LGA封装技术区别

LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊死，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。

当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是Land Grid Array，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列)的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为Socket F，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket 1207。

LGA775散热器的孔距为:对角线102mm，相邻两孔距72mm。

首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB L2 Cache， 并将会支持超线程技术，传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。

根据LGA 1366接口规格白皮书中所载，该接口将会被命名为Socket B，VRM版本将会升级至11.1，基于VRM 11版本作出改进，并加入"Iout"定义来支持LGA 1366处理器。

今天对于Intel来说，是一个新时代的开始。采用全新微架构的Core i7处理器正式发售，随之而来的还有X58芯片组、LGA1366插槽、QPI总线等等。既然引入了新插槽，对于DIY而来说，最关心的问题莫过于它的安装方法了。

对于熟悉Core 2系列处理器安装的玩家来说，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大费周章介绍似乎完全多余。但如果你是一个从AMD平台改换门派而来的玩家，或是DIY新手来说，TechARP贡献的酷睿i7处理器安装详尽图解，还是相当值得一看。

和LGA775一样，LGA1366虽然仍然被叫做"Socket"插槽，但实际上并不存在任何插针和孔洞，主板插槽与CPU之间以触点的形式连接。相比LGA775，LGA1366插槽中的触点排列更加细密，损坏的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出厂时，插槽内都加盖了保护盖防止误伤触点。保护盖上还粘贴了警示语:只在安装CPU时去除盖保护盖。

据台湾主板厂商消息，Intel已向厂商发布未来的VRM (Voltage Regulator Module)电压调节模块规范，版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了Intel下一代的LGA 1366接口，来代替目前的LGA775。