集成电路防静电包装管基本信息

中文名 集成电路防静电包装管 实施日期 1991-07-01
发布日期 1991-04-02 标准号 SJ/T 10147-1991
制修订 制定 批准发布部门 电子工业部

备案信息

备案号:2355-1992

集成电路防静电包装管造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
防静电砂浆 25kg规格包装;16kg/平方/公分;1.6吨/立方 查看价格 查看价格

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PVC同质透心防静电地板 PVC同质透心防静电地板 2.0mm×2m×20m; Gemmaflor洁玛E格 查看价格 查看价格

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单壁碳纳米防静电环氧面漆A组分 FL1238A 查看价格 查看价格

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单壁碳纳米防静电环氧面漆B组分 FL1238B 查看价格 查看价格

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水性环氧防静电底漆A组分 FL1361A 查看价格 查看价格

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材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
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集成电路防静电包装管常见问题

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集成电路防静电包装管文献

防静电包装材料测试规范 防静电包装材料测试规范

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德信诚培训网 更多免费资料下载请进: http://www.55top.com 好好学习社区 防静电包装材料测试规范 1 目的 为生产流程包括 ESDS处理、装配、搬运和出货过程中所需用到的包装材料 进行分类定义,参考测试方法与可接受标准。 2 范围 适用于选用防静电包装材料过程中的物料种类选择,验证等。 3 定义 无 4 职责、权限 无 5 程序 5.1 包装材料使用要求 当使用包装材料进行 ESDS 转运或存储时,要求包装材料能对 ESDS 提供足够保护,使 ESDS 避免静电损害的危险。 其中,当 ESDS 或包装材料处于一个 EPA 内时,所有的导电和耗散材 料都保持着接地状态,在这种状态下,或许可以不再进行上述要求。 5.1.1 EPA 内使用时 根据 ANSI/ESD 20.20 的要求,需要在 EPA 内使用的包装材料至 少要满足以下要求: (1) 低电荷(抗静电) 德信诚培

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电子线路板的防静电包装 电子线路板的防静电包装

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叙述了静电产生的原因及静电对电子线路板的危害 ,介绍了电子线路板的防静电包装方案及检测技术

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集成电路功能结构

集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。

集成电路制作工艺

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

集成电路集成度高低

集成电路按集成度高低的不同可分为:

SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)

MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)

LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)

VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)

ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)

GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。

集成电路导电类型不同

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。

双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

集成电路按用途

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。

2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

5.计算机集成电路,包括中央控制单元(CPU)、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。

6.通信集成电路

7.专业控制集成电路

集成电路按应用领域分

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

集成电路按外形分

集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。

集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路版图是集成电路设计中最底层步骤物理设计的成果。物理设计通过布局、布线技术将逻辑综合的成果转换成物理版图文件。

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