晶体键合理论解释
实际固体可能由几种键合联合形成，如半导体GaAs晶体就是以共价键合为主，兼有部分离子键合。现在关于固体电子结构的理论可给出固体键合更精确的描述，但以上分类的概念依然是有意义的。
晶体键合造价信息
晶体键合是指原子、离子或分子组成晶体时所依靠的相互作用。从根本上说是靠粒子之间的库仑相互作用，但从其表现形式可分为范德瓦耳斯力（或范德华力）、离子键、共价键、金属键、氢键五类。
晶体键合理论解释常见问题
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目前常用的电力晶体管的单管、达林顿管和模块这3种类型。 1、 单管电力晶体管 NPN三重扩散台面型结构是单管电力晶体管的典型结构，这种结构可靠性高，能改善器件的二次击穿特性，易于提高耐压能力，...
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碳晶地暖系统的全称是碳素晶体地面低温辐射采暖系统 碳晶地暖系统是以碳素晶体发热板为主要制热部件而开发出的一种新型的地面低温辐射采暖系统。碳晶地暖系统充分利用了碳晶板优异的平面制热特性，采暖时整个地(平...
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美国贝尔实验室科学家研究出仅是沙粒一百万分之一大小的纳米( n anometers)晶体管( t ransistor)，这项新的突破对于发展低耗电量的细小电脑晶片，将扮演重要的角色。 电脑晶片将随着纳...
晶体键合理论解释文献
高反压晶体管的关键工艺——玻璃钝化
本文较详细地介绍了高反压晶体管玻璃钝化的生产工艺。该工艺操作简单、成本低,生产出的产品一致性好,可靠性高。
浅析声子晶体理论在建筑隔声领域的应用
噪声危害越来越受到各国政府和人们的关注,尤其是低频部分。声子晶体在弹性波范围内可以产生带隙的特点足可以应用到建筑隔声领域,从而使隔声性能提高且可人为控制其禁带范围。引入声子晶体理论到建筑隔声领域的研究,必将会对建筑隔声控制技术带来全新的设计思路和对传统经验公式及测试手段的严峻挑战。主要论叙了噪声的危害、传统建筑隔声的现状与不足、声子晶体的基本概念和特征、能提高低频隔声量的分析及应用前景。
合晶体是把一块激光晶体和一块或两块纯的非掺杂同质基底材料通过键合技术实现稳固结合的一种产品。由于不掺杂晶体起到热沉的作用,利于晶体更好地散热,有效地改善了晶体中心和侧面的温度梯度（在相同泵浦条件下,以复合晶体：YVO4＆Nd:YVO4替代Nd：YVO晶体，最大温升可降低23.4%）,减小了由端面变形引起的热透镜效应,有利于激光器稳定及高功率运转。
热键合也称扩散键合,就是首先将两块经过一系列表面处理后,紧密地贴在一起,在室温下形成光胶,然后再对晶体进行热处理,在无须其他粘结剂和高压的情况下形成永久性键合,目前美国、日本和英国等国都已经成功地实现了这项技术,完成了如YAG,GGG,YVO4,TiSapphire等许多光学晶体的热键合,并将其应用到了各种领域。
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合。
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。 解读词条背后的知识
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