晶片机械强度是晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。
指抗压强度、抗折强度、抗拉强度。当外力与物体轴线相垂直,物体受外力作用后先呈弯曲到折断瞬间的极限抵抗能力称为抗折强度(或称抗弯强度)。经验抗压强度是抗折强度的2倍,抗折强度是抗拉强度的2倍。材料的机械...
刚度 受外力作用的材料、构件或结构抵抗变形的能力。材料的刚度由使其产生单位变形所需的外力值来量度。各向同性材料的刚度取决于它的弹性模量E和剪切模量G(见胡克定律)。结构的刚度除取决于组成材料的弹性...
机械强度相对较高的钢材有:低合金高强度钢,标准GB/T1591,主要有屈服强度从345Mpa-690Mpa的8个级别的钢材,强度较高,如Q690;GB/T 3077中也是低合金高强度结构钢,如40Cr...
河南机电高等专科学校毕业设计 河南机电高等 专科学校 机械加工工序卡片 产品型 号 零(部)件图 号 LZ-JZ032-01 设计者:马帅 产品名 称 零(部)件名 称 左支座 共( 14) 页 第( 1)页 车间 工序号 工序名称 材料牌号 机加工 01 粗铣 Φ80 的小 端端面 HT200 毛坯种类 毛坯外型尺寸 每毛坯可制件 数 每台件数 铸 件 140×140×104mm 1 1 设备名称 设备型号 设备编号 同时加工件数 立式铣床 X52K 1 夹具编号 夹具名称 切削液 专用家具 工位器具编号 工位器具名称 工序工时 准 终 单件 工 步 号 工 步 内 容 工艺装备 (含:刀具、量 具、专用工具) 主 轴 转 速 r/min 切削速度 m/min 进给量 mm/r 切 削 深 度 mm 进给次 数 工 步 工 时(min) 机动 辅助 1 粗铣ф 80H9
零件名称 拨叉 材料编号 HT200 第 张 零件编号 831008 毛坯种类 铸件 共 10 张 生产编号 毛坯重量 工序编号 夹具编号 工序名称 以φ20孔为 精基准,精 铣φ50孔上 下端面 夹具名称 编制 刘煜 2011-1-11 设备名称 工序工时 指导 黄长礼 设备型号 冷却液 审核 工步号 工步内容 走刀长度 (mm) 走刀次数 主轴转速 (r/min ) 切削速度 (m/s) 进给量 (mm/r) 背吃刀量 (mm) 工时定额 (min) 1 精铣 φ50孔下端面,保证端面相对孔的垂 直度误差不超过 0.07 1 1 235 0.6 0.21 0.216 2 精铣 φ50孔上端面,保证端面相对孔的垂 直度误差不超过 0.07 1 1 235 0.6 0.21 0.216 3 4 5 6 7 8 9 中南大学交通运输工程学院 同时加工 件数 1 机械加工工序卡片 零件名称
led晶片晶片的作用
led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光.
1.按发光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等
D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR
E.红外线接收管:PT
F.光电管: PD
2.按组成元素分:
A.二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等
B.三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR等
C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
晶片镊子用非常精密的硅晶片特别设计,牢固效果非常好,具有防压、防碎裂保护效果。晶片镊子表面非常光滑,根据不同场合适用的尺寸设计出不同的产品。
晶片镊子具有使宽口镊子可以更安全、更可靠的夹持晶片,以避免镊子在夹持晶片的过程中夹伤晶片表面层的结构。晶片镊子包括镊身和连接在镊身上的宽扁的镊头,镊头包括夹持面,所述镊头的夹持面上有一层弹性的橡胶体;橡胶体接触夹持物的一面凹陷形成吸盘。在不施加人手的夹紧力度的情况下,可以加大镊头对晶片的控制力。镊头上的吸盘可以增加晶片对镊头的附着力,这样在镊子更安全可靠的夹持晶片的时候,可以更大程度上的防止晶片表面层的损伤。
特点:
⒈ 晶片镊子因为其独特的设计,夹取晶片既稳妥又方便,可以避免人手直接接触而造成产品污染。
⒉ 手柄为防磁不锈钢设计。
⒊ 对称度及平衡度都属于一流,尾部磨光,无擦伤。
⒋ 晶片镊子的表面具有特殊的镀层,手感舒适。
⒌ 使用于半导体、微电子、光纤和微型光学零件、晶片的夹取等等。