中文名 | 环氧灌封胶水 | 优 点 | 粘度低、流动性好等 |
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物理特性 | 绝缘、抗压、战阶强度高 | 用 途 | 电路模块、电源模块等 |
1. 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2. 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4. 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5. 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面;
7.在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。
1、可常温或中温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高 2、防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; 3、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性;
环氧树脂胶水广泛应用于变压器、电容器等电子类产品,其主要起防潮防水防油防尘的功能,耐湿热和抗老化性能也很优异,凭借这些优势使其在电子灌封领域占据了相当大的优势。 但是一些客户在使用中也出现了非常棘手的...
施奈仕胶粘剂方案商为你解答:环氧灌封胶在众多灌封胶中,它的硬度相对于其他的来说,已经属于比较高的了。灌封胶以材料来分有环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶等。聚氨酯灌封胶职责是属于硬度适中的灌封胶,能够做硬的也可...
环氧树脂胶水广泛应用于变压器、电容器等电子类产品,其主要起防潮防水防油防尘的功能,耐湿热和抗老化性能也很优异,凭借这些优势使其在电子灌封领域占据了相当大的优势。 但是一些客户在...
1. 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
2.混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
3.可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;
4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
环氧灌封胶的施工工艺 TD-ERM3 低粘度双组份环氧树脂注浆 TD-ERM3低粘度双组份环氧树脂注浆 济南拓达建材有限公司成立于 2010 年,工厂坐落于 济南市历城区王舍人工业园,是一家集科研、生产、销售为 一体的新型建材企业,公司主要生产高强无收缩灌浆料、特 种砂浆以及各种加固修补材料,产品遍布全国各地。企业先 后服务于中石油、中石化、中交三航局 中交二航局、中铁 四局、中铁十四局等多家大型知名企业,产品受到客户的一 致好评。 公司生产的各类高强无收缩灌浆料具有高强、微膨 胀、大流态等特点,其中超早强型灌浆料 8h强度 >40MPa,早 强超大流动度灌浆料的流动度更是达到了 420mm,这在灌浆 料行业无疑是一个创举,同时也为有特殊需求灌浆料的客户 有了强有力的技术保障;拓达 TD-C2预应力管(孔)道压浆 剂完全满足新桥规“ JTG/TF50-2011《公路桥涵施工技术规 范》”,
环氧灌封胶的施工工艺 TD-ERM3 低粘度双组份环氧树脂注浆 TD-ERM3低粘度双组份环氧树脂注浆 济南拓达建材有限公司成立于 2010 年,工厂坐落于 济南市历城区王舍人工业园,是一家集科研、生产、销售为 一体的新型建材企业,公司主要生产高强无收缩灌浆料、特 种砂浆以及各种加固修补材料,产品遍布全国各地。企业先 后服务于中石油、中石化、中交三航局 中交二航局、中铁 四局、中铁十四局等多家大型知名企业,产品受到客户的一 致好评。 公司生产的各类高强无收缩灌浆料具有高强、微膨 胀、大流态等特点,其中超早强型灌浆料 8h强度 >40MPa,早 强超大流动度灌浆料的流动度更是达到了 420mm,这在灌浆 料行业无疑是一个创举,同时也为有特殊需求灌浆料的客户 有了强有力的技术保障;拓达 TD-C2预应力管(孔)道压浆 剂完全满足新桥规“ JTG/TF50-2011《公路桥涵施工技术规 范》”,
(1)环氧树脂灌封胶水:单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水;
(2)硅橡胶灌封胶水:室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水;
(3)聚氨酯灌封胶水:双组份聚氨酯灌封胶水;
(4)UV 灌封胶水:UV光固化灌封胶水;
(5)热熔性灌封胶水:EVA热熔胶;
灌封胶水,又称电子胶,就是将液态聚氨酯复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,广泛用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。