晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱
《晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱》是2017年10月01日实施的一项行业标准。
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱基本信息
| 中文名 | 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱 | 外文名 | Series Programs for Wafer Level Chip Scale Package |
|---|---|---|---|
| 标准标号 | T/JSSIA 0003—2017 | 发行时间 | 2017年09月29日 |
| 实施日期 | 2017年10月01日 | ||
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱造价信息
本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装。
孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱常见问题
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一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP...
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芯片越小单位面积的电流越大，肯定发热就更大，而且亮度也受到了控制。只是芯片在发光，而非支架在发光。支架一般是铝的。不是铜的。
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应该是长*宽 我们的琉明斯3014灯珠 就是30*14*0.8（长*宽*厚）的尺寸
本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱。
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱文献
贴片LED系列封装尺寸资料
0603 LED 规格：本产品尺寸 1.6mmX 0.8mm, 厚度方面有 0.4-1.1mm 多种厚度可供客户选用， 较常用 的是 0.7mm 厚度，它能满足多种产品需要。 0805 LED 1)规格 2.0x1.2x1.1mm 高 . (装带 : 3000 个 /卷 ) 1206 LED 规格 :3.2x1.5x1.6mm 卷带包装， 3000 个 /卷 1210 LED 规格 :3.2x2.5x1.5mm 卷带包装， 2000 个 / 卷 3528 LED 规格 :3.5x2.8x1.9mm 卷带包装， 2000 个 /卷
(整理)贴片LED系列封装尺寸.
精品文档 精品文档 0603 LED 规格：本产品尺寸 1.6mmX 0.8mm, 厚度方面有 0.4-1.1mm 多种厚度可供客户选用， 较常用 的是 0.7mm 厚度，它能满足多种产品需要。 0805 LED 1)规格 2.0x1.2x1.1mm 高 . (装带 : 3000 个 /卷 ) 精品文档 精品文档 1206 LED 规格 :3.2x1.5x1.6mm 卷带包装， 3000 个 /卷 精品文档 精品文档 1210 LED 规格 :3.2x2.5x1.5mm 卷带包装， 2000 个 / 卷 3528 LED 规格 :3.5x2.8x1.9mm 卷带包装， 2000 个 /卷 精品文档 精品文档
本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的外形尺寸，适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验。
本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
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