计算机配置
计算机配置（computer configuration）是2014年公布的建筑学名词。
计算机配置基本信息
| 中文名 | 计算机配置 | 外文名 | computer configuration |
|---|---|---|---|
| 所属学科 | 建筑学 | 公布时间 | 2014年 |
《建筑学名词》第二版。 2100433B
计算机配置造价信息
为了实现计算机的某种运行而连在一起的一组设备。
计算机配置常见问题
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首先了解一台电脑的配置如何查看在电脑桌面鼠标右键点击“我的电脑”选择“属性”，调出属性对话框，在属性对话框中将会分别显示：CPU型号，内存大小，使用的操作系统版本等常用信息。之后再进行购买。配置主要有...
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中端配置就可以了
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(一)、最低配置 主机:586以上PC机 内存:32M以上 硬盘:700M以上运行空间 光驱:16倍速以上
计算机配置文献
计算机实训基地设备基本配置
1 泸州市先市职业高级中学计算机应用专业 实训基地设备配置表 一、 实训基地整体框架 计算机应用专 业实训基地 计算机网络技术专业方向： 网络综合实训室 综合布线实训室 基础技能实训室 计算机基础实训室 专业技能实训室 计算机组装与维护实训室 计算机软件技术专业方向： 软件开发测试实训室 多媒体应用技术专业方向： 网络综合实训室 综合布线实训室 2 计算机应用专业实训基地设备基本配置 序号 实训类别 主要实训内容 设备名称 设备主要功能（技术参数与要求） 数量 （台／套） 备注 1 计算机基础实训 1. 计算机部件识别和连接； 2. 操作系统使用； 3. 中英文录入； 4. 文字处理； 5. 电子表格制作； 6. 演示文稿制作； 7. 互联网使用； 8 ※ .网页制作； 9※ .数据库操作。 计算机 CPU：≥ Intel 酷睿 i5 4440 或同性能产品 内存：≥ 4GB 硬盘
计算机机房专用空调如何配置
计算机机房专用空调如何配置 第三章 机房专用空调机选型指南 3.1 估算空调机的制冷量，选定设备型号时通常要考虑以下主要因素 3.1.1 机房内设备发热量 3.1.2 机房面积 3.1.3 机房条件（包括层高，密封，装修，室外机安装位置等） 3.1.4 当地气候条件 3.1.5 型号规格圆整统一 3.2 程控交换机房 按交换机“门”或“线”数概算： 2.4～3.5kcal/h ·门或线 按交换机房“面积”校核： 165～222w/m2[150～200kcal/h ·m2] *. 交换机散热量随话务量的增减而变化，但其变化量不大； *. 在室外环境温度特别高的地区如 50℃，可按每 100m2约 8.2kw 考虑机房本身的 散热量；其它气候条件则无须考虑。 3.3 计算机房 3.3.1 按单位面积估算冷量： 中国 机房在单层建筑内 290 ～350w/m2 [250 ～300k
一、本电子书主要内容；
二、计算机配置要求；
三、电子书功能按钮介绍；
四、电子书功能介绍。2100433B
当您使用Colortrac(卡莱泰克)SmartLF Ci系列、SmartLF Cx系列、SmartLF Gx系列扫描仪时，至少使用如下操作系统以及计算机配置:
CPU:Intel Pentium, Core Duo, Core 2 Duo, HT (超线程) 或 AMD Athlon Dual Core 处理器
内存:至少需要1GB RAM
接口:,USB2.0接口
系统:Windows XP Home, Windows XP Professional 或 Windows Vista.
SmartLF系列驱动支持32位或64位操作系统。
第1章 PADS概述与安装
1.1 PADS概述
1.2 PADS软件的运行环境
1.2.1 建议的计算机配置
1.2.2 安装前的准备
1.3 PADS软件的安装
1.4 PADS设计流程
第2章 初识PADS Logic界面
2.1 启动PADS Logic
2.2 PADS Logic界面介绍
2.3 PADS Logic的菜单
2.4 设置PADS Logic参数
2.4.1 Options参数设置
2.4.2 Setup参数设置
2.4.3 打印参数的设置
第3章 元器件的类型及创建
3.1 PADS元件的类型
3.2 进入PADS Logic的元件编辑器
3.3 元器件的创建
3.3.1 在PADS Logic的元件编辑器中建立引脚封装
3.3.2 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE封装
3.3.3 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE外形
3.3.4 利用现有的元件建立新的元件类型
第4章 原理图的创建与绘制
4.1 新项目的建立
4.1.1 图纸标题块的填写
4.1.2 原理图线宽设置
4.1.3 原理图区域划分设置
4.2 在原理图中放置元件
4.3 在原理图中编辑元件
4.3.1 元件的删除
4.3.2 元件的移动
4.3.3 元器件的复制
4.3.4 编辑元器件属性
4.4 在原理图中绘制导线
4.4.1 添加新连线
4.4.2 移动导线
4.4.3 删除导线
4.4.4 连线到电源和地
4.4.5 Floating 连线
4.5 在原理图中绘制总线
4.5.1 总线的连接
4.5.2 分割总线（Split Bus）
4.5.3 延伸总线（Extend Bus）
4.6 在原理图中绘制图形
4.6.1 进入绘制图形模式（drafting）
4.6.2 绘制非封闭图形（Path）
4.6.3 绘制多边形（Polygon）
4.6.4 绘制圆形（Circle）
4.6.5 绘制矩形（Rectangle）
4.6.6 图形、文本的捆绑（Combine）
4.6.7 从图形库中取出已有的图形设计
第5章 原理图后处理
5.1 文本的输入和变量文本的添加
5.1.1 输入中文文字
5.1.2 输入英文文字
5.1.3 添加变量文本
5.2 修改设计数据
5.2.1 修改原理图的设计数据
5.2.2 元件的更新与切换
5.2.3 改变元件值
5.3 报告文件的产生
5.3.1 网络表（Netlist）的产生
5.3.2 材料清单BOM（Bill of Materials）的生成
5.3.3 产生智能PDF文档
第6章 初识PADS Layout界面
6.1 启动PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能简介
6.2.1 PADS Layout的基本设计功能
6.2.2 交互式布局布线功能
6.2.3 高速PCB 设计功能
6.2.4 智能自动布线
6.2.5 可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能
6.2.6 生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出
6.2.7 PCB上的裸片互连与芯片封装设计
6.3 PADS Layout界面介绍
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）
6.3.2 PADS Layout的输出窗口（Output Window）
6.3.3 PADS Layout的菜单
6.4 设置PADS Layout参数
6.4.1 Options参数设置
6.4.2 Setup参数设置
6.5 无模命令和快捷键
6.5.1 无模命令
6.5.2 快捷键
第7章 PADS Layout元器件类型及创建
7.1 Decal Editor界面介绍
7.2 封装向导
7.2.1 DIP封装向导
7.2.2 SOIC封装向导
7.2.3 QUAD封装向导
7.2.4 Polar封装向导
7.2.5 Polar SMD封装向导
7.2.6 BGA/PGA封装向导
7.3 使用封装向导创建元器件封装
7.4 手工制作元器件封装
7.4.1 添加端点（Add Terminals）
7.4.2 创建26引脚的封装
7.4.3 指定焊盘形状和尺寸大小
7.4.4 创建封装的外框
7.4.5 保存PCB 封装
7.5 创建元器件类型
7.5.1 一般参数的设置
7.5.2 分配PCB封装
7.5.3 属性设置
7.5.4 指定CAE封装
7.5.5 保存元件类型
第8章 布局
8.1 布局规则介绍
8.2 布局后的检查
8.3 规划电路板
8.4 布局前的准备
8.4.1 绘制电路板边框
8.4.2 绘制挖空区域
8.4.3 绘制禁止区
8.4.4 保存数据
8.4.5 输入设计数据
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相关设置
8.5 手动布局
8.5.1 移动操作
8.5.2 旋转操作
8.5.3 对齐操作
8.5.4 组操作
8.5.5 元件的推挤（Nudge）
8.6 自动布局
8.6.1 建立簇（Build Cluster）
8.6.2 Place Clusters（簇布局）
8.6.3 Place Parts（元件布局）
第9章 布线
9.1 布线的基本原则
9.2 布线后的检查
9.3 布线前的准备
9.3.1 封装及过孔设置
9.3.2 钻孔层对的设置
9.3.3 设置布线规则
9.3.4 设置导线角度及DRC模式
9.3.5 设置显示颜色
9.3.6 控制鼠线的显示
9.4 手动布线
9.4.1 增加布线
9.4.2 动态布线
9.4.3 草图布线
9.4.4 总线布线
9.4.5 可重复利用模块
9.4.6 生成泪滴
9.5 自动布线
9.5.1 自动布线器的进入
9.5.2 选项设置
9.5.3 开始自动布线
第10章 覆铜
10.1 铜箔
10.1.1 绘制铜箔
10.1.2 编辑铜箔
10.2 灌铜
10.3 灌铜管理
10.4 覆铜的高级功能
10.4.1 通过鼠标单击指派网络
10.4.2 Flood over vias的设置
10.4.3 定义Copper Pour的优先级
10.4.4 贴铜功能
10.5 平面层
第11章 布线前仿真
11.1 LineSim的特点
11.2 新建信号完整性原理图
11.2.1 新建自由格式原理图
11.2.2 新建基于单元（Cell-Based）原理图
11.3 对网络的LineSim仿真
11.3.1 层叠编辑器
11.3.2 时钟仿真
11.3.3 使用端接向导
11.4 对网络的EMC分析
第12章 布线后仿真
12.1 BoardSim的特点
12.2 新建BoardSim电路板
12.3 整板的信号完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整板的信号完整性
12.3.2 详细分析整板的信号完整性
12.4 在Board Sim中运行交互式仿真
12.4.1 使用示波器进行交互式仿真
12.4.2 使用频谱分析仪进行EMC仿真
12.4.3 使用曼哈顿布线进行Board Sim仿真
第13章 多板仿真
13.1 在多板向导中建立多板仿真项目
13.2 检查交叉在两块板子上网络信号的质量
13.3 运行多板仿真
参考文献
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