润景
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2011年6月1日
ISBN: 9787121136283
开本: 16开
定价: 59.00元
本书以MentorGraphicsPADS9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计;电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线;高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真;输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。
周润景、赵建凯、任冠中编著的《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。
《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》适合从事高速电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
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