Indium公司半导体封装材料

半个世纪以来，Indium公司是为半导体工业界所信赖的半导体封装材料供应商。公司最新的材料和工艺研发正在引领当今先进的电子制造厂商走向未来。产品系列包括：

晶圆凸块助焊剂和焊料 球体粘着和芯片粘着助焊剂 功率半导体组装材料 热界面材料 焊球

Indium公司可提供全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。其产品系列包括：

SMT焊膏 预成型焊片 波峰助焊剂 非流动底部填充材料 返修材料

Indium公司生产溶化温度范围为10°C到450°C的220多种各种形式的专业焊料和合金，包括：

焊膏 预成型焊片 焊料丝 焊料带 焊料箔

Indium公司曾四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子装配和半导体封装材料供应商奖，产品包括焊料，预成型焊片，助焊剂，无铅焊料合金, 底部填充材料，晶粒粘着材料等。Indium公司位于美国，英国，新加坡和中国的工厂均通过了ISO 9001认证。公司对位于全球并受客户认可的员工提供各种销售以及技术支持培训，以满足客户在加工和材料方面的需求。

Indium公司可以提供独特形状和物理特性的特殊焊料和装配材料。这些材料能够增加电气性能，提高导热性能，并显著增强连接能力。

从开采到产品包装，Indium公司为铟，锗和镓，以及它们的化合物的处理制造制定了一系列的标准。作为一家保证质量的生产商，他们确保从生产的第一个步骤起就开始控制工艺流程。

作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。

我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度最小为.020" (~.5 mm) 和最大达 3" (~76 mm)的焊带。厚度范围

从 .001" (~.025 mm) 起 ，可达到您的应用所要求的任何厚度。所有规格均取决于所用金属的特性。

宽度 允差

达 .099" (~2.5 mm) /-.010"

.100" 至 .999" (~2.54mm 至 25.37mm) /-.025"

超过 1.00" (25.37mm) /-.040"

用户可以随时得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma资格认证的工程师，技术人员，以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其全面的分析能力能确保本公司的产品满足甚至是优越于客户的规格要求。

Indium公司不仅获得ISO 9001：2000认证，而且已经四次荣获Frost & Sullivan 颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。

中文名称：氧化铟

中文别名：氧化铟(III);纳米氧化铟;三氧化二铟;氧化铟/纳米氧化铟;

英文名称：Indium Oxide

英文别名：Diindium trioxide,Indium sesquioxide;Indium(III) oxide;Diindium trioxide Indium sesquioxide;

Diindium trioxide,Indium sesquioxide,Indium(III) oxide;Indium oxide;

CAS号：1312-43-2

分子式：In₂O₃

分子量：277.63400

精确质量：277.79200

PSA：43.37000