定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
黑胶不但是一种专用技术,更多的是一种底蕴的代表,而且黑胶的特有音质和真实的还原能力会让很多发烧友欲罢不能,建议考虑收藏品鉴黑胶产品,艺术需要细细的品味,需要去学习感受体会时间和技艺带给我们的精神升华,...
黑胶不但是一种专用技术,更多的是一种底蕴的代表,而且黑胶的特有音质和真实的还原能力会让很多发烧友欲罢不能,建议考虑收藏品鉴黑胶产品,艺术需要细细的品味,需要去学习感受体会时间和技艺带给我们的精神升华,...
经过碳水化合物及改性工艺的绝妙组合,由深圳绿蛙生物有限公司研制出的绿蛙无毒植物胶,不添加甲醛、苯的有害物质,打破全球150多年来的以甲醛为主要成分制作胶水的历史。获得了无数殊荣,最具分量的大奖为:联合...
胶黏剂简介 胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶黏剂连接在一起的技 术,具有应力分布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材 质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展最快,应用行业极广,并对高新 科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。 因此,研究、开发和生产各类胶黏剂十分重 要。 胶黏剂的分类方法很多,按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型 等;按应用对象分为结构型、非构型或特种胶;接形态可分为水溶型、水乳型、溶剂型以及 各种固态型等。合成化学工作者常喜欢将胶黏剂按粘料的化学成分来分类 热塑性 纤维 素酯、烯类聚合物(聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、过氯乙烯、聚异丁烯等) 、聚酯、聚醚、聚 酰胺、聚丙烯酸酯、 a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯 -乙酸乙烯酯共聚物等类 热 固性 环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰 -甲醛树
1 乳 胶 漆 简 介 上海长风化工厂 於 宁 2 以高分子聚合物水分散体──乳液为主要成膜物质的涂料, 称为乳液型涂料, 俗称乳胶 漆。 水分散体 与油漆区别 一、国内外状况(略) 二、乳胶漆功能: 1、耐候性 2、耐沾污性 3、耐变色性 4、抗粉化性 5、抗龟裂性 6、耐光性 7、施工性能 8、耐水性 9、装饰效果 10、施工及维修 三、乳胶漆分类 1、内墙 2、外墙 (弹性 ) 3、真石漆 4、等略。 乳胶漆组成 一、乳液 高分子聚合物的水分散剂 制备乳液的原料: 水、乳化剂、单体 丙烯酸、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、 醋酸乙烯酯、苯乙烯、叔碳酸酯等。 乳液种类 苯──丙乳液:苯乙烯和丙烯酸及酯单体共聚。 乙──丙乳液: (醋─丙 ):由醋酸乙烯与丙烯酸及酯共聚。 纯丙乳液:由丙烯酸 (甲基丙烯酸 )及酯类共聚。 氯─偏乳液:由氯乙烯─偏氯
COB封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准,自动涂覆到IC上的自动化机器,用于保护金线,或铝线,焊点和芯片免受机械损坏,氧化和腐蚀!
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分
1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品
需要自行选择。
2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
一,冷胶:操作简便,无需加热,在使用前要进行脱泡处理。
二,热胶:烘烤焗干时间短,流动性好,高可靠性,附着力强,寿命长,抗冷热冲击力强,COB封胶机在封热胶时需要对PCB板预热,及胶水加热。