基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统关键技术的研究

在分析微液滴冲击冷却的热输运特性，以及研究微结构两相传质、传热过程的动态特性及其不确定因素的基础上，建立微液滴冲击冷却过程的数学模型；研制能传送高密度热流的微介电液滴冲击冷却集成芯片及其相应的实验系统装置；通过对微介电液滴冲击冷却的流体动力学和热动力学过程的数值模拟，并结合相应的实验技术研究和验证，对微尺度下相变传质传热的机理进行了深入研究，创建微介电液滴冲击冷却的基础理论体系。项目研究的成功将不仅对微尺度的传热传质理论研究具有一定的推动作用，而且该冷却系统具有很好的社会经济效益。在高精度测量与加工、光电通讯系统等领域中具有非常广阔的发展前景。 2100433B

微型固态振动陀螺结构简单，抗冲击能力强，适合MEMS技术制作，是一种极具发展潜力的新型陀螺仪。相比带支悬梁的微机械振动陀螺，本项目创造性地将超磁致伸缩材料整体作为振子，基于MEMS技术制成无支悬梁的固体微陀螺，主要特点如下：（1）超磁致伸缩体伸缩振幅大，可极大提高微陀螺检测的灵敏度；（2）结构简单，无支撑梁，抗冲击抗震动能力强;（3）易于微加工批量制造，对真空封装无特殊要求；（4）驱动电压低，起振时间极短，因而陀螺启动时间短。（5）将巨磁阻（GMR）敏感元件集成于陀螺本体上，提高了检测分辨率，且体积小；（6）可同时测量二轴角速率。本项目主要对超磁致伸缩固体微陀螺的工作机理、机电磁系统仿真、结构优化设计、基于非硅MEMS技术的制造工艺以及测控方法进行深入研究，为实现较高测量灵敏度的、多轴微固体陀螺装置奠定理论与实验基础。本项目属机械、材料、测控、电子等交叉学科课题，学术价值高，应用前景广泛。

MEMS陀螺是陀螺仪发展的一个重要方向。不同于发展成熟的支悬梁-活动质量块结构的振动微陀螺，本项目提出了一种基于超磁致伸缩材料块体的固体振子双输入轴微陀螺，其结构简单，无支撑梁，抗冲击振动能力强；借助于超磁致伸缩材料(GMM)的大应变振动特性，其测量灵敏度高。 本项目主要对超磁致伸缩固体微陀螺的振动模态、结构设计、机电磁系统仿真、制造工艺以及测控方法进行研究，为实现微陀螺装置奠定理论与实验基础。本项目的实施取得了预期成果，主要总结为： 1、微陀螺的设计和仿真。根据GMM数理模型，采用更具扩展性的弱解方程方法，利用COMSOL软件计算了GMM振子的振动工作模态，结果与压电-压磁比拟法的相近。微陀螺的设计结构由GMM方体振子、平面线圈定子、偏置永磁体和GMR传感器组成，进行了部件选用和设计。采用磁矢势弱解方程法对通电平面线圈和永磁体的空间磁场分布进行了系统级仿真。 2、微陀螺表头的制造。采用溅射、光刻、电镀等MEMS工艺，获得了多种线宽和匝数的驱动平面线圈定子。对集成厚金属结构的发烟硫酸氧化刻蚀去除SU-8胶模的技术深入试验研究，获得了刻除SU-8胶模的速率曲线，从而提供了一次浸入发烟硫酸干净刻除SU-8胶模的时间，避免了反复取出观测或过刻对金属结构的腐蚀；成功集成了厚达500μm的电铸镍微结构。根据设计结构，成功组装了长宽高尺寸之和不大于20mm的磁致伸缩固体振子微陀螺表头。 3、微陀螺的驱动及检测电路。为微陀螺表头设计了激励信号发生电路（采用DDS芯片）、恒电流输出线圈驱动电路、GMR磁场信号检测电路和信号解调处理电路，进行了电路仿真分析和PCB板制作。 4、微陀螺的测试实验。利用LCR仪测量了定子平面线圈的阻抗，为表头中上下定子驱动线圈的配对选取提供参考。采用锁相放大器分别利用定子平面线圈和绕制线圈进行扫频激励，测量了GMM体振子的阻抗频率特性曲线，二者测得微陀螺GMM振子的工作谐振频率基本相同，证明了本微陀螺采用双侧平面线圈的激振方式使GMM振子工作在驱动谐振频率上是可行的。对微陀螺表头及其测控电路进行了联调，发现微陀螺能灵敏地检测输入角速度的变化，证明了设计结构及其实现方案在原理上是可行的。 上述研究成果已发表6篇学术论文，其中SCI/EI已检索英文论文5篇；申请发明专利2项；培养毕业硕士生2名。 2100433B

微电子机械系统（MEMS）冷却技术日益受到关注。实验发现，在热物体表面形成完整的薄液膜时，喷雾和喷淋冲击冷却性能最好。本项目旨在以理论和实验手段研究在热物面形成薄液膜的细小喷淋冲击冷却机理，侧重分析细小喷淋冲击热物面形成的薄液膜状态，与其冷却性能的内在关系。拟基于格子波尔兹曼方法建立数学模型，描述细小喷淋液滴冲击热物体表面薄液膜的传热、传质和流动过程，提出气液界面上蒸发冷凝和相间作用力模型，研究相应的数值方法，进行定量的数值计算分析。开展液滴冲击薄液膜的实验观测和测量，验证上述数学模型和数值方法。采用长波理论，建立细小喷淋冲击形成的薄液膜的演化方程，研究细小喷淋冲击的薄液膜的稳定性。通过上述研究，将定量分析主要因素对细小喷淋冲击热物面形成的薄液膜形状、厚度和稳定性的影响，预测细小喷淋冲击冷却的冷却性能。本项研究在芯片等微电子器件冷却技术中将有重要应用，将促进薄膜的力学和热学特性研究的发展。 2100433B