集成电路用硅概述

随着IL的集成度提高,对硅材料的内在质量与几何尺寸要求愈来愈高,包括杂质含量、缺陷密度、友 0.i清洁度、儿何精度、硅片直径等。根据电路种类,对硅材华本要求如下表:

对超大规模集成电路,器件尺寸达微米,须使川外延片制作、随着集成度提高,管芯面积增大,制作_1.序增多,用更大尺寸直径的硅片能获更大经济效益。

集成电路用硅造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
功率(W):15;品种:普通型铃;防护等级:IP54;额定压(V):220 查看价格 查看价格

正泰

13% 江西省士林电气实业有限公司
功率(W):15;品种:普通型铃;防护等级:IP54;额定压(V):220 查看价格 查看价格

正泰

13% 正泰电气宣城总经销
功率(W):15;品种:普通型铃;防护等级:IP54;额定压(V):220 查看价格 查看价格

正泰

13% 广州市正泰电气有限公司
解板 0.9*1219*C SECCN 查看价格 查看价格

邯郸原厂

t 13% 佛山市顺德区盈通贸易有限公司
解板 0.8*1219*C SECC 查看价格 查看价格

邯郸原厂

t 13% 佛山市顺德区盈通贸易有限公司
解板 1.5mm 查看价格 查看价格

13% 东莞市长安圣辉金属材料经营部
42寸 查看价格 查看价格

海尔

13% 深圳市首舟科技有限公司
焊眼罩 品种:眼防护具;类型:焊眼罩;规格型号:PVC 查看价格 查看价格

盾王

13% 江苏盾王科技集团有限公司
材料名称 规格/型号 除税
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行情 品牌 单位 税率 地区/时间
(建筑) 不满1 千伏 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年10月信息价
(建筑) 10(20)千伏 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年10月信息价
(建筑) 不满1 千伏 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年9月信息价
(建筑) 10(20)千伏 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年9月信息价
(建筑) 专用变压器 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年8月信息价
(建筑) 非专用变压器 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年7月信息价
(建筑) 非专用变压器 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年5月信息价
(建筑) 非专用变压器 查看价格 查看价格

kW·h 韶关市乐昌市2022年3月信息价
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
(元)
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集成电路控制中心 800×800×1500|1台 1 查看价格 百海( 深圳) 水处理有限公司 广东   2021-06-15
集成电路测试仪 1ST6500|7台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-11-02
集成电路测试仪 1CT-33C|4台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-08-05
集成电路测试仪 GUT-660A|9台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-07-31
集成电路测试仪 GVT-6600|4台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-04-07
集成电路在线测试系统 TH2424|5832台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-10-22
集成电路测试仪 SIMI-100|3台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-03-31
无绳话机集成电路 LM386-4|9857个 1 查看价格 北京宇光四达邮电工程技术有限公司 北京  北京市 2015-11-18

集成电路用硅概述常见问题

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集成电路用硅概述文献

集成电路论文 集成电路论文

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集成电路论文 第 1页 智能配电网中电力变压器的应用研究 摘要 为应对电力系统在新世纪面临的分布式电源并网、电网利用系数低,高可靠性,高 电能质量要求以及数字化技术应用等诸多挑战, 智能电网成为未来电网的主要发展方向。 智能电网的建设离不开高级电力电子装置, 因此电力电子变压器的研究对于建设绿色电 网,智能电网具有重要的意义。 论文首先对智能电网的概念及功能特点进行了介绍, 其 次,论文分析了电力电子变压器的基本原理和拓扑结构, 最后,论文就 AC/AC和AC /DC /AC这两种典型的电力电子变压器在智能配电网上的应用进行了研究。首先提出 了应用在配电网的基于 AC/AC型电力电子变压器的自动电压稳压器。其次,论文分析 了应用在智能配电网中的基于 AC/DC/AC型电力电子变压器的电能质量控制方案, 构 建了系统的数学模型,详细分析了电力电子变压器输入级、中间隔离级和输出级的控制 策略。

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集成电路测试 集成电路测试

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评分: 4.6

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测, 通过测量对于集成电路的输出回应和预期 输出比较, 以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程, 是验证设计、 监控生产、 保证 质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入 X 输出回应 Y 被测电路 DUT(Device Under Test)可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入 x 和网络功能集 F(x),确定原始输出回应 y,并分析 y是否表达了电路网络的实际输出。因 此,测试的基本任务是生成测试输入, 而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器 件,并分析其输出的正确性。 测试过程中, 测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测 器件的原始输入管脚, 第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应, 最后经过分析处 理得到测试结果。 3.集成电路故障与测

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  近日,纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅终于量产。从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉,经过一系列严格验证、检测,近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国,同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准,也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。

对此,市场人士普遍认为,在“中国制造2025”等政策利好,以及光电新技术的推动下,中国集成电路产业备受关注,迎来前所未有的发展机遇。在此背景下,有专家研判国内电子级多晶硅的需求是4500吨/年,相关产业有望进入高速发展期,行业景气度持续上升,具有业绩支撑的绩优标的配置价值凸显,值得关注。

事实上,电子级多晶硅产业盈利能力改善明显,有19家公司今年一季度净利润实现同比增长,占比近六成。其中,岷江水电(6.03 -0.17%,诊股)、易成新能(5.83 停牌,诊股)、合盛硅业(73.42 -0.10%,诊股)等3家公司今年一季报净利润同比增幅均超100%,分别为1359.16%、381.65%、132.26%。中报业绩预告方面,截至目前,已有8家公司披露中报业绩预告,合盛硅业、北京利尔(3.71 -0.80%,诊股)、精功科技(6.07 +1.00%,诊股)、盾安环境(6.40 停牌,诊股)等4家公司2018年上半年净利润均有望实现同比增长,增幅分别为452.90%、60.00%、44.85%、30.00%。

合盛硅业中报业绩表现抢眼,预计2018年1月份-6月份归属于上市公司股东的净利润为130000万元至150000万元。对于该股,兴业证券(5.92 +0.51%,诊股)表示,合盛硅业是我国工业硅及有机硅行业龙头企业,公司工业硅产能位于新疆地区,“煤电硅一体化”优势突出,规模稳居行业第一;当前有机硅产能位于浙江及四川,贴近消费市场,规模位居行业前列且终端应用持续拓展。未来伴随公司新建40万吨工业硅产能及配套的自备电厂及石墨电极工厂投产运营,公司工业硅利润规模有望显著增长,此外,募投的10万吨硅氧烷项目投产后,公司硅产业链规模进一步扩大,龙头地位持续巩固。上调公司2018年-2020年每股收益分别至3.87元、4.33元、4.96元,维持“审慎增持”评级。

二级市场表现方面,6月份以来,电子级多晶硅概念股表现分化较为明显,板块内有7只成份股实现上涨,其中,深天马A(16.67 -0.95%,诊股)期间累计涨幅居首,达到3.19%,孚日股份(5.28 -0.75%,诊股)、恒星科技(3.14 +0.32%,诊股)、岷江水电等3只个股期间累计涨幅也均超1%。

尽管月内电子级多晶硅概念股表现较弱,但仍有部分板块龙头股备受场内资金的关注,《证券日报》市场研究中心根据同花顺(44.09 -0.74%,诊股)数据统计发现,6月份以来,板块内共有6只概念股呈现大单资金净流入态势,合计吸金11848.31万元。具体来看,协鑫集成(5.27 +0.76%,诊股)(6816.87万元)、恒星科技(2377.64万元)和深天马A(2086.62万元)等3只概念股月内累计大单资金净流入均超1000万元。另外,6月份以来获得大单资金抢筹的个股还有:孚日股份、川投能源(9.20 -0.54%,诊股)、向日葵(2.74 停牌,诊股)。

值得一提的是,近期机构对电子级多晶硅概念股的关注开始升温。统计发现,近30日内,有9只相关概念股获得机构给予“买入”或“增持”等看好评级,其中,通威股份(7.57 -3.81%,诊股)(12家)、合盛硅业(4家)、隆基股份(16.88 -1.97%,诊股)(4家)、深天马A(3家)、川投能源(3家)、中国动力(19.36 +0.10%,诊股)(3家)和阳光电源(9.97 +0.30%,诊股)(3家)等7只绩优股近期机构看好评级家数均在3家及以上,后市投资机会值得期待。

主要包括:

(1)半导体硅材料缺陷工程:系统研究晶体生长、晶体加工、外延生长和特种掺杂、金属吸杂、缺陷控制等技术,开发超大规模集成电路用直拉硅单晶材料以及其它新型半导体材料,建立集成电路用硅材料产业化示范线及相应半导体材料工程研究基地。

(2)表面镀膜技术:系统研究常压CVD、MOCVD、PCVD等表面镀膜工艺和大面积均匀镀膜技术及装备,开发新型阳光控制镀膜玻璃、低辐射镀膜玻璃、易洁镀膜玻璃、太阳能玻璃、电磁屏蔽玻璃,建立相应的示范生产线、建设功能镀膜玻璃产业化基地。

(3)溶胶-凝胶改性技术:研究溶胶-凝胶工艺过程机理、溶胶粒子形成及长大、溶胶精细结构及特性,开发纳米改性电子陶瓷材料及器件、微波介质陶瓷及器件、铁电/铁磁复合材料,以及新型光触媒自洁净材料、纳米改性生物材料、相变储能保温建筑材料,建立相应的示范生产线,建设电子陶瓷及器件产业化基地和建筑节能材料产业化基地。

(4)原位复合结构调控技术:系统研究分子工程、外场诱导调控等无机及无机-有机杂化功能材料原位修饰与结构调控技术,开发有机/无机复合发光材料、无机-有机杂化非线性光学材料、无机-有机杂化固态可调谐染料激光介质、金属-有机框架结构纳米介孔功能材料、相变储能保温建筑材料以及无机-有机杂化光催化材料,建立相应的示范生产线,建设相应的工程化基地。

中心建设总投资3500万元,建筑面积5500m2,人员95人。其中,基本建设费用总投入约2300万元,包括实验室用房1700m2,中试基地与办公用房3800 m2及相关的装置、装备和研究设备;产品研发与工程化研究开发费用总投入1100万元,主要用于项目科研开发、工程应用和中试线运行等。2100433B

是半导体行业中超大规模集成电路用硅片生产的重要工艺装备。通常使用的铸铁或碳钢研磨盘其使用寿命低,热膨胀系数大。在加工硅片过程中,特别是高速研磨或抛光时,由于研磨盘的磨损和热变形,使硅片的平面度和平行度难以保证。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高研磨盘的磨损小,且热膨胀系数与硅片基本相同因而可以高速研磨、抛光。特别是近几年来的硅片尺寸越来越大,对硅片研磨的质量和效率提出了更高的要求。碳化硅陶瓷研磨盘的使用将使硅片研磨的质量和效率有很大的提高。同时碳化硅陶瓷研磨盘还可用于研磨、抛光其它材料的片状或块状物体的平面。

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