高精度超薄划片刀属树脂结合剂系列,具备树脂结合剂特有的高切削能力,具有高精度的切削能力。用途:用于高负荷、难切削材料的加工;用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工。
高性价比划片刀属树脂结合剂系列,具备树脂结合剂特有的高切削能力。用途:用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如:电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等);用于高负荷、难切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)。
日本技术超薄划片刀属树脂结合剂系列,具备树脂结合剂特有的高切削能力,采用日本技术研发,生产。无论是在其切削能力还是产品质量上面与日本刀片相比都毫不逊色。用途:用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如:电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等);用于高负荷、难切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)
超薄金刚石划片刀属金属结合剂系列,具备金属结合剂特有的高切削能力,在刀片材料有加入了金刚石,使得刀片的使用寿命更长,更持久。用途:用于高负荷、难切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等);用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如:电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)
优质高切削能力划片刀属金属结合剂系列,具备金属结合剂特有的高切削能力。用途:用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工;用于高负荷、难切削材料的加工。2100433B
各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝
【备注】以下单位为毫米(mm)
外径:52,54,56,58,76,78,100,117等
内径:10,38.9,40,80等
厚度:0.02~1.5
污染物可有多种分类方法:按污染物的来源可分为自然来源的污染物和人为来源的污染物,有些污染物(如二氧化硫)既有自然来源的又有人为来源的。按受污染物影响的环境要素可分为大气污染物、水体污染物、土壤污染物等...
调频器分为直接调频和间接调频两类。后一种用积分电路对调制信号积分,使其输出幅度与调制角频率Ω成反比,再对调相器进行调相,这时调相器的输出就是所需的调频信号uf(t)。间接调频的优点是载波频率比较稳定,...
高能球磨机由给料部、出料部、回转部、传动部(减速机、小传动齿轮、电机、电控)等主要部分组成。高能球磨机的中空轴采用铸钢体,内陈可拆换,回转大齿轮采用铸件滚齿加工,筒体内镶有耐磨衬板,具有良好的耐磨性。...
一些概念区分: 草本植物: 植物体木质部较不发达至不发达,茎多汁,较柔软。 木本植物 : 根和茎因增粗生长形成大量的木质部 ,而细胞壁也多数木质化的坚固的植物,具有形成层。 林冠线 : 水平望去,树冠与天空的交际线。注重选用不同树形的植物如塔形、柱形、球形、垂枝形等 ... 构成变化强烈的林冠线;不同高度的植物,构成变化适中的林冠线;利用地形高差变化,布置 不同的植物,获得高低不同的林冠线。 天际线: 又称城市轮廓或全景,通俗说,天际线就是你站在城市中一个地方,向四周环顾,天地相交的 那一条轮廓线就是天际线。 庭荫树种: 龙爪槐,枫杨,构树,七叶树,刺槐,合欢,金丝垂柳,榆树,乌桕,国槐,苦楝,青桐, 悬铃木,栾树,枫香,杜仲,柿树,榕树,三角枫,喜树,竹柏,银杏,香樟,槐树,重阳木,加拿大杨, 泡桐,香椿,楸树,梓树, 行道树种 : 广玉兰,雪松,银杏,塔柏,水杉,池杉,枫杨,构树,七
外墙涂料基本分类知识 外墙涂料类,基本分为乳胶漆、 弹性涂料、质感涂料、 真石漆、 多彩涂料 、金属漆(目前用得少);其它的,还有些特殊工艺,比如 清水混凝土效果的,比如制成品仿砂岩效果的板材直接黏贴的。 1. 外墙乳胶漆: 1. 价位,从 30~100 多都有。 2. 仅有清洁作用,好的乳胶漆几年后仍能如新。无弹性,无 防开裂作用。 3. 只能用于广东、香港等无外墙外保温地区。且更常用于旧 建筑更新(旧建筑的沉降已经完成)。 2. 弹性涂料: 1. 用于有外保温地区,因外保温为板块拼接,所以会随建筑 物沉降产生错位,从而引起外墙涂层错位拉力,会使涂料 开裂。故必须使外墙涂层有弹性防开裂功能(树脂)。 2. 价格从几十块到上百块都有,主要差距在所用树脂的不同 质量。常规做的弹性涂料的价格,包工包料在 40 几块钱, 这个做的比较多一点。 3. 弹性涂料分两种:一种单层的一种复层的。最初起源
手工划片机(手动划片机)顾名思义,是一种手动式划片机,包括机座,机座上安装主、副导轨,滑动座通过滑动块在主导轨上移动,轴承座与滑动块连接,轴承座、工作台、面板通过丝杆和丝母在副导轨上移动,滑动座上安装有操纵杆、支撑杆和刀杆,刀杆上安装划片刀,轴承座和工作台上设置粗定位钢球和定位孔,机座和轴承座上设置标尺和指针。固定好工作台后,将加工件吸附在面板上,推动操纵杆使划片刀进行纵向划切,再转动工作台90℃并固定好后,推动操纵杆使划片刀进行横向划切,还可以进行划切间距的准确定位。本发明结构简单,使用方便,主要用于小型薄片的少量划切工作。
主要用途
该机台主要用于半导体封装中硅片、铌酸锂、钽酸锂、声表面波及各类陶瓷材料的划切。设备通过配备精密直线导轨和先进加工工艺,保证了客户在生产制造中所需之精度。
主要技术参数
•可加工晶片尺寸:Max4吋
工作台面的最大工作直径:101.6mm
•工作台面的吸附直径:25.4~101.6mm
•工作面的纵横进刀行程:110mm
•工作台旋转精度:90°±1′30″
•双目实体显微镜,放大倍数25倍
同小红