江苏东盛陶瓷金属复合材料有限公司

南京润邦金属复合材料有限公司 是我国专业研发、生产、销售金属复合材料的国家级高新技术企业和国际知名企业，公司致力于金属复合材料新品种的研发及规模化生产，不断研发出适应市场需求的功能性新型金属复合材料。先后获得10多项新材料发明专利，成为我国同行业中，在生产、研发功能性金属复合材料的骨干企业和主力军。公司先后荣获"南京市高新技术企业"、"江苏省高新技术企业"、"江苏省明星企业"，产品分别获得"南京市高新技术产品"、"江苏省高新技术产品"等荣誉称号。

公司注重吸引高端技术人才，聚集了中国工程院著名科学家冯叔瑜院士，以及来自航天晨光集团、中电集团、南钢集团的一批掌握人工智能、材料、工程、机械、冶金专业核心技术的资深专家，形成了一个具有战略眼光、知识互补、作风严谨的高科技创新、创业人才团队。建立了江苏省院士工作站和江苏省硬脆金属复合材料工程技术中心。

《陶瓷金属复合材料》共分5篇27章。书中分别介绍了粉末原料的性能及制备方法；陶瓷-金属复合原理及材料的制取工艺；陶瓷-金属复合材料及其应用等内容 。

金属复合材料附录A

复合板的热处理制度

(补充件)

复合板需进行消除应力退火时，其热处理制度按如下要求执行：

a．热处理温度：540±25℃；

b．保温时间：小于3h；

c．加热和冷却速度：80～200℃/h。

金属复合材料附录B

钛-钢复合板的超声波探伤方法

(补充件)

本方法是以钢或不锈钢为基材，以钛为复材，总厚度大于8mm，单层一次复合的爆炸及爆炸-轧制复合板的超声波探伤方法。

B．1 一般要求

B．1．1目的主要用于探测复合板的复材与基材之间的贴合程度。

B．1．2方法类别本标准规定采用纵波脉冲反射法(或多次脉冲反射法)进行超声波探伤。接触法或水浸法均可使用。

B．1．3对探伤人员的要求探伤操作人员应达到部级或与此相当的学会级三级以上无损检测人员水平；签发及解释检验报告人员应达到部级或与此相当的学会二级以上人员水平。

B．1．4探伤表面。

B．1．4．1复合板表面不得有影响探伤的氧化皮、油污及锈蚀等其他污物。

B．1．4．2探伤表面粗糙度Ra应不大于5μm。

B．1．4．3在规定的探伤灵敏度下，材料的噪声电平不大于5%。

B．2 探伤设备

B．2．1探伤仪器

B．2．1．1使用脉冲反射式超声波探伤仪。探伤仪器应符合ZBY230-84《A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件》中规定的技术性能指标。

B．2．1．2也可使用超声波测厚仪。

B．2．2探头

B．2．2．1使用晶体为圆形或矩形的直探头。也可使用双晶斜探头及测厚探头。

B．2．2．2晶体尺寸一般为φ10～30mm，矩形为宽(10～20)mm×长(15～30)mm，频率为2．5～10MHz。

B．2．3耦合剂接触法探伤时，可采用清洁的自来水作耦合剂，也可使用水玻璃、溶性油、丙三醇等。

B．2．4对比试块

B．2．4．1对比试块应采用与被探复合板的材料厚度、声学性能和表面状态相同或相似的复合板材料制成。

B．2．4．2对比试块A及试块B的形式及尺寸。

B．3 探伤

B．3．1探伤面的选择根据被探板材的表面状态、复材厚度、声阻抗及外观形状、决定从复材面或从基材面进行探测。

B．3．2探伤灵敏度

B．3．2．1探伤灵敏度根据被探板材的形状决定。

B．3．2．2利用对比试块调节探伤灵敏度。

B．3．2．3从复材面探测时，将探头置于对比试块A的完全结合部位，使来自复合板基材底面的一次反射波出现在荧光屏上，将其幅度调至荧光屏满刻度的80%。

B．3．2．4从基材面探测时，将探头置于对比试块B的缺陷中心部位，使缺陷反射波出现在荧光屏上，将其幅度调至荧光屏满刻度的80%。

B．3．2．5采用多次脉冲反射法时，将探头置于对比试块A的完全结合部位，或置于试块B的缺陷中心部位，使探伤仪荧光屏水平基线出现三次底面回波，或三次缺陷回波，将B1或F1的幅度调至荧光屏满刻度的80%。(B2 、B3 、F2 、F3 的幅度由材料厚度决定)。

注：B1 、B2 、B3 分别为完全结合部位第一次、第二次、第三次的反射波。F1、F2 、F3分别为缺陷部位第一次、第二次、第三次的反射波。

B．3．3非贴合区的确定。

B．3．3．1非贴合区的定义在探测过程中，若出现始脉冲信号增宽底脉冲消失或缺陷脉冲的增宽增高前移时，由该区域为非贴合区。

B．3．3．2非贴合区的判定当从复材面探测时，若来自基材底面的反射回波完全消失，并伴随有来自复材与基材交界面的重复反射信号时，则该部位可认为是非贴合区。

当从基材面探测时，若来自复材底面的反射回波完全消失，并伴随有来自基材与复材交界面的反射信号(即缺陷波)时，则该部位可认为是非贴合区。

B．3．3．3非贴合区的范围

B．3．3．3．1从复材面探测时，随着探头任意移动方位，底面反射波下降至50%时，就是非贴合区的范围。

非贴合区的宽度及长度。

测定探头移动的距离，晶片内侧长度，即为非贴合区的长度或宽度。

B．3．3．3．2从基材面探测时，按B型对比试块调整。非贴合区的范围用半波高度法确定。

测定探头的移动距离，晶片的中心间距就是非贴合区的宽度及长度。

B．3．4探伤灵敏度的校正

在探伤过程中，由于某种原因的影响，。底面回波或缺陷回波的高度与B．3．2．3、B．3．2．4、B．3．2．5的调试状态不同时，可校正探伤仪灵敏度，使底面回波或缺陷回波幅度达到荧光屏满幅度的80%。

B．3．5探伤速度

手动探测时，探头扫查速度不得超过100mm/s。

B．3．6缺陷的记录

B．3．6．1对于扫查中发现的底面回波低于50%(不包括因表面状态所造成的接触不良所引起的降低)的连续或不连续点进行记录，并以相应的几何图形在板面上表示，并计算其

面积。对于基材或复材因其内部缺陷所造成的底面回波的降低应不予考虑。

B．3．6．2非贴合区面积的计算采用近似计算。

B．3．6．3贴合率的计算公式

t= (S - SF) / S*100%…………………… (B．1)

式中：t——贴合率；

S——复合板总面积，cm2 ；

SF——非贴合区总面积，cm2 。

B．3．6．4非贴合率计算公式：

f = SF / S *100%……………………(B．2)

式中：f ——非贴合率；

Sf ——非贴合区总面积，cm2 。

S ——复合板总面积，cm2 ；

B．3．7当复材厚度小于2mm，可采用测厚探头或双晶斜探头从复材面进行探测。

B．3．7．1．当使用双晶斜探头探测时，若底面回波前移或消失、界面脉冲增宽时，则该区域为非贴合区。

B．3．7．2使用测厚探头探测时，复合板完全贴合部位及未贴合部位的厚度由测厚仪直接显示。

B．3．8探测报告

B．3．8．1对探伤情况作好详细记录，并填写探伤报告。

B．3．8．2探伤报告包括：

a．委托单位、委托日期、委托编号、合同号、材料名称、规格、状态、类别及探伤条件；

b．非贴合区的大小及位置；

c．未探测的区域：。

d．必须说明的各种情况；

e．探伤日期；

f．探伤人员签名。