本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。 本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。
广东省标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所。
覃耀青、陈晓穗、黄继雄、王维霞、王佳胜、徐晨、黄璇、江绍华、谷秀艳。
选择垫片的材料主要取决于下列三种因素: 温度压力介质一. 金属垫片材料1. 碳钢: 推荐最大工作温度不超过538℃,特别当介质具有氧化性时。优质薄碳钢板也不适合应用于制造无机酸、中性或酸性盐溶液的设备...
蓝宝石用的多,国内也有直接用GAN的,但是成本高;美国CREE用碳化硅作衬底,他硬度大,但是成本也比较高;也有在研究用SI的,但是效果不好,吸光等问题比较多
正常情况下电流有350毫安左右。 LED的发光效率最多20%。很大一部分功用在发热了。 正常工作的温度要求外壳在55度左右,灯腔体内温度在80-90度,在这个温度范围工作就算正常了!
4 概述 4.1 评价目的 4.2 评价对象 4.3 评价内容 5 评价指标体系结构框架 6 评价技术方法 6.1 单项影响评价方法 6.2 综合绿色性评价方法 。
绿色制造是实现可持续发展的必由之路。绿色制造评价是保证工业产品制造“绿色程度”的关键技术。本文论述了绿色制造及其评价方法 ,并通过实例验证了该评价方法的可行性和实用性
绿色制造工艺规划是企业实施绿色制造的重要环节,绿色制造工艺的综合评价为绿色制造工艺规划提供决策依据及理论支持。文章基于传统的生命周期评价方法,建立绿色制造工艺的多指标评价体系结构,提出用TOPSIS方法对绿色制造工艺进行综合评价。
对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料:蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。
蓝宝石的优点:1.生产技术成熟、器件质量较好 ;2.稳定性很好,能够运用在高温生长过程中; 3.机械强度高,易于处理和清洗。
蓝宝石的不足:1.晶格失配和热应力失配,会在外延层中产生大量缺陷;2.蓝宝石是一种绝缘体,在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少;3.增加了光刻、蚀刻工艺过程,制作成本高。
硅是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而延长了器件的寿命。
碳化硅衬底(CREE公司专门采用SiC材料作为衬底)的LED芯片,电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。优点: 碳化硅的导热系数为490W/m·K,要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足:碳化硅制造成本较高,实现其商业化还需要降低相应的成本。
本标准规定了LED照明产业链绿色制造评价方法的模型假设和评价方法。 本标准适用于蓝光LED激发稀土荧光粉为技术方案的照明产业链,覆盖衬底、外延、芯片、封装、灯具等产业链的上、中、下游的照明产品制备过程。
本标准规定了LED照明产业链绿色制造评价方法的模型假设和评价方法。
本标准适用于蓝光LED激发稀土荧光粉为技术方案的照明产业链,覆盖衬底、外延、芯片、封装、灯具等产业链的上、中、下游的照明产品制备过程。 2100433B