集成电路版图设计规则

集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：

有源区条宽与间距 6μm/6μm

多晶硅条宽与间距 8μm/6μm

接触孔尺寸 6μm×6μm

铝连线条宽与间距 6μm/6μm

多晶硅-有源区套刻量(ɑ) 2μm

多晶硅出头长度(b)4μm

接触孔-有源区套刻量(c) 2μm

接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm

接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm

铝连线-接触孔套刻量(f) 2μm

不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。

通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。2100433B

《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

《现代集成电路版图设计》以实用和权威的观点系统地介绍了CMOS集成电路版图设计的基本概念、设计理念和各种方法技巧，还包括当今流行的几种基本设计流程，专用模块的版图设计技巧，版图设计的高级技术和深层次概念，版图设计的基本工具类型、工具的特性和典型用法。

《现代集成电路版图设计》注重理论与工程实践的结合，书中提供了大量实例来帮助读者正确理解版图设计的基本概念和关键设计理念，生动形象，简明易懂，可读性强。

无论对版图设计工程师，还是对电路设计工程师、CAD人员、学习IC设计的学生，《现代集成电路版图设计》都是一本非常不错的参考指南和培训教程。

第1章 集成电路中基本单元的版图

第2章 MOS器件的模型

第3章 基于Lambda规则的版图设计

第4章 集成电路版图设计中的寄生参数

第5章 数字电路中的基本单元版图设计

第6章 模拟单元的版图设计

第7章 存储器

第8章 输入/输出口

第9章 信号完整性分析

第10章 在线测试信号完整性的方法

第11章 集成电路版图设计其他主要问题

第12章 射频（RF）电路设计

参考文献

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