黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶是使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂。

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶概述
黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶造价信息
黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶简介
黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶常见问题
黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶文献
COB封胶机功能
邦定胶分类
COB封胶机常用胶水

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶基本信息

中文名	黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶	分类	热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶
功能	对於IC和晶片有良好的保护	主要成份	基料、填料、固化剂、助剂等

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶概述

定义:

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

主要成份:

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。

功能:

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类:

有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

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黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶造价信息

市场价

信息价

询价

材料名称	规格/型号	市场价（除税）	工程建议价（除税）	品牌	单位	税率	供应商
黑黄地胶	品种:黑黄地胶;	查看价格	查看价格	鼎泰	卷	13%	浙江鼎泰消防科技有限公司
黑胶铁片	HRT-1.25力士包黑胶铁片1.25kg	查看价格	查看价格	红双喜	件	13%	西安仁达商贸有限公司
黑胶板	品种:黑胶板规格(mm):6000×1000×5 编码:13202525	查看价格	查看价格		张	13%	北京鑫方盛电子商务有限公司
黑胶铁片	HRT-0.25力士包黑胶铁片0.25kg	查看价格	查看价格	红双喜	件	13%	西安仁达商贸有限公司
黑胶铁片	HRT-0.5-力士包黑胶铁片0.5kg	查看价格	查看价格	红双喜	件	13%	西安仁达商贸有限公司
黑胶圈	品种:橡胶圈;公称直径DN(mm):80;管道外径:89;	查看价格	查看价格	绿兵船	个	13%	北京京惠俞龙商贸有限公司
黑胶圈	品种:橡胶圈;公称直径DN(mm):150;管道外径:165;	查看价格	查看价格	绿兵船	个	13%	北京京惠俞龙商贸有限公司
黑胶圈	品种:橡胶圈;公称直径DN(mm):150;管道外径:159;	查看价格	查看价格	绿兵船	个	13%	北京京惠俞龙商贸有限公司

材料名称	除税信息价	含税信息价	单位	地区/时间
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	汕头市2012年4季度信息价
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	汕头市2012年3季度信息价
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	汕头市2012年2季度信息价
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	广州市2011年1季度信息价
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	广州市2010年4季度信息价
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	汕头市2010年4季度信息价
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	汕头市2010年3季度信息价
压炭胶机	查看价格	查看价格	台班	广州市2010年2季度信息价

材料名称	规格/需求量	报价数	最新报价（元）	供应商	报价地区	最新报价时间
13mm厚Pu塑胶面层(混合式塑胶)颜色图案由甲方定	13mm厚Pu塑胶面层(混合式塑胶)颜色图案由甲方定\|1112.40m²	3	查看价格	南宁市泰禄体育设施有限公司	广西贺州市	2021-06-30
50mm宽COB硅胶软条灯14W/m	50mm宽COB硅胶软条灯14W/m\|50m	1	查看价格	中山市拓亮光电科技有限公司	广东	2022-09-26
胶	玻璃胶\|50支	1	查看价格	四川金秋红叶密封材料有限公司	全国	2022-05-16
益胶泥或K11防水	3厚高分子益胶泥或K11防水层\|2800kg	3	查看价格	江西家卫室建筑材料有限公司	全国	2022-11-09
胶	万能胶\|50支	1	查看价格	四川金秋红叶密封材料有限公司	全国	2022-05-16
胶	万能胶\|6308支	1	查看价格	四川新达粘胶科技有限公司	全国	2022-06-24
密封硅胶(美国道康宁或GE硅酮胶)	进口专用中性固化硅酮胶\|810支	1	查看价格	上海坤能工贸有限公司	广东东莞市	2014-08-21
胶	耐候胶500ml/支\|43171支	1	查看价格	四川新达粘胶科技有限公司	全国	2022-06-24

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶简介

定义：

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。

主要成份：

基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。

功能：

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类：

有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分　1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品　需要自行选择。　2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。　3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

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黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶常见问题

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关于汽车隔音，白胶，黑胶，灰胶哪个才是好胶

答：纯正的丁基橡胶原状是像大米一样的颜色，阻尼丁基橡胶在生产环节使用炭黑起到补强增塑的作用，如果使用白炭黑生产，胶体是白色的；使用黑炭黑生产，产品就是黑色的；少量使用黑炭黑，产品就是灰色的。产品性能以...

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶文献

铝线邦定(Bond)技术基础

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评分： 4.5

Sub：Bond技術基礎培訓資料 Date: SEP 30 ，2006 1. Bond簡介　　Bond的中文意思是焊接的意思，是晶片組裝的一門技術是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達到晶片與 PCB的電氣聯結然後用黑膠包封，也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術。 2. Bond 原理　　Bond是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下產生彈性振動，使焊頭相應振動，同時在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這兩種力的共同作用下，帶動 AI線在被焊區的金屬層表面迅速摩擦，使 AI線和被焊區的金屬化層表面產生塑性變形，這種形變破壞了 AI線表面和被焊區的金屬層表面的氧化層，使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成焊接。在摩擦過程中產生的熱量加速了金屬原子

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