假焊产生的原因

首先我们来了解下什么是虚焊、假焊？

虚焊指的是焊了但没有完全焊接住，容易脱落。 　　

假焊指表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。 　　

接下来我们分别分析下是什么原因导致了虚焊和假焊？虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。

产生虚焊、假焊的原因：　　

1、焊盘和元器件可焊性差 　　

2、印刷参数不正确 　　

3、再流焊温度和升温速度不当

4、元件：引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化

5、锡膏： 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔

6、炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。

7、PCB: 布局不合理，在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊。

虚焊、假焊现象

解决虚焊、假焊的方法： 　　

1、加强对PCB和元器件的筛选 　　

2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度 　　

3、调整回流焊温度曲线

4、SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板

5、刮锡膏时时合理控制锡膏厚度和宽度

6、保证SMT机贴片状态良好，尽量将每个元件都放正

7、合理控制过炉温度，保证溶锡质量，可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图

8、注意锡膏的保存及使用方法（双智利焊锡厂家会有专业的指导），

9、最后就是加强人员的技能培训，提高其识别能力，这样多半的问题就能解决了。

最重要的一点是锡膏的选择也很关键，选择好的锡膏与锡膏供应商让你免去不少的问题，以上是双智利锡膏厂家为您分享的干货知识，了解更多的知识请持续关注双智利焊锡书院。

PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。pcb电路板在制造的过程中会出现假焊和虚焊的现象，那么应该如何预防呢？下面就来为大家进行介绍。

1、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。

2、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。

3、质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。

4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。

以上就是顺易捷pcb厂家为大家介绍的有关PCB电路板如何预防虚焊假焊现象的分析，希望可以给大家提供参考。

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如何避免自动焊锡机虚焊？

虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。焊点的好坏会严重影响电位器的整体质量，必须注意不能产生虚焊。在这里我们将要讨论如何控制在生产加工过程中产生虚焊现象。

虚焊现象如何控制

1、经常擦拭，进而保持烙铁头部的清洁。因为通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

2、上锡注意事项：若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

3、焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。

4、上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

5、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

6、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

7、当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。

避免虚焊的最直接、最根本的方法

要做好焊前清理工作，清理最好不要用焊锡膏，因为它含有酸性材料，有可能以后会腐蚀电子元件引脚，造成虚焊。清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。还应在电子元件的引脚上挂上锡，并掌握好焊接时间，这样才能保证锡焊质量，从而保障整个电路板的质量。

自动焊锡机假焊：在焊接电子与器件的过程中，焊点表面上看起来已经焊接成功了，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊，下面给大家介绍下自动焊锡机假焊怎么调?

如何避免自动焊锡机假焊？

自动焊锡机假焊怎么调原因分析

1、焊锡丝质量差。

2、助焊剂的还原性不良或用量不够。

3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。

4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。

5、焊接时间太长或太短，掌握得不好。

6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

自动焊锡机怎么调解决方法

1、吹气，进而保持烙铁头部的清洁。

因为通电的自动焊锡机烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，自动焊锡机为了能提高烙铁头的寿命，设置了自动吹气功能。

2、焊接时间要控制好，不能过长。

焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。助焊剂的作用就是使锡丝在接触高温状态中的烙铁头后快速地使焊盘铺满锡，锡丝中的助焊剂含量越高，融化后的锡铺满焊盘的速度越快。自动焊锡机的同行之中，对锡丝助焊剂含量要求都在3%左右。

3、上锡时需注意的事情：

若焊件和焊点表面带有锈渍、胶渍、污垢、或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

4、焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。

焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，预留焊点凝固的时间。

5、焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低。

6、烙铁头接触焊盘，尽量压到，方便导热。

文章来源：中国SMT在线

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