化学镀镍液
化学镀镍液又叫化学镀镍水，化学镀镍。沉镍水Q/YS.602(贻顺)化学镀镍液适用于铁件、钢件、锌合金，浸锌处理后的铝合金及铜合金表面镀镍合金层。本产品无毒、无重金属、环保。
化学镀镍液基本信息
| 中文名称 | 化学镀镍液 | 别称 | 化学镀镍水，化学镀镍 |
|---|
1、用A剂与B剂加水配兑，配兑比例为A:B:水=1:2:7。
2、用纯净水把镀槽清洗干净。然后在槽内加入槽容积一半大小的纯净水。
3、先将B剂按比例加入到槽内搅拌均匀，在搅拌的同时缓缓加入A剂。
4、搅拌均匀后测试镀液PH值，用10%的氨水或10%硫酸调节PH值到4.7±0.2。
5、加入去离子水到规定的体积.
6、加热镀液将镀液温度稳定在意86~92摄氏度.
化学镀镍液造价信息
1.在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A:C=1:1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加A和C 各式各10毫升。当大量补充A和C 时，要先降温停镀，再加入A，C补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。
2.施镀过程中，镀液PH值会有变化，新鲜镀液PH控制在4.7~4.8,随着镀液老化，PH值会慢慢升高。
3.对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。
4.施镀过程要经常对镀液进行分析检测:PH值和镍离子含量。
镍的检测方法:取5.00ml 镀液放入500ML的三角瓶中，加入100ml去离子水，再加入100ml氨水，加紫脲酸胺指示剂。用0.05mol/L的EDTA滴定至由橙黄变为紫色为终点，消耗EDTA的体积毫升数记为V 。
公式:镍(克/升)=0.587 * V
5. 化学镀镍前要经严格的前处理，保证工件表面处于洁净活化态。
6.经常对设备进行检察:自动温控系统，循环过滤系统，及时发现及时排除。
7. 镀液装载比要控制在0.5dm2 ~1.5dm2。
产品由A、B、C三剂组成，A和B按比例1:2开缸，以A和C按比例1:1添加，作为中间补充剂。
化学镀镍液常见问题
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化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用氢氧化钠（浓度为6mol/L）调节pH值，根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除...
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在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的金属前处理方法与电镀工艺中的类似。研磨、抛光等物理方法，hsd.baidu/www.ymdtmst....
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蒸汽加热，电加热，，蒸汽可选择用煤或电蒸汽。电加热可以选用石英管，铁氟龙管等，也有用不锈钢或钛管的，，不过会吸镍。。。。
1. 工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有:除油，除锈，抛光，水洗。
2.酸洗活化:用酸洗活化剂浸泡工件2~3分钟，再水洗干净。
3.用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。
4.按照0.5~1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85~92摄氏度。
5.施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性。
同时，要对镀液进行循环过滤。滤网:孔径1~8微米，耐100摄氏度，耐酸，
化学镀镍液文献
碳钢化学镀镍工艺研究-开题报告
本科生毕业论文（设计）开题报告 题目名称 碳钢化学镀镍工艺研究 学生姓名 专业 机教 学号 指导教师姓名 所学专业 材料加工 职称 完成期限 一、一、选题的目的意义 化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂 ,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。 化学镀与电镀相比具有许多优点：以往煤矿综采支架上用的立柱、千斤顶、油缸的防腐 均采用镀铬及镀锌 ,由于受几何形状的影响 ,只能对活塞杆、 活塞、导向套等简单部件进行电镀 , 稍微复杂一点的内孔、沟槽就很难采用电镀的方法来解决防腐问题 ,且镀液废水对环境污染严 重。化学镀镍在以往煤矿综采支架油缸上还未使用过 ,也不敢轻易变更防腐工艺。通过实际考 察和检验 ,该方法完全可行 ,只要对产品镀层的质量严格控制 ,完全能保证产品的使用性能。 由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技 术已经得到广泛应用，目前几乎难以找到一个
一、化学镀镍液不稳定性的原因
1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。
2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效的措施，则气体的逸出速度会越来越快，会产生大量的气泡，使镀液呈泡沫状。
3、形成黑色镀层或沉积物当化学镀镍液出现许多泡沫，镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层，或在镀液中产生许多形状不规则的黑色粒状沉积物。
4、镀液颜色变淡镀液在自行分解过程中，镀液的颜色不断变淡，例如含氨碱性化学镀镍液中，当发生自行分解后，镀液的颜色由深蓝色变成蓝白色，与此同时还可嗅到一股刺鼻的氨味，待氨味消失时，化学镀镍液已完全分解了。
二、影响镀液不稳定的主要因素
1、镀液的配比不当
①次亚磷酸盐（还原剂）浓度过高提高镀液中次亚磷酸盐的浓度，可以提高沉积速度。但是当沉积速度达到极限时，继续增加次亚磷酸盐的浓度，不仅沉积速度提不高，反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液，当PH值偏高时，镀液自行分解的趋势愈严重，其原因是：次亚磷酸盐的浓度过高时，镀液的化学能得到提高从而处于更高能位，但化学镀镍是属于液相（镀液）、固相（镀层）、气相（析出的氢气）的多相反应体系。当镀液处于高能位状态时，就加速了液相组元转向固相、气相的趋势，即加速了镀液内部的还原作用。若镀液此时存在其它不稳定因素（如局部温度过高，有浑浊沉淀物等），最容易诱发自行分解。当镀液中次亚磷酸盐的浓度过高时，如果PH值也偏高，就会大大降低镀液中亚磷酸镍的沉淀点，并造成工件表面上有许多颗粒状。
②镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度，当镀液PH值又偏高时，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，极易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。
③络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、PH值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是镀液自行会解的触发剂之一，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
④PH值调整剂的浓度过高在镀液其它成份不变的条件下，如果PH值调整过高，则也容易发生亚磷酸镍和氢氧化镍的沉淀，同时加速还原剂的分解，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
2、镀液配制方法不当
①次亚磷酸盐添加得太快在配制镀液中，次亚磷酸盐未完全溶解或加得太快，都会使镀液局部的次亚磷酸盐浓度过高，也会生成亚磷酸镍的沉淀。
②调整PH值不当或过高碱液加得太快，或碱液加得太多，会使镀液局部的PH值过高，容易产生氢氧化镍沉淀，并使工件表面产生许多颗粒。
③配制镀液的顺序不当在配制镀液时，如果不按一定的顺序，例如将PH值调整剂加入到不含络合剂、仅含还原剂的镍盐镀液中，不仅要生成镍的氢氧化物，并在溶液中析出，而且会还原出金属镍的颗粒沉淀，尽管在加入络合剂后镀液会逐渐由浑浊变清。但仍有少量的沉积物存在，从而影响镀液的寿命，而且会影响到工件表面的镀层质量。
④配制镀液时未进行充分搅拌在配制镀液的过程中，即使预先已将各种药品完全溶解，但在进行混合时，不进行充分搅拌，也会产生肉眼难以发现的镍的化合物。
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镀镍光亮剂 也叫镀镍添加剂 是化学镀镍溶液中的一种常用高效添加剂，一般由初级、次级光亮剂和辅助光亮剂组成，添加Q/YS.603(贻顺)后可以显著提高镀层的光亮度及镀层结合力，同时可以大大提高镀镍液的稳定性，提高镀液使用周期，降低生产成本，提高了产品的质量。广泛用于各种用途的化学镀镍溶液中，对化学镀镍液的性能有显著的提高。
第一章耐腐蚀性镀层1
第一节金属腐蚀与测试方法1
一、金属镀层的腐蚀1
二、金属腐蚀的测试方法2
第二节非晶态合金镀层10
一、非晶态镀层的结构特点10
二、非晶态电镀的种类14
三、电镀法制备非晶材料的优点15
第三节Ni-P合金镀层的性能及其应用15
一、Ni-P合金的发展状况15
二、Ni-P合金镀层的优良性能19
第四节化学镀非晶态Ni-P合金30
一、化学镀镍液的工艺配方及工艺流程30
二、化学镀镍液的组成和各成分的作用31
三、化学镀镍液的使用寿命和维护35
第五节电镀Ni-W非晶态合金36
一、Ni-W非晶态合金的耐腐蚀性能37
二、Ni-W非晶态合金的制备43
三、Ni-W电沉积过程与反应机理48
第六节电镀Ni-W-P非晶态合金镀层49
一、Ni-W-P非晶态合金的制备方法50
二、Ni-W-P非晶态合金的腐蚀行为54
第七节Fe-W非晶态镀层的制备及其耐腐蚀性能56
一、电镀Fe-W非晶态镀层56
二、Fe-W非晶态镀层的腐蚀行为与耐腐蚀机理57
参考文献67
第二章耐磨减摩镀层69
第一节电镀耐磨性镀层69
一、概述69
二、镍基耐磨复合镀层70
三、钴基耐磨镀层85
四、铬基耐磨复合镀层90
第二节化学镀耐磨复合镀层93
第三节自润滑镀层98
一、概述98
二、电镀Ni/PTFE复合镀层99
三、化学镀自润滑复合镀层104
参考文献109
第三章电镀耐高温抗氧化镀层112
第一节电沉积Ni/ZrO2梯度功能镀层112
一、梯度功能镀层112
二、电沉积Ni/ZrO2梯度功能镀层114
三、Ni/ZrO2梯度镀层的高温抗氧化性能116
四、Ni/ZrO2梯度镀层的韧性及延展性研究121
第二节电镀Ni-W合金梯度镀层126
第三节非晶态Ni-P与Ni-W合金镀层的高温氧化性能133
一、化学镀非晶态Ni-P合金镀层的高温氧化性能133
二、非晶态Ni-W合金镀层的高温氧化性能136
三、电刷镀Ni-W合金镀层及耐高温与高温磨损特性137
第四节金属/陶瓷微粒复合镀层的高温氧化性能141
一、Ni/SiC纳米复合镀层耐高温氧化性能141
二、Ni-W/ZrO2纳米复合镀层141
三、脉冲法制备RE-Ni-W-P/SiC复合镀层的抗高温氧化性能144
参考文献149
第四章磁性镀层150
第一节绪论150
一、概述150
二、电镀磁记录介质材料153
三、电镀纳米磁性材料155
四、在磁头材料中的应用162
第二节磁学基础知识164
一、物质的磁性164
二、磁性材料的分类168
三、磁记录原理和磁记录材料169
四、磁致电阻效应172
第三节电镀巨磁电阻材料--纳米金属多层膜173
一、Cu/Co纳米金属多层膜的制备174
二、Ni80Fe20/Cu纳米金属多层膜的制备183
第四节电镀纳米金属颗粒膜188
一、电镀纳米金属颗粒膜189
二、纳米金属颗粒膜的X射线衍射分析(XRD)190
三、纳米金属颗粒膜的透射电镜分析(TEM)191
四、Co含量对巨磁电阻效应的影响192
五、退火温度对巨磁电阻效应的影响193
六、颗粒膜样品的磁性能194
第五节高度有序铝阳极氧化膜--AAO模板196
一、概述196
二、高度有序铝阳极氧化膜--AAO模板的制备工艺198
三、多孔铝阳极氧化膜(AAO模板)的表征201
四、纳米孔的自组织过程203
五、AAO模板的纳米力学性能研究206
六、AAO模板的实际应用207
第六节高度有序纳米线(棒)阵列的电沉积方法208
一、模板电沉积法制备一维纳米材料208
二、Co/Cu纳米多层线(阵列)的制备208
三、多层纳米线的应用217
第七节电镀巨磁电阻材料--自旋阀多层膜[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n218
一、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n自旋阀多层膜的制备219
二、自旋阀多层膜的XRD表征221
三、自旋阀多层膜的磁性能223
第八节电沉积一维巨磁电阻材料--自旋阀纳米
多层线[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n227
一、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n自旋阀多层线的制备228
二、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n纳米多层线的表征230
三、[Ni80Fe20/Cu/Co/Cu]n纳米多层线的巨磁电阻性能234
第九节磁光记录镀层238
一、第一代磁光记录介质--稀土过渡族金属(RE-TM)非晶态合金薄膜238
二、第二代磁光记录介质--Pt(Pb)/Co超晶格多层膜239
三、超高密度磁光记录介质--纳米线阵列240
参考文献241
第五章抗菌镀层245第一节绪论245
一、引言245
二、表面抗菌处理技术249
第二节抗菌铝阳极氧化膜253
一、铝阳极氧化多孔膜的制备253
二、电沉积Cu的抗菌铝阳极氧化膜254
三、电沉积银的抗菌铝阳极氧化膜257
第三节Ni与Ni-P基抗菌复合镀层259
一、Ni-P/(载Ni2+白炭黑)复合镀层259
二、Ni-P/载银沸石复合镀层及抗菌性能262
第四节Ni/TiO2与Ni-P/TiO2复合镀层及其抗菌性能265
一、Ni/TiO2复合镀层的制备及抗菌性能265
二、Ni-P/TiO2复合镀层的制备269
参考文献271
第六章具有光学性能的镀层274
第一节基础知识274
一、半导体的能级结构与导电性能274
二、半导体的p-n结276
三、光电效应277
四、半导体/电解质溶液界面处空间电荷的形成和能带弯曲278
五、半导体/溶液界面光生电压的产生280
第二节具有光学特性薄膜镀层简介281
一、光反射镀层281
二、防光反射镀层(增透膜)281
三、光的选择性吸收镀层282
四、具有光电响应特性的薄膜镀层283
第三节具有光电响应特性薄膜镀层的制备及应用286
一、高度有序铝阳极氧化膜(AAO)的应用287
二、二氧化钛纳米管阵列电极290
三、模板合成法制备光电转化薄膜及其光电性能302
四、模板合成光致发光纳米材料--氧化锌纳米线阵列306
五、光(电)催化析氢电极材料313
参考文献315
第七章电接触镀层320
第一节概述320
一、电接触材料的发展概况320
二、电接触与电接触材料321
三、电接触材料的性能322
四、接触电阻323
第二节电接触镀层326
一、铂基电接触镀层327
二、金基电接触镀层329
三、银基电接触镀层337
四、展望356
参考文献357
第八章具有催化活性的镀层359
第一节电催化析氢和光电催化析氢电极材料359
一、引言359
二、具有电催化析氢活性的镀层365
第二节镍基合金析氢活性阴极367
一、Ni-S合金催化析氢电极367
二、Ni-Mo合金催化析氢电极371
三、Ni-W-P合金催化析氢电极375
四、复合型析氢活性阴极380
第三节光(电)催化析氢电极材料389
一、金属/半导体纳米微粒复合电极及其光(电)催化析氢性能389
二、半导体上沉积纳米金属镀层及其光电催化析氢性能395
三、半导体修饰纳米金属镀层及其光电催化析氢性能404
第四节具有析氧催化活性的镀层410
一、具有析氧催化活性的电极410
二、析氧反应的机理研究415
参考文献417
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