环氧树脂模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
中文名称 | 环氧树脂模塑料 | 外文名称 | EMC-Epoxy Molding Compound |
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基础 | 环氧树脂 | 属性 | 树脂 |
塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。
组成 % 作用
[高聚物]
偶联剂 <0.5 增加环氧与填写之间的粘接力
环氧树脂 5 - 20 主要的聚合物
固化剂 3 - 10 起交联反应
[催化剂]
催化剂 <1 加速交联反应
[填充物]
硅粉 70 - 92 改善材料的物理性能
[添加剂]
阻燃剂 <2 增加材料的阻燃性
着色剂 <1 改变材料的外观
脱模剂 <2 模塑时便于脱模
应力改进剂 <3 减少塑封体内的应力
流动改性剂 <1 降低粘度、改善流动性
粘接促进剂 <0.5 提高不同表面之间的粘结力
离子捕获剂 <1
环氧树脂模塑料的作用:
保护电子元件免受环境影响(温度、潮气、污染物等);
保护芯片不受机械损伤;
提供一定的结构支撑;
提供一个绝缘层。
塑料是一个通俗但是不规范的称呼。泛指生活中一些固体高分子聚合物。环氧树脂属于高分子聚合物,最大用途在于各种材料的粘接,所以可以称为合成高分子粘结剂。
环氧树脂是塑料的一种,属于热固性塑料。塑料可分为热固性塑料和热塑性塑料。热固性塑料指在加热或其他条件下固化成型后,在加热也不会熔化而且用溶剂也不能溶解的一类塑料。如酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯等;热...
由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。主要用于:1.电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、...
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物, 除个别外, 它们 的相对分子质量都不高 凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。 氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征, 环氧基团可以位于分子链的 末端、中间或成环状结构。 由于分子结构中含有活泼的环氧基团, 使它们可与多种类型的固 化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 有双酚 A 和环氧氯丙烷缩合生成的环氧树脂为两端有环氧结构的线性的齐聚物,其结构式 为 1)大分子的两端是反应能力很强的环氧基 2)分子主链上有许多醚键,是一种线型聚醚结构 3)n 值较大的树脂分子链上有规律地、相距较远地出现许多仲羟基,可以看成是一种长链多 元醇 4)主链上还有大量苯环、次甲基和异丙基 2、双酚 A型环氧树脂的各结构单元赋予树脂功能 1)环氧基和羟基赋予树脂反应性,使树脂固化物具有很
添加型无卤阻燃剂,用于大规模集成电路封装;环氧树脂模塑料,覆铜板,粉末涂料,LED发光管及其它高分子材料的阻燃,符合欧盟REACH法规,ROHS标准。可以达到UL-94 VO级阻燃性能,阻燃性能大大优于传统阻燃体系。
环氧塑封料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。
环氧塑封料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。