金刚石研磨液

LED行业

LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。聚晶金刚石研磨液有着极高的磨削速率和高质量的加工表面，因此被广泛用于对蓝宝石衬底的减薄和抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液的需求也与日俱增。

光学玻璃和宝石加工业

光学玻璃和宝石对加工的精度有着极高的要求，纳米金刚石研磨液可以在保持较高磨削速率的同时，形成高质量的加工表面。利用纳米金刚石研磨液可以对光学玻璃进行下料、套料、铣磨、磨边以及凸凹曲面精磨。

机械加工工业

金刚石磨具是磨削硬质合金的特效工具。特别是将金刚石配制成研磨液使用，既可以提高磨削速率，又可以将磨削过程中产生的大量热量迅速排走，从而避免工件表面被烧伤。2100433B

按照金刚石的种类区分

人造金刚石大致可以分为单晶金刚石、聚晶金刚石和纳米金刚石，因此金刚石研磨液也可以分为单晶金刚石研磨液、聚晶金刚石研磨液和纳米金刚石研磨液。

按照分散介质区分

广泛使用的金刚石研磨液的分散介质有以下三种：水性分散介质、油性分散介质和通用型介质（乳液型介质）。使用时应当根据具体的使用条件来选择合适的研磨液。

1. LED行业

LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。

2.半导体行业

CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。