红外线接收模块试验要求

可靠性试验主要有冷、热、冷热循环、电老化、镀锡等另外有的客户还要做电击试验。

红外线接收模块冷冻试验

的条件是-25度、-45度，一般存放1个小时左右再进行测试，或在试验温度下进行测试，批量测试时，不用在试验温度下测试，可以上机台测试。试验温度下测试适用于试样或抽检。

红外线接收模块热试验

试验条件灌胶产品是140-150度，模压150-160度，一般采用整体测试，在高温箱内的带机器测试问题一般在75-80度，还要兼顾其他材料的耐温特性。

红外线接收模块冷热循环

主要是对产品进行冷热冲击，骤冷骤热来检测产品胶体、焊接等对其耐荷性，这是判断产品优劣的关键试验项目。

红外线接收模块电老化试验

是对接收头进行超过48小时的通电，主要检测焊线工序的可靠性，通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。

红外线接收模块镀锡实验

是对接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验，来验证产品对焊接条件的适应性。常规实验条件是280度10秒。

整体的生产工艺流程分为4个环节，分别是，固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。

红外线接收模块固晶工序

又叫DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、银胶，IC是接收头的处理元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD是光敏二极管，主要功能是接收光信号。支架是接收头的引脚部分，将IC功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。

红外线接收模块焊线工序

又叫WIRE BOND,是将IC和PD各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。

红外线接收模块封装工序

是固定外形的，有三种封装模式两种外形，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固态环氧树脂。

红外线接收模块后处理

主要有装壳、焊壳、冲筋、测试、二切、包装等环节。

红外线接收模块，又叫红外线接收头，简称接收头，英文名称：Infrared receive module，缩写IRM。由IC 、PD、支架等主要原材料组成，而将各种原材料组装起来，形成接收头成品的工厂有个名称叫“封装厂”。