金属化聚丙膜抗干扰电容器

金属化聚丙膜抗干扰电容器用金属化聚丙烯膜作为电介质/电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环氧树脂密封在塑料壳内,外观整体上看上去为一黄色的的长方体。

X2-MKP为无感结构，

MKP电容适用于旁路，耦合，离合，电源跨线降噪抑制干扰电路以及火花的抑制器回路中,有优良的抗干扰能力,适用于电源开关中,能承受2.5KV的脉冲电压

特性：

无感型结构,自愈性好，寿命长,阻燃性塑料封装,高耐湿性特性,容易焊接

引用标准

GB/T14472-1998(IEC 60384-14)

气候类别

40/100/21

额定电压

280VAC

电容量范围

0.0047～4.7μf

电容量偏差

±5%（J）,±10%（K）,±20%（M）

耐电压

4.3URDC（5s）

损耗角正切

≤1.2%（CR≤1μF)≤0.3%(CR>1μF)(20oC,10kHz)

绝缘电阻

≥15000MΩ（CR≤0.33μF）

≥15000s（CR>0.33μF）

(20oC,1min)2100433B

金属化薄膜电容器

通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(Metallized Film)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容 器。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙酯电容(Metailized Polyester)的代称。

金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的自我复原作用(Self Healing Action)，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶 融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度恢复电容器的作用。

金属化薄膜电容器的特点

金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。从原理上分析，金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式，而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象。金属化薄膜电容器虽有上述巨大的优点，但与金属箔式电容相比，也有如下两项缺点：

一是容量稳定性不如箔式电容器，这是由于金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小，因此如在对容量稳定度要求很高的振荡电路使用，应选用金属箔式电容更好。

另一主要缺点为耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。为改善金属化薄膜电容器这一缺点，在制造工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品，其主要改善途径有：

1. 用双面金属化薄膜做电极；

2. 增加金属化镀层的厚度；

3. 端面金属焊接工艺改良，降低接触电阻。

CL11-有感箔式聚酯膜电容器；

CL12-无感箔式聚酯膜电容器；

CL21-无感金属化聚酯膜电容器；

（其中CL21X为小型化产品）

CL20-金属化轴向引线聚酯膜电容器；

CBB13-无感箔式聚丙烯膜电容器；

CBB21-无感金属化聚丙烯膜电容器；

CBB81-膜/箔串联式高压聚丙烯薄膜电容器；

CBB62-交流金属化聚丙烯薄膜电容器；

（亦称X电容）

CBB20-金属化轴向引线聚丙烯膜电容器；

CH11-有感式，聚酯膜/聚丙烯膜复合介质电容器。