模塑料压制成形

在压制成形中，原料的塑化、充填和固化反应都是在模具中进行的，在此过程中，主要

控制三个工艺参数，即模具温度、成形压力及成形时间。

在压制成形中，模具一般要预热到140一18090，因为塑料的压制时间、收缩率和塑件

的电性能、外观都同模具温度有直接的关系。模具温度太低，塑料的流动阻力增加，流动性

变差，即使提高成形压力也难以充满型腔;模具温度太高，使塑料的固化加快，但内部的塑

料固化缓慢，产生的气体不易逸出，塑件的表面发生肿胀或起泡。

成形压力是使塑件获得与型腔完全相同的形状的重要条件;此外，’由于在成形的过程

中，有低分子挥发物产生，压力可以抵抗由于气体而产生的压力，防止塑件起泡。成形压力

的大刁湘姆填料种类、模具温度、预热方法和塑件形态的不同而有所不同。

模塑料物理性能

酚醛模塑料的成形收缩率取决于多种因素，如树脂的组成、填料种类、水分的含量和成

形条件等。酚醛树脂模塑料的线胀系数同填料的种类有很大的关系，随着塑料内玻璃纤维等

无机填料的增加，线胀系数降低，而含有合成纤维的塑料线胀系数较大。

模塑料力学性能

酚醛模塑料在室温耐蠕变性能随填料的不同，对温度有不同的依赖性，含云母、石棉等

无机填料的模塑料比含有机填料的模塑料的耐蠕变性好。一般说来，以玻璃纤维作填料的模

塑料的拉伸强度和弯曲强度较好，并且受温度的影响小，而某些填料如木粉容易吸湿.这都

会引起弯曲强度和弯曲模量的下降。

模塑料电性能

酚醛树脂塑料有良好的电性能，它在常温时有较高的绝缘性能，如较高的体积电阻、表

面电阻和击穿电压，可作为绝缘材料使用，但其介电常数和介电损耗角正切较大，只可作为

工频绝缘材料使用。

模塑料耐蚀性

不含填料的酚醛树脂几乎不受无机酸的侵蚀，不溶于大部分的碳氢化合物和氯化物，也

不溶于酮类和醉类。但它不耐浓硫酸、硝酸、高温铬酸等腐蚀。

模塑料运用于航天航空、海军舰艇和民用船舶、枪械、电子和电器零部件、电力设备部件等行业。

模塑料的成形工艺主要有压制成形和注射成形两种，此外还有传递模塑成形。下面

就压制成形和注射成形这两种工艺作一简单的介绍。

BMC(DMC)材料是Bulk(Dough) molding compounds的缩写，即团状模塑料。国内常称作不饱和聚酯团状模塑料。其主要原料由GF（短切玻璃纤维）、UP（不饱和树脂）、MD（填料）以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料。DMC材料于二十世纪60年代在前西德和英国，首先得以应用，而后在70年代和80年代分别在美国和日本得到了较大的发展。因BMC团状模塑料具有优良的电气性能，机械性能，耐热性，耐化学腐蚀性，又适应各种成型工艺，即可满足各种产品对性能的要求，因此越来越受到广大用户的喜爱。

根据不同的最终应用领域，配制的复合材料可精确控制尺寸，阻燃性和抗电痕性良好，具有很高的介电强度、耐腐蚀性和耐污性，机械性能卓越，收缩性低且色泽稳定。团状模塑料 (BMC) 的流动特性和绝缘及阻燃性极好，对于细节和尺寸要求精确的各种应用非常适用。材料有75种颜色可供选择，能抵受粉剂喷涂或水性涂料。

其产品具有优良的电气性能、机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。

低压模塑料的增稠、纤维浸润性、机械性能和电性能，低收缩添加剂(LPA)、玻纤的质量分数及长度、结晶树脂含量等因素对低压模塑料制品的力学性能和电性能的影响。要说明低压模塑料的流变特性和模压流动特性。，并结合同心圆取样的测定的低压模塑料中玻纤质量分数，温度、玻纤的质量分数及长度、填料粒度、结晶树脂用量等因素对低压模塑料的流动粘度和玻纤在低压模塑料材料中分布的影响。