模板与掩模分配

定向自组装与多重成像混合光刻可以满足更高的分辨率要求，在这种混合光刻中，需要将通孔进行分组（grouping），再将存在冲突的分组（templates）分配到不同的掩模（mask），以减小冲突，这种问题就是混合光刻中的模版与掩模分配。

模板与掩模分配简介
模板与掩模分配造价信息
模板与掩模分配常见问题
模板与掩模分配文献
薄膜型掩模版特点
凸版印刷将在福建生产最尖端半导体用掩模板
光刻掩模光刻掩模制作

模板与掩模分配基本信息

中文名	模板与掩模分配	外文名	TMA templates and maskassignment

模板与掩模分配简介

对于一个通孔层的设计，随着通孔间最小间距的不断减小，传统光刻单层曝光的分辨率不能实现，需要光刻分辨率增强技术。

传统光刻 DP/TP是一种方法，但这样增加了制造成本。DSA可以将小于光刻分辨距离的两个通孔分在一个group中，从而节省一层mask。

但是当group的数量不断增加，由于光刻以及DSA本身的限制条件，单层mask结合DSA已经不能满足分辨率的要求，所以DSA MP混合光刻可以满足更高的分辨率要求。在这种混合光刻中，需要将通孔进行分组（grouping），再将存在冲突的分组（templates）分配到不同的掩模（mask），以减小冲突，这种问题就是DSA MP混合光刻中的模版与掩模分配（TMA）问题。

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模板与掩模分配造价信息

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材料名称	规格/型号	市场价（除税）	工程建议价（除税）	品牌	单位	税率	供应商
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模板与掩模分配常见问题

模板与模板超高问题

层高是5.4米，为什么板的超高模板面积是底面模板面积*2呀？这样不就算多了吗？模板超高是按3.6米为基准层，超过3.6米后，每增加1.2米计算一个增加层，超高0.6米也计算一个增加层。小于0.6...
模板与超高模板

广东10定额（梁、板的支模高度3.6m内时，套用支模高度3.6m相应子目。支模高度超过3.6m时，超过部分按相应的每增加lm以内子目计算）工程量是不是分开计算啊？但套价的时候，比如住4米高，按套价...
模板与超高模

超高需要单独算费用的，详细见定额说明，当建筑物超过一定高度就计算，如3.6m。而且有时模板和超过计算的方法不同，所以分别计算；

模板与掩模分配文献

企业利润分配表通用模板excel表格模板

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评分： 4.4

编制单位年度单位：元项目行次本年实际上年实际一、净利润 1 加：年初未分配利润 2 一般风险准备转入 3 其他转入 4 二、可供分配的利润 7 -￥ -￥减：提取一般风险准备 8 提取法定盈余公积 9 提取法定公益金 10 提取职工奖励及福利基金 * 11 提取储备基金 * 12 提取企业发展基金 * 13 三、可供投资者分配的利润 16 -￥ -￥减：应付优先股股利 17 提取任意盈余公积 18 应付普通股股利 19 转作资本（或股本）的普通股股利 20 四、未分配利润 25 -￥ -￥带“ *”的项目

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竹胶合板模板配模与安装

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本文论述了竹胶合板的特点、配模及支撑方案和安装施工工艺及质量要求.

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薄膜型掩模版特点

旦晶圆片空白基板完成后，就必须做好掩模。一个典型的薄膜掩模制造的附加程序为：一层薄的钽/金电镀基底淀积在做好的空白基板上，而且一层厚的模板胶被旋涂覆并烘烤。薄的铬层被淀积在模板胶上，再涂上光刻胶。

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凸版印刷将在福建生产最尖端半导体用掩模板

日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板（光掩模，Photomask）。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期，2020年之前把在华市场份额由目前的5成提高到7成。

掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄，半导体性能越高，但迄今为止凸版印刷在上海生产的掩模板最多只能印上线宽为90纳米的电路。

凸版印刷最早将在2018年春季开始生产支持65纳米线宽的掩模板，2018年度内开始生产支持14纳米线宽的产品。不仅将把日本的设备引入中国，还将进行新的设备投资。投资额可能会达到数十亿日元。

凸版印刷此前从日本或台湾的生产基地向大陆出口最新的掩模板。如果在大陆当地生产，就能省去通关手续，可使交货期缩短3天左右。

包括大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造（SMIC）的新工厂在内，中国未来几年内预计将有十余家半导体工厂开工生产。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）介绍，2017年中国的掩模板需求占全球的3％。有观点认为，2020年这一数字将提高至20％。

在传统商业印刷业务逐渐缩小的背景下，凸版印刷强化了收益良好的掩模板业务。计划在中国生产最尖端产品，把中国在掩模板业务上的销售占比由目前的1成提高至超过两成，同时将全球市场份额由3成多提高到4成。

在其他企业方面，大日本印刷公司也加入掩模板竞争，计划今后5年内向中国市场投资180亿日元。将在福建建设工厂，2019年春季前后开始量产。

来源：日经

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光刻掩模光刻掩模制作

在平面晶体管和集成电路的制造过程中，要进行多次光刻。为此，必须制备一组具有特定几何图形的光刻掩模。制版的任务就是根据晶体管和集成电路参数所要求的几何图形，按照选定的方法，制备出生产上所要求的尺寸和精度的掩模图案，并以一定的间距和布局，将图案重复排列于掩模基片上，进而复制批量生产用版，供光刻工艺曝光之用。

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