书 名 | 集成电路项目化版图设计 | 作 者 | 居水荣 |
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出版社 | 电子工业出版社 | 出版时间 | 2015年01月 |
页 数 | 224 页 | 开 本 | 16(185*260) |
ISBN | 9787121247170 | 千 字 数 | 358 |
版 次 | 01-01 |
第1章 D503项目的设计准备
1.1 ChipLogic系列软件总体介绍
1.1.1 集成电路分析再设计流程
1.1.2 软件组成
1.1.3 数据交互
1.2 硬件环境设置
1.2.1 硬件配置要求
1.2.2 硬件构架方案
1.3 软件环境设置
1.3.1 操作系统配置要求
1.3.2 软件安装/卸载
1.3.3 软件授权配置
1.3.4 服务器前台运行和后台运行
1.3.5 将服务器注册为后台服务
1.3.6 服务器管理
1.4 将D503芯片数据加载到服务器
1.4.1 芯片图像数据和工程数据
1.4.2 加载芯片数据的步骤
1.4.3 D503项目的软、硬件使用环境
练习题1
第2章 集成电路逻辑提取基础
2.1 逻辑提取流程和D503项目简介
2.2 逻辑提取准备工作
2.2.1 运行数据服务器
2.2.2 运行逻辑提取软件ChipAnalyzer
2.3 划分工作区
2.3.1 工作区的两种概念
2.3.2 D503项目工作区创建及设置
2.3.3 工作区的其他操作
2.4 以D503项目为例的逻辑提取工具主界面
2.4.1 工程面板
2.4.2 工程窗口
2.4.3 多层图像面板
2.4.4 输出窗口
2.4.5 软件主界面的其他部分
练习题2
第3章 D503项目的逻辑提取
3.1 D503项目的单元提取
3.1.1 数字单元的提取
3.1.2 触发器的提取流程
3.1.3 模拟器件的提取
3.2 D503项目的线网提取
3.2.1 线网提取的两种方法
3.2.2 线网提取的各种操作
3.2.3 线网提取具体步骤
3.2.4 D503项目线网提取结果以及电源/地短路检查修改方法
3.3 D503项目的单元引脚和线网的连接
3.3.1 单元引脚和线网连接的基本操作
3.3.2 单元引脚和线网连接其他操作
3.3.3 D503项目单元引脚和线网连接中遇到的问题
3.3.4 芯片外部端口的添加操作
3.4 D503项目的电学设计规则检查及网表对照
3.4.1 ERC检查的执行
3.4.2 ERC检查的类型
3.4.3 ERC检查的经验分享
3.4.4 D503项目的ERC错误举例及修改提示
3.4.5 两遍网表提取及网表对照(SVS)
3.5 提图单元的逻辑图准备
3.5.1 逻辑图输入工具启动
3.5.2 一个传输门逻辑图及符号的输入流程
3.5.3 D503项目的单元逻辑图准备
3.6 D503项目的数据导入/导出
3.6.1 数据导入/导出基本内容
3.6.2 提图数据与Cadence之间的交互
练习题3
第4章 集成电路版图设计基础
4.1 版图设计流程
4.2 版图设计工具使用基础
4.2.1 版图设计工具启动
4.2.2 D503项目版图设计工具主界面
4.2.3 版图设计工具基本操作
4.3 确定版图缩放倍率
4.3.1 标尺单位的概念
4.3.2 在软件内设置标尺单位
4.3.3 D503项目标尺单位与版图修改
4.4 工作区管理
4.4.1 创建工作区
4.4.2 工作区参数设置
4.4.3 复制工作区
4.4.4 D503项目工作区转换
4.5 版图层次的设置
4.5.1 版图层的命名规则
4.5.2 D503项目版图层次定义的方法
练习题4
第5章 D503项目的版图设计
5.1 数字单元和数字模块的版图设计
5.1.1 版图元素的输入
5.1.2 版图编辑功能
5.1.3 版图单元的设计
5.1.4 D503项目的数字单元版图设计
5.1.5 D503项目数字模块总体版图
5.2 模拟器件和模拟模块的版图设计
5.2.1 模拟器件的版图设计
5.2.2 模拟模块的版图设计经验
5.2.3 D503项目模拟模块的版图
5.3 D503项目的总体版图
5.4 版图数据转换
5.4.1 导入和导出的数据类型
5.4.2 脚本文件的导入和导出
5.4.3 版图层定义文件的导入/导出
5.4.4 GDSII数据的导入/导出
5.4.5 从Layeditor中导出D503项目版图数据后读入Cadence
5.5 D503项目版图的优化
5.5.1 特殊器件参数方面的修改
5.5.2 满足工艺要求的修改
5.5.3 带熔丝调节的振荡器的设计
练习题5
第6章 D503项目的版图验证
6.1 Dracula及版图验证基础
6.1.1 Dracula工具
6.1.2 版图验证过程简介
6.2 D503项目的DRC验证
6.2.1 DRC基础知识及验证准备工作
6.2.2 D503项目的单元区的DRC验证
6.2.3 D503项目的总体DRC验证
6.3 D503项目的LVS验证
6.3.1 LVS基础知识及验证流程
6.3.2 一个单元的LVS运行过程
6.3.3 多个单元同时做LVS的方法和流程
6.3.4 D503项目的总体LVS验证
6.4 D503项目DRC和LVS经验总结
6.5 采用Dracula进行两遍逻辑的对照
6.6 D503项目的文档目录及管理
练习题6
附录A ChipLogic逻辑提取快捷键
附录B ChipLogic版图设计快捷键
附录C Cadence电路图输入快捷键 2100433B
本书以一个目前集成电路行业内比较热门的典型数模混合电路——电容式触摸按键检测电路(项目编号D503)为例,首先介绍基于ChipLogic设计系统的逻辑提取的详细过程和其中的经验分享;接着具体介绍D503项目的版图设计方法、流程等,包括数字单元和模拟器件、数字和模拟模块的版图设计经验;最后基于Cadence设计系统对完成设计后的版图数据进行DRC和LVS的详细验证,从而完成该项目的完整版图设计过程。 全书以项目设计为导向,从项目设计的流程、项目设计完整的文档管理等方面突出完成这些项目设计的过程中遇到的技术问题、解决办法,以及如何避免问题等实用性内容,与广大将要从事集成电路设计的学生和正在从事设计的工程师一起分享非常宝贵的项目版图设计经验。
集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。通俗地说,它就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中...
恩,这个我问过一些知识产权公司,他们告诉我说这只会在打官司的时候用到,平时对个人或单位的话只能有些名气上的作用。这边老板告诉我们,国外也差不多类似,没有太严格的要求,基本都是为打官司。有些东西都是不申...
MC3361是美国MOTOROLA公司生产的单片窄带调频接收电路,主要应用于语音通讯的无线接收机。片内包含振荡电路、混频电路、限幅放大器、积分鉴频器、滤波器、抑制器、扫描控制器及静噪开关电路。主要应用...
在纳米工艺的数字集成电路电源版图设计中,根据芯片布局合理进行电源布局、电源个数以及电源布线等方面设计,确保每一个电压域都有完整的电源网络。在电源分析时从电压降、功耗及电迁移评估分析,使设计好的电源网络符合电源预算规划。在可靠性设计时采取布线优化、添加去耦电容、优化封装设计等方法,提高电源抗干扰能力,从而降低电压降、提高电源的完整性和可靠性。
CMOS差分放大器是现代集成电路设计中一个非常重要的电路结构.由于CMOS差分放大器对其版图设计以及晶体管尺寸非常敏感,CMOS差分放大器设计是模拟电路设计的一个难题.本文利用PowerchipSemiconductorCorp的L110-N工艺实现了不同结构以及不同尺寸的CMOS差分放大器的电路图和版图设计,并利用HSPICE对这些设计进行了后仿真,得到了不同尺寸和版图结构下性能对比结果,对相关领域集成电路设计有很好的指导意义.
集成电路版图是集成电路设计中最底层步骤物理设计的成果。物理设计通过布局、布线技术将逻辑综合的成果转换成物理版图文件。
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手,在讲授集成电路制造工艺的基础上,循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。
以介绍集成电路版图设计为主的本书,主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识,集成电路常用器件的版图设计方法,流行版图设计软件的使用方法,版图验证的流程以及集成电路版图实例等。
《集成电路版图设计(第2版)》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材,也可作为集成电路版图设计者的参考书。
《集成电路版图设计(第2版)》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材,也可作为集成电路版图设计者的参考书。