led金线包装

常用的包装有500米,1000米,其中500M的包装如如图1:2100433B

金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，相比较其他材质而言，其最大的优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。

金线在LED封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。

市面上LED键合金线，根据使用范围不同，有16um—50um不同的直径，一般每卷长度为500M.市面上也有每卷1000M的金线

金线第一品牌当属日本田中，但其价格昂贵，国内金线制造工艺已非常成熟，主要厂家有 招远贺利氏，四川长城，北京达博，等等。

Led合金线

银合金线是近两年来led行业内出现的替代传统金线的产品。由于近两年来黄金价格不断攀高，用于Led封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，Led产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--银合金线，便应时而出 。据权威机构统计，至2011年6月，约有1/3的Led封装厂家已经由金线制程开始实验转为银线制程，2012年底渗透率有望攀升至80%！

优点

1，价格便宜，与同等线径的金丝比，银线价格只有金线的5分之一左右；

2，导电性好；

3，在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；

4，反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右；

5，散热性好；

缺点

1，在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。

2，对厂商技术要求较高，为达到理想效果，前期通常需要长时间设备调试。

银合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。其他成分为各种微量元素。目前，在大陆、台湾和日本都相关厂家推出同类产品，彼此的技术与性能差距较大。