模度(Modulor)简介

在了解SMC模压温度是多少前，首先应该知道什么是模压温度。模压温度控制是复合材料在模压过程中需要注意的一个重点，它影响到了模压制品的整体质量，合理有效的控制模具温度才能生产出优质的模压制品。 所谓模压温度既复合材料在模压过程中所需的模具温度，它确定了模具向模腔内物料的传热温度，对物料熔融、流动和固化进程起着决定型的影响。

SMC模塑料温度参数控制——模压温度这一工艺参数肯定了模具向模腔内物料的传热条件，对物料的熔融、活动和固化过程有抉择性的影响。

加温的作用：增加分子热运动和分子间化学反应的能力，促使树脂塑化和固化。

（1）装模温度

物料放入模腔时模具的温度。一定的装模温度，有利于赶出低分子物和使物料流动，但此温度不应使物料发生明显的化学变化。模压料的挥发物含量高，不熔性树脂含量低时，装模温度应较低，反之装模温度应较高。

（2）升温速度

由装模温度到最高压制温度的升温速率。对快速模压不存在升温速度问题，压制温度与装模温度相同。对慢速模压制品：升温速度0.5～2℃/min。尤其是对于较厚的制品，由于模压料的导热性能较差，升温过快时，会使固化不均匀，产生内应力，甚至可能导致与热源接触部位的物料先固化，因而限定内部未固化物流的流动，不能充满模腔，造成废品。

（3）最高模压温度

根据树脂的放热曲线来确定的，看其在什么温度下基本完成固化，此温度即模压温度。测试方法：差热分析；差示扫描量热仪。

（4）、保温时间

目的是使制品完全固化，并消除内应力。

取决于：

1、反应固化时间(模压料的种类)

2、 热量传递的时间(模压料的种类、制品结构尺寸、加热装置的热效率、环境温度

（5）、后固化处理

一般制品脱模后在烘箱内进行后固化处理，目的是提高制品的固化反应程度。后固化温度不可过高，时间不可过长，以免制品热老化，使性能下降。

SMC模塑料在模压过程中的温度变化十份复杂，由于塑料导热性能不佳，物料中心和边缘在成型的开始阶段温差较大，这将导致固化交联在物料的内外层不能同时开始，贴近模具的物料由于率先受热提前固化而形成硬的壳层，内部物料由于固化较晚，致使模压制品的的表层存在残余压应力，而内层存在拉应力，从而导致模压制品翘边、开裂、强度下降等问题。因此在模压作业过程中一定要控制好模腔内物料的内外温差，消除不均匀固化，或者高品质模压制品。

SMC模压温度是多少取决于固化体系的放热峰温度和固速率，通常选取固化温度稍微低一点的温度值为其固化温度范围，一般约在135℃-175℃之间，经过实验来确定具体温度值；固化速率快的体系取偏低一点的温度值，固化速率慢的体系取偏高一点的温度值，具体通过实验确定值，成型薄壁制品时取温度范围的上限，成型厚壁制品可取温度范围的下限，但成型深度很大的薄壁制品时，由于流程长为防止流动过程中物料固化，也应取温度范围的下限。在不损害制品强度和其他性能指标的前提下，适当提高模压温度，对缩短成型周期和提高制品质量都有利。模压温度过低不仅熔融后的物料黏度高、流动性差，而且由于交联反应难于充分进行，从而使制品强度不高，外观无光泽，脱模时出现粘模和顶出变形。