LED固晶机工作原理

由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

1、一机适用所有种类的LED固晶作业

2、可快速更换产品

3、双视觉定位系统，固晶精确度高

4、超大材料载台4"x8"双槽

5、标准人性化Windows介面设计

6、中文操作介面，操作设定亲和力高

7、模组化自动教导，设定简单快速

8、可逐点定位或两点定位生产多样化

9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具

本机"CDB5100"泛用型自动固晶机适用于立式LED灯﹑大功率、3528﹑5050等贴片材料;点阵LED显示器﹑七彩灯及半导体行业的IC封装。

能够适用绝大部分LED产品固晶需求;

可以快速导入新产品;

固晶精度高，高速CCD视觉定位;

人性化的操作界面设计，简捷实用;

模块化智能教导，设定简单;

可适应标准矩阵或不规则固晶。

固晶速度:250msec/die(测试基准8mil die、标准02或04支架)、uph14.4k

精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°

适用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)

适用杯子尺寸:杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm

适用材料:平面支架:250(长)x 120(宽)x 5(厚)mm;

立式支架:250(长)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm

材料载台治具:单个夹具槽，置晶范围250X120mm，(Y/X轴)

晶片载台: 6"晶片环

固晶方式:平面摆臂式90度旋转固晶

固晶压力:30~120g可调整

顶针组:0~2mm可调

视觉系统:高速CCD拍照辨别定位

操作系统:Window XP

操作界面:简体中文

使用电源:单相AC220V±10%、50/60Hz

气压源:4~5kg/C㎡

真空源:550 mmHg、25 Liters/min

外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm

重量:约400kg

随着LED产品的不断开发和市场应用，LED的市场需求和产能不断的提升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少;大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的专用或者泛用型共晶机。LED的发展和需求，加大了LED设备的完善，同时也加快了固晶机的完善，各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中。。。。