耐正负高压的SCRESD防护器件及其工艺方法

本发明适用于半导体器件领域，提供了一种耐正负高压的SCR ESD防护器件及其工艺方法，该防护器件包括：衬底，在衬底中形成的第一、第二掩埋层；在第二掩埋层上生长成的外延层和在外延层中形成的第一、第二漂移区，分别在第一、第二漂移区和外延层的交界处形成的第一，第二注入区；在第一掩埋层上通过生长外延、掺杂后形成的第一阱，分别在第一、第二漂移区中形成的第二，第三阱；分别在第一、第二、第三阱中形成的第一类型有源区，分别在第一、第二漂移区中形成的两个第二类型有源区。本发明提供的器件能够保证端口正常工作在正负高压下，具有高维持电压，并且能满足ESD防护等级的设计要求。 2100433B

图1为根据《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的方法的流程图；

图2为实施《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的倒装焊耐潮湿防护工艺前的倒装焊封装结构示意图；

图3为实施完《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的倒装焊耐潮湿防护工艺后的封装结构示意图。

《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》属于防护技术领域，具体涉及一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，适用于倒装焊封装工艺过程。

一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法专利目的

《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的专利目的是：克服技术背景中的不足，提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，以提高倒装焊电路的防潮、防腐蚀能力。

一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法技术方案

《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》包括以下步骤：

（1）将经倒装焊处理后的电路烘干；

（2）将经步骤（1）处理后的倒装焊电路放入真空涂覆机中进行抽真空处理，使得真空涂覆机的真空室内的真空度为15±2毫托；

（3）将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内，对涂覆材料进行加热，使其温度达到该涂覆材料的裂解温度；

（4）打开裂解室的阀门，使经步骤（3）处理后的涂覆材料进入真空腔，并沉积在倒装焊电路表面，在沉积过程中，真空室内的真空度应控制在50±2毫托，真空室内的温度应为30±5摄氏度；当真空室内的真空度降至15±2毫托时，关闭裂解室的阀门；

（5）对经上述步骤处理后的倒装焊电路进行环氧树脂的填充，实现防护层隔离环氧树脂的目的。

优选地，所述涂覆材料采用全氟代聚对二甲苯，所述步骤（3）中对涂覆材料进行加热，使其温度达到670摄氏度。优选地，在执行步骤（5）之前，对经步骤（4）完成涂覆的倒装焊电路的涂覆层厚度进行测试，如果经测试，最厚涂覆层与最薄涂覆层的厚度差值在±1微米范围内，则认为涂覆合格；否则，调整真空腔室内的真空度，直到涂覆层厚度差满足要求为止。

一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法改善效果

《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》具有如下有益效果：

（1）该发明针对传统非气密性倒装焊电路耐潮湿防护能力不足进行改进，通过对倒装焊电路进行防护处理，提高了电路耐潮、耐腐蚀的能力；

（2）该发明通过对倒装焊电路进行防护处理，在芯片下表面、基板上表面、焊点表面增加一层薄膜，可以有效提高焊点的强度；

（3）该发明通过对倒装焊电路进行防护处理，可以提高非气密性倒装焊电路的耐潮湿能力；

（4）该发明适用于非气密性倒装焊封装工艺。