中文名 | 木材表面化学镀 | 书 名 | 木材表面化学镀 |
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类 型 | 科技 | 出版日期 | 2013年12月1日 |
语 种 | 简体中文 | ISBN | 9787030394330 |
作 者 | 王立娟、李坚 | 出版社 | 科学出版社 |
页 数 | 260页 | 开 本 | 5 |
品 牌 | 科学出版社 |
前言
第1章绪论
1.1木材及其特性
1.1.1木材的结构
1.1.2木材的化学组成
1.1.3木材的特性
1.1.4木材的缺陷
1.2木材的改良及功能化
1.3木质基电磁屏蔽材料
1.3.1电磁波及其危害
1.3.2电磁屏蔽及电磁屏蔽材料
1.3.3木质基电磁屏蔽材料及应用
参考文献
第2章化学镀的基本理论与应用
2.1化学镀的概念及特点
2.2化学镀的基本原理
2.2.1化学镀镍
2.2.2化学镀铜
2.2.3化学镀合金
2.3化学镀的应用
2.3.1化学镀镍的应用
2.3.2化学镀铜的应用
2.3.3化学镀在制造电磁屏蔽材料中的应用
参考文献
第3章活化方法及原理
3.1胶体钯活化
3.1.1第一代活化工艺
3.1.2第二代活化工艺
3.2离子钯活化
3.3非钯活化
3.3.1胶体银活化
3.3.2胶体铜活化
3.3.3镍活化
参考文献
第4章木材表面化学镀镍
4.1基于胶体钯活化的化学镀镍
4.1.1实验分析表征方法
4.1.2常规法木材表面化学镀镍
4.1.3超声波辅助木材表面化学镀Ni—P合金
4.2基于氨基改性结合离子钯活化的化学镀镍
4.2.1实验方法
4.2.2硅烷处理的木材表面化学镀镍
4.2.3壳聚糖处理的木材表面化学镀镍
4.3新型短流程化学镀镍
4.3.1工艺流程
4.3.2影响因素
4.3.3电磁屏蔽效能
4.3.4镀层表征
4.3.5镀层与木材之间的结合强度
参考文献
第5章镀镍木材表面的转化膜处理
5.1概述
5.2实验过程与方法
5.2.1工艺流程
5.2.2视觉物理量测试
5.3处理条件
5.3.1彩化液浓度初步确定
5.3.2彩化液的成分及含量
5.3.3彩化条件
5.4分析表征
5.4.1镀层XPS分析
5.4.2镀层的X射线衍射分析
5.4.3镀层SEM分析
5.4.4彩化后单板性能研究
5.4.5彩化前后单板视觉特性
5.4.6涂饰对彩化镀层的影响
5.5小结
参考文献
第6章木材表面化学镀铜
6.1 以次亚磷酸钠为还原剂的木材表面化学镀铜
6.1.1实验过程与方法
6.1.2镀液组成研究
6.1.3施镀条件
6.1.4镀层的组织结构
6.2基于离子钯活化和乙醛酸为还原剂的化学镀铜
6.2.1实验方法和原理
6.2.2活化条件与分析
6.2.3乙醛酸为还原剂的化学镀铜研究
6.2.4小结
6.3短流程化学镀铜
6.3.1实验方法与原理
6.3.2 NaBH。前处理条件
6.3.3化学镀铜溶液的成分与含量
6.3.4化学镀铜工艺条件
6.3.5化学镀铜单板镀层表征
6.3.6化学镀铜单板性能
6.3.7小结
参考文献
第7章木材表面化学镀Ni_Cu_P三元合金
7.1基于胶体钯活化的化学镀Ni—Cu—P三元合金
7.1.1实验原理和方法
7.1.2镀液组成及含量
7.1.3施镀条件探讨
7.1.4镀后木材的形貌及组织结构
7.2基于短流程的化学镀Ni—Cu—P三元合金
7.2.1实验方法
7.2.2镀液硫酸铜含量和施镀条件
7.2.3施镀单板的电磁屏蔽性能
7.2.4镀层的形貌观察
参考文献
彩图2100433B
《木材表面化学镀》在总结木材化学镀研究相关成果基础上,首次对木材化学镀前活化方法 、木材化学镀铜 、短流程化学镀及镀层化学转化膜等相关内容进行系统论述。内容新颖,知识性、启发性强。《木材表面化学镀》的主要内容共包括七大方面,绪论、化学镀的基本理论与应用、活化方法及原理、木材表面化学镀镍 、镀镍木材表面的转移膜处理、木材表面化学镀铜、木材表面化学镀Ni—Cu—P三元合金。全书主要通过以上七部分来综合分析木材化学镀制备木质基电磁屏蔽材料的条件、性能和机理。
看你的用途了.化镀, 成本高, 不须通电, 硬度高, 膜厚均一, 热处理後无磁性, 耐蚀性优异. 适於精密零件电镀.总之, 化镀优点多, 最大的缺点就是药水成本太高了!
电镀镍是在电镀池中在阴极析出镍,化学镀镍是用化学性质活泼的金属置换出不活泼的金属,会消耗镀件~希望可以帮到你~~
①镀覆过程不需外电源驱动;②均镀能力好,形状复杂,有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层;③孔隙率低;④镀液通过维护、调整可反复使用,但使用周期是有限的;⑤可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。
实验研究了普通杨木单板表面化学镀镍的操作方法、工艺条件,讨论了各种操作因素对镀层质量的影响,试验了化学镀层与镀件基体的结合力,确定了化学镀镍的工艺流程和工艺条件。实验结果表明,杨木板材经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8.5,镀镍温度控制在65℃,反应时间50min,杨木板材表面可以得到较好的化学镀层。
化学镀 (Chemical plating)也称无电解镀(Electroless plating)或者自催化镀(Autocatalytic plating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。
化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中,得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
80年代,欧美等工业化国家在化学镀技术的研究,开发和应用得到了飞跃发展,平均每年有15–20%表面处理技术转为使用化学镀技术,使金属表面得到更大的发展,并促使化学镀技术进入成熟时期。为了满足复杂的工艺要求,解决更尖端的技术难题,化学镀技术不断发展,引入多种合金镀层的化学复合技术,即三元化学镀或多元化学镀技术,得到了一些成果。
例如在Ni-P(镍—磷)镀层中,引入SiC或PTFE的复合镀层比单一的Ni-P镀层有更佳的耐磨性及自润滑性能。在Ni-P(镍—磷)镀层中引入金属钨,使到Ni-W-P(镍—钨—磷)镀层进一步提高硬度,在耐磨性能方面得到很好的效果。
有Ni-P(镍—磷)镀层中引入铜,使Ni-Cu-P镀层较好的耐蚀性能。还有Ni-Fe-p(镍—铁—磷)、Ni-Co-p(镍—钴—磷)、Ni-Mo-p(镍—钼—磷)等镀层在电脑硬碟及磁声记录系统中及感测器薄膜电子方面得到广泛的应用。
化学镀技术由于工艺本身的特点和优异性能,用途相当广泛。中国在80年代才开始在化学镀方面进行探讨,国家在1992年分布了国家标准(GB/T13913——92),称之为自催化镍——磷镀层。中国已将化学镀技术广泛用在汽车工业、石油化工行业、机械电子、纺织、印刷、食品机械、航空航太、军事工业等各种行业,由于电子电脑、通讯等高科技产品的应用和迅速发展,为化学镀提供了广阔的市场。
2000年以后,一方面由于国家注重环保,另一方面中国的工业发展了对金属表面处理要求提高了,加快了化学镀这一技术的发展,国家的高新技术目录也新增了化学镀。化学镀虽然在中国的起步比较晚,但近年发展相当快,有些性能的技术指标完全可以与欧美的化学镀媲美,加上价格低、适应中国企业的工艺流程,发展前景备受注目。
目前中国化学镀研究在北方,推广应用主要在广东。在广东应用化学镀的企业占全国三分之一以上,其中一些上规模的企业,技术和价格具有相当的竞争力。