激光直写曝光机主要功能

制备光刻版；微纳图形光刻。 2100433B

最小线宽0.7μm；曝光效率110 mm2/min。

小型台式无掩膜光刻机Microwriter ML3，通过激光直写在光刻胶上直接曝光制作所需要的图案，而无需掩膜版，专为实验室设计开发，适用于各种实验室桌面。

Focus Lock自动对焦

Focus Lock技术是利用自动对焦功能对样品表面高度进行探测，并通过Z向调整和补偿，以保证曝光分辨率。

直写前预检查

软件可以实时显微观测基体表面，并显示预直写图形位置。通过调整位置、角度，直到设计图形按要求与已有结构重合，保证直写准确。

标记物自动识别

点击“Bulls-Eye”按钮，系统自动在显微镜图像中识别光刻标记。标记物被识别后，将自动将其移动到显微镜中心位置。

光学轮廓仪

Microwriter ML3 配备光学轮廓探测工具，用于匀胶后沉积层，蚀刻层，MEMS等前道结构的形貌探测与套刻。Z向最高精度100 nm，方便快捷。

简单的直写软件

MicroWriter ML3由一个简单直观的Windows界面软件控制。工具栏会引导使用者进行简单的布局设计、基片对准和曝光的基本操作。该软件在Windows10系统下运行。

Clewin 掩模图形设计软件

可以读取多种图形设计文件（DXF, CIF, GDSII, 等）

可以直接读取TIFF, BMP 等图片格式

书写范围只由基片尺寸决定

该设备由计算机控制高精度激光束扫描，在光刻胶上直接曝光写出所设计的任意图形，从而把设计图形直接转移到掩模上。激光直写系统的基本结构如图所示，主要由He-Cd激光器、声光调制器、投影光刻物镜、CCD摄像机、显示器、照明光源、工作台、调焦装置、He-Ne激光干涉仪和控制计算机等部分构成。激光直写的基本工作流程是：用计算机产生设计的微光学元件或待制作的VLSI掩摸结构数据；将数据转换成直写系统控制数据，由计算机控制高精度激光束在光刻胶上直接扫描曝光；经显影和刻蚀将设计图形传递到基片上。 2100433B