盲埋孔简介

四层盲埋孔技术，是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔，这些孔不是从顶层钻到底层的通孔，它只穿透板子的其中几层（即只对某几层线路进行电气连通）。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或底层的孔叫埋孔，而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？　　盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。　　十二层盲埋孔的线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，　　根据抄盲埋孔板的时候得到下面经验。

1.一定要细心，抄板之前做好准备工作。　　2.设备一定要先进。　　3.抄板的过程中要不断和原板对比。　　4.注意检查，多次反复检查。　　盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。　　随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及金确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。　　所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，　　一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。　　带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

下面介绍什么是盲埋孔板

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精1确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

盲埋孔的线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，根据东导科技抄盲埋孔板的时候得到下面经验。1.一定要细心，抄板之前做好准备工作。2.设备一定要先进。3.抄板的过程中要不断和原板对比。4.注意检查，多次反复检查。

六层线路板几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子无器件，

它们之间电气互连都要用到六层线路板。

提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。下面分享一些高频线路板的布线注意事项：

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段

高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线采用全直线，需要转折可用45 度折线或圆弧转折。这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高频电路中满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。

高频电路器件管脚间的引线越短越好，器件管脚间的引线层间交替越少越好。

高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的交叉干扰。若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积地来大幅度减少干扰，同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层走线的方向务必取为相互垂直。

各类信号走线不能形成环路地线也不能形成电流环路，每个集成电路块的附近应设置一个高频退耦电容.