回焊收尾法

焊条(coveredelectrode)，是在金属焊芯外将涂料(药皮)均匀、向心地压涂在焊芯上。焊芯即焊条的金属芯，为了保证焊缝的质量与性能，对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定，特别是对有害杂质（如硫、磷等)的含量，应有严格的限制，优于母材。焊条由焊芯及药皮两部分构成。其种类不同，焊芯也不同。焊芯成分直接影响着焊缝金属的成分和性能，所以焊芯中的有害元素要尽量少。焊接碳钢及低合金钢的焊芯， 一般都选用低碳钢作为焊芯，并添加锰、硅、铬、镍等成分(详见焊丝国家标准G1300一77)。采用低碳的原因一方面是含碳量低时钢丝塑性好，焊丝拉拔比较容易，另一方面可降低还原性气体CO含量，减少飞溅或气孔，并可增高焊缝金属凝固时的温度，对仰焊有利。加入其他合金元素主要为保证焊缝的综合机械性能，同时对焊接工艺性能及去除杂质，也有一定作用。高合金钢以及铝、铜、铸铁等其他金属材料，其焊芯成分除要求与被焊金属相近外，同样也要控制杂质的含量，并按工艺要求常加入某些特定的合金元素。焊条就是涂有药皮的供焊条电弧焊使用的熔化电极，它是由药皮和焊芯两部分组成的。在焊条前端药皮有45°左右的倒角，这是为了便于引弧。在尾部有一段裸焊芯，约占焊条总长1/16，便于焊钳夹持并有利于导电。焊条的直径实际上是指焊芯直径）通常为2、2.5、3.2或3、4、5或6mm等几种规格，最常用的是小3.2、小4、小5三种，其长度“L”一般在200～550 mm之间。

焊条(coveredelectrode)，是在金属焊芯外将涂料(药皮)均匀、向心地压涂在焊芯上。焊芯即焊条的金属芯，为了保证焊缝的质量与性能，对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定，特别是对有害杂质（如硫、磷等)的含量，应有严格的限制，优于母材。焊条由焊芯及药皮两部分构成。其种类不同，焊芯也不同。焊芯成分直接影响着焊缝金属的成分和性能，所以焊芯中的有害元素要尽量少。焊接碳钢及低合金钢的焊芯， 一般都选用低碳钢作为焊芯，并添加锰、硅、铬、镍等成分(详见焊丝国家标准G1300一77)。采用低碳的原因一方面是含碳量低时钢丝塑性好，焊丝拉拔比较容易，另一方面可降低还原性气体CO含量，减少飞溅或气孔，并可增高焊缝金属凝固时的温度，对仰焊有利。加入其他合金元素主要为保证焊缝的综合机械性能，同时对焊接工艺性能及去除杂质，也有一定作用。高合金钢以及铝、铜、铸铁等其他金属材料，其焊芯成分除要求与被焊金属相近外，同样也要控制杂质的含量，并按工艺要求常加入某些特定的合金元素。焊条就是涂有药皮的供焊条电弧焊使用的熔化电极，它是由药皮和焊芯两部分组成的。在焊条前端药皮有45°左右的倒角，这是为了便于引弧。在尾部有一段裸焊芯，约占焊条总长1/16，便于焊钳夹持并有利于导电。焊条的直径实际上是指焊芯直径）通常为2、2.5、3.2或3、4、5或6mm等几种规格，最常用的是小3.2、小4、小5三种，其长度“L”一般在200～550 mm之间。2100433B

测回法；同时用正镜测量和倒镜测量测量一个未知角。

测回法适用于观测只有两个方向的单角。

这种方法要用盘左和盘右两个位置进行观测。观测时目镜朝向观测者，如果竖盘位于望远镜的左侧，称为盘左；如果位于右侧，则称为盘右。通常先以盘左位置测角，称为上半测回。两个半测回合在一起称为一测回。有时水平角需要观测数测回。2100433B

第三区为回焊，亦是整个过程中达到温度最高的阶段。最重要的即是峰值温度，也就是整个过程中所允许之最大温度。常见的峰值温度为高于焊料液化温度的20至40℃以上。此一限制是由组件之中，高温耐受度最低的电子元件而定（最容易受到热破坏的元件）。标准的原则是以该温度容忍值减去5℃。温度的监控相当重要，超过峰值温度可能会造成元件内部的金属晶粒损坏，并可能造成金属互化物的产生；过低的温度可能会造成焊膏冷焊与回流不良。

“液态以上时间”（Time Above Liquids；TAL）或称“回流以上时间”，指的是焊料化为液态的区间。助焊剂可降低接合处的表面张力，并让各别焊球在融熔时结合。如果配热的时间超过制造商的设定，可能使助焊剂过早激活或者内含之溶剂过度消耗，过度干燥的焊膏会导致焊接点无法成型。

加温时间或温度不足会导致助焊剂清洗效果下降，导致润湿不足、溶剂与助焊剂去除的不充分，甚至可能造成连接点的缺陷。专家通常建议TAL越短越好，不过大多数的焊膏要求TAL最短至少需30秒。虽然没有具体的理由显示如何定义此30秒，但推测在不同设计之电路板上会存在某些温度未测区域的死角，因此设定最低允许时间为30秒可降低某些未测区域无法达到回流峰值温度的可能性。定义出一个最低回流时间上限也可成为因烤箱温度不稳定而造成峰值温度波动的安全界线，液化时间的理想状况应保持液态60秒以下，额外的液化时间可能会催生出过多金属互化物，导致连接点的脆化。电路板与元件也可能在过长的液化时间下受到破坏，大多数的组件都会提供明确定义的可承受温度与其曝温时间。过低的液化时间可能造成溶剂与助焊剂未释出，而造成潜在的连接点冷焊钝化以及焊接空隙。