膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器
1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
型 号 | 颜 色 | 热传导率 (W/mk) | 热阻抗@50psi (℃-in2/W) | 热抗阻可靠性热 循环测试 | 工作温度范围 (℃) |
SP5100 | 灰色 | 5.1 | 0.027 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
SP3300 | 灰色 | 3.3 | 0.052 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
SP2600 | 灰色 | 2.6 | 0.072 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
SP1800 | 白色 | 1.8 | 0.125 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
SP1500 | 白色 | 1.5 | 0.195 | 热阻抗不降低 | -50~450 |
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就电热锅炉发展前景、主要性能特点,简要介绍一种电热锅炉的结构形式.
LED高导热铝合金DMS系列产品说明资料