可靠性试验主要有冷、热、冷热循环、电老化、镀锡等另外有的客户还要做电击试验。
的条件是-25度、-45度,一般存放1个小时左右再进行测试,或在试验温度下进行测试,批量测试时,不用在试验温度下测试,可以上机台测试。试验温度下测试适用于试样或抽检。
试验条件灌胶产品是140-150度,模压150-160度,一般采用整体测试,在高温箱内的带机器测试问题一般在75-80度,还要兼顾其他材料的耐温特性。
主要是对产品进行冷热冲击,骤冷骤热来检测产品胶体、焊接等对其耐荷性,这是判断产品优劣的关键试验项目。
是对接收头进行超过48小时的通电,主要检测焊线工序的可靠性,通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。
是对接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验,来验证产品对焊接条件的适应性。常规实验条件是280度10秒。
整体的生产工艺流程分为4个环节,分别是,固晶、邦定、封装(压模)、后处理(后工序)。各工序都有不同的功能,都是必不可少的。
又叫DIE BOND,就是将芯片(IC、PD)固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、银胶,IC是接收头的处理元件,主要由硅晶和电路组成,是一个高度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD是光敏二极管,主要功能是接收光信号。支架是接收头的引脚部分,将IC功能脚外接,固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料,主要作用是导电和固定。
又叫WIRE BOND,是将IC和PD各功能点用金线连起来,本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量,以及产品的稳定性。
是固定外形的,有三种封装模式两种外形,一种是灌胶鼻梁型,二是模压球形,三是灌胶球形。三种模式各有利弊,主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键,一经封装,就不容许再进行返工,所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固态环氧树脂。
主要有装壳、焊壳、冲筋、测试、二切、包装等环节。
红外线接收模块,又叫红外线接收头,简称接收头,英文名称:Infrared receive module,缩写IRM。由IC 、PD、支架等主要原材料组成,而将各种原材料组装起来,形成接收头成品的工厂有个名称叫“封装厂”。
红外线遥控是目前使用最广泛的一种通信和遥控手段。由于红外线遥控装置具有体积小、功耗低、功能强、成本低等特点,因而,继彩电、录像机之后,在录音机、音响设备、空凋机以及玩具等其它小型电器装置上也纷纷采用红...
这个需要看下红外接收器那边是什么样的信号,然后再看下PLC这边能不能输出或这样的信号
仅就“红外线接收头”来说,无论任何型号的红外线接收头只有结构和体积的不同,没有本质的区别,所接收的红外线波长范围都是相同的,并且都是具有三个脚的接线连接点(+5V、接地端、和信号端),只要安装空间许可...
红外线接收模块,又叫红外线接收头,简称接收头,英文名称:Infrared receive module,缩写IRM。由IC 、PD、支架等主要原材料组成,而将各种原材料组装起来,形成接收头成品的工厂有个名称叫"封装厂"。
可靠性试验主要有冷、热、冷热循环、电老化、镀锡等另外有的客户还要做电击试验。
的条件是-25度、-45度,一般存放1个小时左右再进行测试,或在试验温度下进行测试,批量测试时,不用在试验温度下测试,可以上机台测试。试验温度下测试适用于试样或抽检。
试验条件灌胶产品是140-150度,模压150-160度,一般采用整体测试,在高温箱内的带机器测试问题一般在75-80度,还要兼顾其他材料的耐温特性。
主要是对产品进行冷热冲击,骤冷骤热来检测产品胶体、焊接等对其耐荷性,这是判断产品优劣的关键试验项目。
是对接收头进行超过48小时的通电,主要检测焊线工序的可靠性,通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。
是对接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验,来验证产品对焊接条件的适应性。常规实验条件是280度10秒。
1 1. 目的: 明确制订扬声器及耳机受话器产品的可靠性、安全性 及其它特殊要求试验项目,以 使大家有章可循,并做为产品开发、量产抽测依据。 2. 适用范围: 2.1 本规范适用于公司所有扬声器 及耳机受话器的可靠性测试 ; 2.2 客户标准比公司严格时依客户标准,反之依公司标准 。 2.3 上列产品所使用材料、零组件,如盆架、磁钢、膜片、极片等均适用。 3. 职责: 3.1 品管部 :制订次年度量产品试验计划,依计划进行实施,并记录于 《扬声器例行试验 报告》;主导对不符合项的检讨。 3.2 生产部 :协助提供试验需求之产品,参与不符合项的检讨 。 3.3 研发部:负责制订电声元器件可靠性试验标准与维护 ;负责主导安全性试验。 4. 名词解释: 4.1 安全性试验 :主要以测试产品是否符合国家或国外销售地区的安规要求 4.2 可靠性试验:产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功
文中分析了红外线遥控器系统的数据编码和传输机制,并用VerilogHDL语言设计了基于FPGA的红外接收模块硬件电路,在VCS和VirSim仿真工具中进行了仿真测试;用Xilinx ISE10.1软件进行了综合、适配和FPGA器件下载测试,结果表明该电路实现了数据接收和显示的目的,符合红外遥控数据传输协议。