华擎H55DE3基本信息

中文名称 华擎H55DE3 主芯片组 Intel H55
CPU插槽 LGA 1156 内存类型 DDR3

集成芯片:声卡/网卡

芯片厂商:Intel

主芯片组:Intel H55

芯片组描述:采用Intel H55芯片组

显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

音频芯片:集成Realtek ALC888 8声道音效芯片

网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡

CPU平台:Intel

CPU类型:Core i7/Core i5Core i3/Pentium

CPU插槽:LGA 1156

CPU描述:支持Intel Socket 1156接口处理器

支持CPU数量:1颗

内存类型:DDR3

内存插槽:4×DDR3 DIMM

最大内存容量:16GB

内存描述:支持双通道DDR3 2400(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066MHz内存

显卡插槽:PCI-E 2.0标准

PCI-E插槽:2×PCI-E X16显卡插槽

1×PCI-E X1插槽

PCI插槽:1×PCI插槽

FDD插槽:1×FDD,接软驱

SATA接口:6×SATA II接口

USB接口:12×USB2.0接口(6内置+6背板)

HDMI接口:1×HDMI接口

外接端口:1×VGA接口

1×DVI接口

PS/2接口:PS/2鼠标,PS/2键盘接口

其它接口:1×RJ45网络接口

音频接口

主板板型:ATX板型

外形尺寸:30.5×21.1cm

BIOS性能:16Mb AMI Legal BIOS

Supports "Plug and Play"

ACPI 1.1 Compliance Wake Up Events

Supports jumperfree

SMBIOS 2.3.1 Support

CPU,VCCM,PCH,VTT Voltage Multi-adjustment

Supports I.O.T.(Intelligent Overclocking Technology)

Supports Smart BIOS

多显卡技术:支持组建CrossFireX多显卡模式

电源插口:一个8针,一个24针电源接口

供电模式:4+1相

超频功能:支持自由超频技术

RAID功能:支持RAID 0,1,5,10

硬件监控:CPU 温度检测

机箱温度检测

CPU/机箱/电源风扇转速计

CPU静音风扇

CPU/机箱风扇多速控制

机箱开启侦测

电压实时监控:+12V,+5V,+3.3V,核心电压

包装清单:华擎主板;x1

快速安装指南;x1

支持光盘;x1

I/O挡板;x1

可选配件:SATA数据线;x2

华擎H55DE3造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
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材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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集成芯片:声卡/网卡

显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

华擎H55DE3常见问题

  • 华擎h61主板怎么样

    还是可以的,大家还是比较认可的额,大家还是能够接收的

  • 请问各位海尔模卡u55h3怎么样?

    电视质量十分的不错呢,用起来方便轻巧,外表十分美观,画面特别清晰,我的很多朋友都在用,海尔模卡u50h7电视质量还特别好,很耐用,用了好几年了还是好好的,口碑也十分的好,价格实惠,材质健康实用,是个不...

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详细内容:华擎主板于售出7天(含)内实施新品DOA(包换新品服务),8天(含)至15天(含)内实施"包换良品"服务,以凭证日期为准,向购买商家隶属的华擎技术服务中心更换。如无购买凭证,恕不更换良品。人为损坏不在此服务范围。自2006年起(以主板序列号判断为准),正常使用情况下,华擎科技对主板产品实行三年质量保证、全国联保。

华擎960GM-VGS3 FX主板采用Micro ATX板型设计,集成Realtek ALC662 6声道音效芯片,板载Atheros AR8151千兆网卡,支持Microsoft Window 展开 华擎960GM-VGS3 FX主板采用Micro ATX板型设计,集成Realtek ALC662 6声道音效芯片,板载Atheros AR8151千兆网卡,支持Microsoft Windows 8/8 64-bit/7/7 64-bit/Vista/Vista 64-bit/XP/XP Media Center/XP 64-bit操作系统。

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